一种小器件的多面高速检测设备制造技术

本发明专利技术涉及一种小器件的多面高速检测设备；用于快速准确检测半导体电子小型器件，包括：机架系统为整个设备的承载系统；脆盘上料系统安装在机架系统上面前部位置，用于放置和上下升降多层脆盘以及吸取空脆放置到空脆码垛机构上；上料三轴机构安装在机架系统上面后部位置，用于对脆盘内任意位置产品进行吸取；检测机构安装在机架系统上面后部，用于对转动过程中的产品多面进行检测；下料机械手安装在机架系统上面后部，检测机构旁边位置，用于将检测的NG产品爪取到脆盘中；NG收料系统安装在机架系统上面前部，脆盘上料系统左面位置，用于将空脆盘从料篮内拖出，将装满NG料脆盘推回料篮，并将料篮内任意一层脆盘的勾出推回。并将料篮内任意一层脆盘的勾出推回。并将料篮内任意一层脆盘的勾出推回。

【技术实现步骤摘要】
一种小器件的多面高速检测设备


[0001]本专利技术涉及一种半导体电子小型器件的检测设备,尤其是一种小器件的多面高速检测设备。

技术介绍

[0002]目前半导体电子行业的一些小型器件的检测还是依赖人工肉眼或者借助工具检测，人工检测会存在选择性忽视问题，无法保证检测的全面性和准确性，同时细小产品肉眼检测也会一定成都的损伤眼睛。
[0003]随着产品工艺的技术发展，产品的检测的内容日趋增加，检测要求日趋严格，人工检测显然无法满足行业需求。设备检测替代人工检测是必然趋势。

