制作金属屏蔽的方法技术

本发明专利技术提供一种制作金属屏蔽的方法，首先提供一基板，接着在基板表面上依序形成一松脱层、一电铸晶种层以及一图形化的光阻层，其中该光阻层系用来限定出该金属屏蔽的图形，并暴露出部分电铸晶种层。然后进行一电铸工序，以在暴露出的该电铸晶种层上形成该金属屏蔽，最后进行一脱模工序，以使该金属屏蔽脱离该基板。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术提供一种，尤指一种利用曝光显影技术以及脱模技术以制作出具有高分辨率(resolution)的金属屏蔽的方法。
技术介绍
金属屏蔽是半导体、封装、微机电、压模板(stamper)工序中常使用的工序工具之一，其可结合蒸镀、溅镀、网印及覆晶封装的锡球印刷等技术，以形成所需的结构体。一般而言，金属屏蔽是先在一金属薄板的特定位置上制作需要的开口，以形成特定的图形，然后在进行上述蒸镀等工序时，使材料经由金属薄板上的开口，而在基材上形成特定图形。其中，金属屏蔽的图形的制作方式大多是使用机械加工、激光加工或化学蚀刻方式制作。然而，随着产品分辨率要求越来越高及产品体积越来越小的趋势下，一般激光加工或化学蚀刻方式所制做出的精细度已无法符合产品需求。而传统以机械或激光加工制作金属屏蔽图形的方式又常常会因加工的图形日益复杂而旷日废时，不符合经济效益，而且激光加工有其一定精度限制，例如其切割线宽约受限在200～300m以上。另一方面，化学蚀刻法虽然可以批次制作金属屏蔽，但由于受到化学蚀刻液湿式及等向性蚀刻的影响，蚀刻完成后常会有底切(under cut)的现象发生，因此屏蔽解析能力亦受到限制，甚至本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制作一金属屏蔽的方法，该方法包括：提供一基板；在该基板表面上形成一松脱层；在该松脱层上形成一电铸晶种层；在该电铸晶种层上形成一图形化的光阻层，且该光阻层用来限定出该金属屏蔽的图形，并暴露出部分该电铸晶种层 ；进行一电铸工序，以于暴露出的该电铸晶种层上形成该金属屏蔽；以及进行一脱模工序，以使该金属屏蔽脱离该基板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈怡礽，周天佑，赖志辉，陈怡发，张世慧，
申请(专利权)人：钰德科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]