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本实用新型涉及一种多点导电晶圆电镀工装，包括底板，还包括多个压块设置在底板的正面，与底板拆卸连接；多个贯穿槽开设在底板上，贯穿底板的正面和背面，便于将电极引到底板的正面；多个电极分别设置在对应的贯穿槽内，且其一端从底板的正面凸出，另外一端连...
该专利属于西安智慧谷科技研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安智慧谷科技研究院有限公司授权不得商用。

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