芯片封装缺陷检测方法和系统技术方案

本发明专利技术涉及芯片封装缺陷检测方法和系统，通过直接采集包含芯片封装的图像，并提取出图像中的芯片边缘、芯片主体区域、以及芯片主体区域与芯片管脚的交点；并基于芯片边缘生成第一中心，基于芯片主体区域与芯片管脚的交点生成第二中心，以及基于芯片主体区域生成质心，进而将复杂的封装图像特征转换为三个特征点，进而判断相关位置是否存在缺陷；如果第一中心的位置与标准位置接近或者一致，则可以判断芯片边缘无缺陷，如果第二中心的位置与标准位置接近或者一致，则可以判断芯片引脚处无缺陷，如果质心的位置与标准位置接近或者一致，则可以判断芯片主体封装无缺陷。从而可以实现对芯片封装的高效检测。片封装的高效检测。片封装的高效检测。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装缺陷检测方法和系统


[0001]本专利技术涉及计算机视觉
，具体是芯片封装缺陷检测方法和系统。

技术介绍

[0002]封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
[0003]芯片封装是芯片生产的重要步骤之一，现在芯片生产流程中。需要在封装芯片之后对封装进行缺陷检测，以防止残次品流入市场。但是现有的封装缺陷检测手段一般是将封装后的芯片放入至盘中，由人工进行检测。存在检测效率低的缺点。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术的目的是提供芯片封装缺陷检测方法和系统，以解决现有技术中封装缺陷检测效率低的问题。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：本专利技术的芯片封装缺陷检测方法，包括步骤：获取目标图像；所述目标图像内包括一个或者多个封装芯片；从所述目标图像中提取所述封装芯片的边缘、以及封装芯片的主体区域；并根据所述主体区域确定所述封装芯片的边缘与多个管脚相交的交点；所述主体区域为封装芯片去除管脚的部分；基于所述封装芯片的边缘确定所述封装芯片的第一中心，基于多个交点确定所述封装芯片的第二中心，并确定所述主体区域的质心；基于所述第一中心、所述第二中心、以及所述质心构建封装特征；将所述封装特征与预设的标准特征进行对比，并基于对比结果完成检测。
[0006]在本申请一实施例中，获取目标图像，包括：采集封装芯片检测区域的原始图像，其中，所述原始图像为彩色图像；将所述原始图像转换为灰度图像，并将所述灰度图像映射至预先建立的二维坐标系中，得到目标图像。
[0007]在本申请一实施例中，从所述目标图像中提取所述封装芯片的边缘，包括：计算所述灰度图像中任意两个相邻像素点的第一灰度差值，并将第一灰度差值大于预设的第一阈值的两个相邻像素点作为边缘像素点；以所述边缘像素点构建所述封装芯片的边缘。
[0008]在本申请一实施例中，从所述目标图像中提取封装芯片的主体区域，包括：将同时满足第一目标条件的区域作为主体区域；所述第一目标条件包括：该区域内像素点的灰度值在第一目标灰度范围内；该区域被所述边缘封闭。
[0009]在本申请一实施例中，根据所述主体区域确定所述封装芯片的边缘与多个管脚相交的交点，包括：将同时满足第二目标条件的区域作为背景区域去除，得到封装芯片区域；所述第二目标条件包括：该区域内像素点的灰度值在第二目标灰度范围内；该区域未被所述边缘封闭；计算将所述封装芯片区域中任何两个相邻像素点的第二灰度差值，并将第二灰度差值大于预设的第二阈值的两个相邻像素点作为相交像素点；基于相交像素点确定多个相交线段，并将所述相交线段中距离所述主体区域最近的相交像素点作为所述封装芯片的边缘与管脚相交的交点。
[0010]在本申请一实施例中，基于所述封装芯片的边缘确定所述封装芯片的第一中心，包括：从所述边缘中提取长度超过预设长度阈值的两条平行线段；将所述两条平行线段的中心点连线的中点作为所述第一中心。
[0011]在本申请一实施例中，基于多个交点确定所述封装芯片的第二中心，包括：确定所述多个交点的坐标；基于所述多个交点的坐标计算所述第二中心的坐标，所述第二中心的数学表达式为：，，式中，为交点的横坐标，为交点的纵坐标，为交点的数量。
[0012]在本申请一实施例中，基于所述第一中心、所述第二中心、以及所述质心构建封装特征，包括：基于所述第一中心和所述质心构建第一向量，以及基于所述第二中心和所述质心构建第二向量；以所述第一向量的模、所述第二向量的模、以及所述第一向量与所述第二向量的夹角构建封装特征。
[0013]在本申请一实施例中，所述标准特征包括第一长度范围、第二长度范围、以及夹角范围，其中，将所述封装特征与预设的标准特征进行对比，并基于对比结果完成检测，包括：将所述第一向量的模与所述第一长度范围进行对比，将所述第二向量的模与所述第二长度范围进行对比，并将所述夹角与所述夹角范围进行对比；在满足第三目标条件时，判定封装无缺陷；否则，判定封装存在缺陷；所述第三目标条件包括：所述第一向量的模在所述第一长度范围内，所述第二向量的模在所述第二长度范围内，所述夹角在所述夹角范围内。