技术实现思路

[0004]为了满足设备需求，本专利技术提供一种小器件的多面高速检测设备。
[0005]为实现上述目的，本专利技术的技术方案是：一种小器件的多面高速检测设备；用于快速准确检测半导体电子小型器件，包括：
[0006]机架系统，为整个设备的承载系统；
[0007]脆盘上料系统，安装在机架系统上面前部位置，用于放置和上下升降多层脆盘、以及吸取空脆放置到空脆码垛机构上；
[0008]上料三轴机构，安装在机架系统上面后部位置，用于对脆盘内任意位置产品进行吸取；
[0009]检测机构，安装在机架系统上面后部，上料三轴机构下方位置，用于对转动过程中的产品多面进行检测；
[0010]下料机械手，安装在机架系统上面后部，检测机构旁边位置，用于将检测后的产品根据检测结果进行分类放置，OK料放置与下料脆盘中，NG料放置于NG收料脆盘内；
[0011]NG收料系统，安装在机架系统上面前部，脆盘上料系统左面位置，用于将空脆盘从料篮内拖出，将装满NG料脆盘推回料篮，并将料篮内任意一层脆盘的勾出推回。
[0012]进一步，所述脆盘上料机构包含升降模组、调宽电机、伸缩模组、调宽转轴、正牙螺母、反牙螺母、脆盘承接板、侧边限位、定位靠边、勾爪、空脆盘移载模组、吸盘结构，升降模组上面连接三个平行布置的脆盘承接板，脆盘承接板底部通过伸缩模组连接勾爪，由伸缩模组驱动勾爪移动来定位脆盘承接板上的脆盘；左右两个脆盘承接板后面连接宽度调节机构，宽度调节机构由调宽电机、调宽转轴、限位机构、正牙螺母、反牙螺母组成，调宽电机通过传动带及传动轮连接调宽转轴，调宽转轴上面通过两端的正、反牙螺纹连接正牙螺母、反牙螺母，正牙螺母、反牙螺母分别连接左右限位机构，由调宽电机驱动调宽转轴转动，经正牙螺母、反牙螺母带动左右限位机构向内或向外同时移动，从而达到对脆盘左右方向上的居中定位；升降模组顶部装有空脆盘移载模组和吸盘结构。
[0013]进一步，所述上料三轴机构包含Y轴模组、X轴模组、Z轴模组，Z轴模组上设有变距
滑台，变距滑台上安装有多路产品取放结构。
[0014]进一步，所述检测机构包含中心转盘结构、中心转盘结构圆周上设有若干各视觉检测模块。
[0015]进一步，所述下料机械手包含机械手底座，机械手底座上设有四轴机械手，四轴机械手的R轴上设有变距滑台，变距滑台上安装有多路产品取放结构。
[0016]进一步，所述NG收料系统包含料篮升降模组，料篮升降模组上放置料篮，料篮出料方向上设有勾爪移载模组，勾爪移载模组上设有脆盘勾爪。
[0017]本专利技术与现有技术相比的有益效果是：
[0018]1.相对于目前人工检测，相机视觉检测的准确率会更高，防止不良产品投入使用，从而降低企业的负面影响。
[0019]2.相比现在人工检测，该设备及上下料检测于一体，减少人工参与，为企业减少人力的投入。
附图说明
[0020]图1是本专利技术的小器件的多面高速检测设备总装立体图；
[0021]图2是本专利技术的小器件的多面高速检测设备总装三视图；
[0022]图3是脆盘上料系统立体图；
[0023]图4是脆盘上料系统三视图；
[0024]图5，6是脆盘上料系统局部图；
[0025]图7是上料三轴机构立体图；
[0026]图8是上料三轴机构三视图；
[0027]图9是检测机构立体图；
[0028]图10是检测机构三视图；
[0029]图11是下料机械手示意图；
[0030]图12是NG收料系统立体图；
[0031]图13是NG收料系统三视图；
[0032]其中：图2，4，8，10，13中的(a)为主视图，(b)为左视图，(c)俯视图。
具体实施方式
[0033]下面结合附图与实施例对本专利技术作进一步说明。
[0034]如图1，图2的(a)，(b)，(c)所示，本专利技术涉及一种新型小器件的多面高速检测设备；设备是可以满足快速准确检测需求的。设备主要组成为：机架系统1、脆盘上料系统2、上料三轴机构3、检测机构4、下料机械手5、NG收料系统6。机架系统1上面，前部装有脆盘上料系统2，左部装有NG收料系统6，后部装有上料三轴机构3，上料三轴机构3两旁边分别装有检测机构4和下料机械手5。
[0035]如图3，图4的(a)，(b)，(c)，图5，图6所示，脆盘上料机构2包含升降模组2.1、调宽电机2.2、伸缩模组2.3、调宽转轴2.4、正牙螺母2.5、反牙螺母2.6、脆盘承接板2.7、侧边限位2.8、定位靠边2.9、勾爪2.10、空脆盘移载模组2.11、吸盘结构2.12。升降模组2.1上面连接三个平行布置的脆盘承接板2.7，脆盘承接板2.7底部通过伸缩模组2.3连接勾爪2.10，由
伸缩模组2.3驱动勾爪2.10移动来定位脆盘承接板2.7上的脆盘；左右两个脆盘承接板2.7后面连接宽度调节机构，宽度调节机构由调宽电机2.2、调宽转轴2.4、限位机构、正牙螺母2.5、反牙螺母2.6组成，调宽电机2.2通过传动带及传动轮连接调宽转轴2.4，调宽转轴2.4上面通过两端的正、反牙螺纹连接正牙螺母2.5、反牙螺母2.6，正牙螺母2.5、反牙螺母2.6分别连接左右限位机构，由调宽电机2.2驱动调宽转轴2.4转动，经正牙螺母2.5、反牙螺母2.6带动左右限位机构向内或向外同时移动，从而达到对脆盘左右方向上的居中定位。升降模组2.1顶部装有空脆盘移载模组2.11和吸盘结构2.12。
[0036]如图7，图8的(a)，(b)，(c)所示，上料三轴机构3包含Y轴模组3.1、X轴模组3.2、Z轴模组3.3。Z轴模组3.3上设有变距滑台3.4，变距滑台3.4上安装有多路产品取放结构3.5。
[0037]如图9，图10的(a)，(b)，(c)所示，检测机构4包含中心转盘结构4.1、转盘圆周设备设有的若干各视觉检测模块4.2。
[0038]如图11所示，下料机械手5包含机械手底座5.1，机械手底座5.1上设有四轴机械手5.2，四轴机械手5.2的R轴上设有变距滑台5.3，变距滑台5.3上安装有多路产品取放结构5.4。
[0039]如图12，图13的(a)，(b)，(c)所示，NG收料系统6包含料篮升降模组6.1，料篮升降模组6.1上放置料篮6.2，料篮出料方向上设有勾爪移载模组6.3，勾爪移载模组6.本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小器件的多面高速检测设备，用于快速准确检测半导体电子小型器件，其特征在于，包括：机架系统，为整个设备的承载系统；脆盘上料系统，安装在机架系统上面前部位置，用于放置和上下升降多层脆盘、以及吸取空脆放置到空脆码垛机构上；上料三轴机构，安装在机架系统上面后部位置，用于对脆盘内任意位置产品进行吸取；检测机构，安装在机架系统上面后部，上料三轴机构下方位置，用于对转动过程中的产品多面进行检测；下料机械手，安装在机架系统上面后部，检测机构旁边位置，用于将检测后的产品根据检测结果进行分类放置，OK料放置与下料脆盘中，NG料放置于NG收料脆盘内；NG收料系统，安装在机架系统上面前部，脆盘上料系统左面位置，用于将空脆盘从料篮内拖出，将装满NG料脆盘推回料篮，并将料篮内任意一层脆盘的勾出推回。2.根据权利要求1所述的小器件的多面高速检测设备，其特征在于：所述脆盘上料机构包含升降模组、调宽电机、伸缩模组、调宽转轴、正牙螺母、反牙螺母、脆盘承接板、侧边限位、定位靠边、勾爪、空脆盘移载模组、吸盘结构，升降模组上面连接三个平行布置的脆盘承接板，脆盘承接板底部通过伸缩模组连接勾爪，由伸缩模组驱动勾爪移动来定位脆盘承接板上的脆盘；左右两个脆盘承接板后面连接宽度调节机...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈远明，胡晓阁，邓天桥，张高华，赵理，张书刚，胡忠华，叶双双，
申请(专利权)人：上海轩田工业设备有限公司，
类型：发明
国别省市：