一种多点导电晶圆电镀工装制造技术

本实用新型专利技术涉及一种多点导电晶圆电镀工装，包括底板，还包括多个压块设置在底板的正面，与底板拆卸连接；多个贯穿槽开设在底板上，贯穿底板的正面和背面，便于将电极引到底板的正面；多个电极分别设置在对应的贯穿槽内，且其一端从底板的正面凸出，另外一端连接有电极引线，电极引线设置在底板内部，其一端用于与电源负极连接，另外一端与多个电极远离压块的一端固定连接，电极除位于贯穿槽正面的部分需要裸漏到点外，其余部分需要进行胶封，防止过度导电电镀，本实用新型专利技术通过多点导电电镀，可以使晶圆电镀后的均匀性更高，有效降低的由于镀层一致性的问题导致的过度电镀成本，大幅缩短了电镀时间，提升了电镀效率。提升了电镀效率。提升了电镀效率。

【技术实现步骤摘要】
一种多点导电晶圆电镀工装


[0001]本技术涉及晶圆电镀
，特别涉及一种多点导电晶圆电镀工装。

技术介绍

[0002]晶圆在生产时需要进行电镀处理，在电镀时，需要使用挂具将晶圆悬挂在电镀液中进行电镀，电镀就是利用电解原理在金属或其他材料的表面镀上一层金属膜的工艺过程，能够起到防止氧化或锈蚀、提高耐磨性、导电性等作用。
[0003]随着芯片制造行业的蓬勃发展，对于芯片的基体晶圆的电镀要求越来越高，晶圆具有易碎、超薄、电镀层均匀性要求高等特点，在电镀过程中多采用双点正极加持方式进行导电电镀，此类方式由于导电点太少，导致晶圆电镀的镀层不均匀，需要增加电镀厚度再进行后段加工，导致镀层每次电镀需要较厚，成本增加很大，一直制约着晶圆电镀的发展。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是克服现有技术中的不足，提供一种可以多点导电的晶圆电镀工装，增加晶圆电镀的镀层均匀性，降低由于不均匀造成的过度电镀浪费，解决了现有工艺中电镀浪费大，碎片风险大等问题。
[0005]本技术提供的一种多点导电晶圆电镀工装，包括底板，还包括：
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多点导电晶圆电镀工装，包括底板(1)，其特征在于，还包括：多个压块(2)，设置在底板(1)的正面，与底板(1)拆卸连接；多个贯穿槽(4)，开设在底板(1)上，贯穿底板(1)的正面和背面；多个电极，分别设置在对应的贯穿槽(4)内，且其一端从底板(1)的正面凸出，另外一端连接有电极引线。2.如权利要求1所述的一种多点导电晶圆电镀工装，其特征在于，所述电极引线设置在底板(1)内部，其一端用于与电源负极连接，另外一端与多个电极远离压块(2)的一端固定连接。3.如权利要求1所述的一种多点导电晶圆电镀工装，其特征在于，所述底板(1)的正面开设有凹槽(3)，所述压块(2)设置有四个，均布设置在凹槽(3)的四周。4.如权利要求3所述的一种多点导电晶圆电镀工装，其特征在于，所述底板(1)的背面开设有一个引线槽(6)，引线槽(6)的下端设置有多个导线盲槽(7)，且多个导线盲槽(7)呈发散形设置，多个导线盲槽(...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔鹏昌，
申请(专利权)人：西安智慧谷科技研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：