[0014]本申请还提供一种封装缺陷检测系统，包括：获取模块，用于获取目标图像；所述目标图像内包括一个或者多个封装芯片；
第一特征提取模块，用于从所述目标图像中提取所述封装芯片的边缘、以及封装芯片的主体区域；并根据所述主体区域确定所述封装芯片的边缘与多个管脚相交的交点；所述主体区域为封装芯片去除管脚的部分；第二特征提取模块，基于所述封装芯片的边缘确定所述封装芯片的第一中心，基于多个交点确定所述封装芯片的第二中心，并确定所述主体区域的质心；特征构建模块，用于基于所述第一中心、所述第二中心、以及所述质心构建封装特征；检测模块，用于将所述封装特征与预设的标准特征进行对比，并基于对比结果完成检测。
[0015]本专利技术还提供一种存储介质，其中存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器加载执行时，实现如上所述的芯片封装缺陷检测方法。
[0016]本专利技术还提供一种电子设备，包括：处理器、及存储器；其中，所述存储器用于存储计算机程序；所述处理器用于加载执行所述计算机程序，以使所述电子设备执行如上所述的芯片封装缺陷检测方法。
[0017]本专利技术的有益效果是：本专利技术的芯片封装缺陷检测方法和系统，通过直接采集包含芯片封装的图像，并提取出图像中的芯片边缘、芯片主体区域、以及芯片主体区域与芯片管脚的交点；并基于芯片边缘生成第一中心，基于芯片主体区域与芯片管脚的交点生成第二中心，以及基于芯片主体区域生成质心，进而将复杂的封装图像特征转换为三个特征点，进而判断相关位置是否存在缺陷；如果第一中心的位置与标准位置接近或者一致，则可以判断芯片边缘无缺陷，如果第二中心的位置与标准位置接近或者一致，则可以判断芯片引脚处无缺陷，如果质心的位置与标准位置接近或者一致，则可以判断芯片主体封装无缺陷。从而可以实现对芯片封装的高效检测。
附图说明
[0018]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步描述：图 1 为本专利技术一实施例中的芯片封装缺陷检测方法的应用场景图；图 2 为本专利技术一实施例中的芯片封装缺陷检测方法的流程图；图 3 为本专利技术一实施例中的封装缺陷检测系统的结构图。
具体实施方式
[0019]以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0020]需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本专利技术的基本构想，遂图式中仅显示与本专利技术中有关的层而非本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.芯片封装缺陷检测方法，其特征在于：包括步骤：获取目标图像；所述目标图像内包括一个或者多个封装芯片；从所述目标图像中提取所述封装芯片的边缘、以及封装芯片的主体区域；并根据所述主体区域确定所述封装芯片的边缘与多个管脚相交的交点；所述主体区域为封装芯片去除管脚的部分；基于所述封装芯片的边缘确定所述封装芯片的第一中心，基于多个交点确定所述封装芯片的第二中心，并确定所述主体区域的质心；基于所述第一中心、所述第二中心、以及所述质心构建封装特征；将所述封装特征与预设的标准特征进行对比，并基于对比结果完成检测。2.根据权利要求 1 所述的芯片封装缺陷检测方法，其特征在于：获取目标图像，包括：采集封装芯片检测区域的原始图像，其中，所述原始图像为彩色图像；将所述原始图像转换为灰度图像，并将所述灰度图像映射至预先建立的二维坐标系中，得到目标图像。3.根据权利要求 2 所述的芯片封装缺陷检测方法，其特征在于：从所述目标图像中提取所述封装芯片的边缘，包括：计算所述灰度图像中任意两个相邻像素点的第一灰度差值，并将第一灰度差值大于预设的第一阈值的两个相邻像素点作为边缘像素点；以所述边缘像素点构建所述封装芯片的边缘。4.根据权利要求 2 所述的芯片封装缺陷检测方法，其特征在于：从所述目标图像中提取封装芯片的主体区域，包括：将同时满足第一目标条件的区域作为主体区域；所述第一目标条件包括：该区域内像素点的灰度值在第一目标灰度范围内；该区域被所述边缘封闭。5.根据权利要求 4 所述的芯片封装缺陷检测方法，其特征在于：根据所述主体区域确定所述封装芯片的边缘与多个管脚相交的交点，包括：将同时满足第二目标条件的区域作为背景区域去除，得到封装芯片区域；所述第二目标条件包括：该区域内像素点的灰度值在第二目标灰度范围内；该区域未被所述边缘封闭；计算将所述封装芯片区域中任何两个相邻像素点的第二灰度差值，并将第二灰度差值大于预设的第二阈值的两个相邻像素点作为相交像素点；基于相交像素点确定多个相交线段，并将所述相交线段中距离所述主体区域最近的相交像素点作为所述封装芯片的边缘与管脚相交的交点。6.根据权利要求 3 所述的芯片封装缺陷检测方法，其特征在于：基于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐怀军，窦静，
申请(专利权)人：广东仁懋电子有限公司，
类型：发明
国别省市：