内插件及其制造方法技术

一种用于制造岸面栅格阵列（ＬＧＡ）内插件接触的方法，该内插件接触是导电的和有弹性的。还提供通过本发明专利技术的方法制造的ＬＧＡ内插件接触。提供利用覆盖有导电材料的纯的未填充弹性体按钮芯的ＬＧＡ类型，导电材料从按钮结构的顶表面至底表面是连续的。为了避免依照使用导电内插件接触的岸面栅格阵列的制造和结构的技术中目前遇到的缺点和障碍，提供了用于将弹性体按钮模制为预金属化的ＬＧＡ载体薄片的方法和结构，以及其中非导电弹性体按钮被表面金属化，以便将它们转变为导电接触。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于制造岸面栅格阵列(LGA)内插件(interposer)接触的新颖并独特的方法，该内插件接触是导电的和有弹性的。此外，本专利技术还涉及通过本专利技术的方法制造的LGA内插件接触。
技术介绍
LGA内插件通常在多芯片模块(MCM)和印刷电路板(PWB)之间提供互连。附图中示出了模块和PWB之间的位置中保持的LGA的一般例子，由此，LGA能够提供I/O的非常致密的二维(2-D)阵列，并且目前被用于最高端服务器和超级计算机产品。一种商业上广泛可用的LGA使用按钮接触，每个由填充有银颗粒的硅氧烷橡胶构成，如附图的图1所示。该结构用来提供具有导电性的橡胶状弹性体的接触。尽管硅氧烷本身具有用于这类应用的非常合适的性能，包括低弹性模量和高弹性，但是在导电性所需的负荷下，颗粒填充的硅氧烷橡胶系统损失了这些合适性能的重要部分。尽管模量增加，它总体上保持低，并需要每接触仅仅约30至80克，以保证良好的电可靠性；然而，弹性的损失导致恒定负荷下的严重蠕变和恒定应变下的应力弛豫。该趋势致使导电弹性体LGAs对于在长时间段上需要非常稳定的高端产品来说是不可靠的。的确，现代高端服务器CPU要本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于岸面栅格阵列（ＬＧＡ）在电子部件之间形成电互连结构的内插件，所述内插件包括至少一个基本上纯的介质弹性接触按钮，以及在所述至少一个接触按钮的外部上设置的导电材料提供所述电互连。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：GG哈法姆，KE福格尔，PA劳罗，J辛特，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]