一种锡球添加装置制造方法及图纸

一种锡球添加装置，包括工作台和放置组件，所述工作台的上侧壁上一侧开设有电镀工艺槽，所述电镀工艺槽的两侧壁上分别固定连接有若干钛篮，所述工作台的上侧壁上另一侧固定连接有固定块。本实用新型专利技术与现有技术相比优点在于：本实用新型专利技术可以使漏斗在电镀工艺槽上左右、上下灵活移动，通过横向滑轨可以将漏斗左右移动到需要添加锡球的钛篮位置，通过纵向滑轨可以调整漏斗的高度，方便在狭小的空间内将锡球添加到钛篮中，提高工作效率，漏斗底端的软管可以较容易的改变方向，且漏斗颈部细长，可以伸到钛篮内部，防止锡球掉到钛篮外，横向滑轨与横向滑块连接处通过滚珠滑动，减少摩擦，提高使用寿命。提高使用寿命。提高使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种锡球添加装置


[0001]本技术涉及半导体封装
，特别涉及一种锡球添加装置。

技术介绍

[0002]半导体封装制程，为了使产品易于贴装到PCB板上，需要在产品的管脚上镀上一层锡，锡层使用电镀的方式实现，在电镀过程中，锡的来源为阳极球，随着电镀方式的更新换代，直线式高速电镀线逐渐取代老式的滚镀浸镀方式，为了提高镀层的均匀性，锡的均匀供应尤为重要，直线式高速电镀，阳极球与产品的距离比较短，空间狭小，由于电镀槽中除了钛篮还有很多部件、如导电线、导电块、钢带、钢带支撑架、屏蔽板、屏蔽板固定装置等等，加上钛篮距产品须有一定距离，故钛篮一般为窄长结构，添加阳极球时是比较不方便的，目前行业内一般是人工添加的方式，由于阳极材料补给装置腔体狭小，作业强度大，易出现阳极材料掉进工艺槽内的现象，轻则会导致阳极材料浪费，重则造成溶液污染。
[0003]经检索公开号为CN202658252U的中国专利，公开了电镀线铜球锡球添加辅助装置，该专利通过在钛篮或锆篮上方设置有沟槽盒，利用该沟槽盒底部的添加孔与对应的钛篮或锆篮对应，通过该添加孔向钛篮或锆篮中添加本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种锡球添加装置，包括工作台(1)和放置组件(4)，其特征在于：所述工作台(1)的上侧壁上一侧开设有电镀工艺槽(2)，所述电镀工艺槽(2)的两侧壁上分别固定连接有若干钛篮(2.1)，所述工作台(1)的上侧壁上另一侧固定连接有固定块(1.1)，所述放置组件(4)包括固定连接在固定块(1.1)上侧壁上的两条横向滑轨(3)，所述横向滑轨(3)内滑动连接有横向滑块(4.1)，两个所述横向滑块(4.1)的上侧壁上固定连接有滑动板(4.2)，所述放置组件(4)还包括固定连接在滑动板(4.2)一侧外壁上的纵向滑轨(5)，所述纵向滑...

【专利技术属性】
技术研发人员：万翠凤，刘志坤，
申请(专利权)人：江苏爱矽半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：