【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种即使导电性粘接剂在电子零件和电路基板之间被压溃也不会发生短路或离子迁移的电子零件的安装方法及电子零件的安装构造，特别是适合于将层叠陶瓷电容器安装到电路基板上的安装方法及安装构造。
技术介绍
近年来，电气化制品等的装置的小型化显著，因此装配到电路基板上并内置在这种电气化制品中的层叠陶瓷电容器等芯片型的电子零件也在迅速地小型化。另一方面，使用导电性粘接剂将电子零件安装到电路基板上的电气化制品近年来也逐渐增加，因此理所当然地，对使用导电性粘接剂安装的电子零件也要求小型化。该导电性粘接剂在电子零件安装到电路基板上后硬化时，没有像焊锡那样修正电子零件的位置的自动调整作用。因此，在安装时时电子零件的位置偏移地装配到电路基板上的情况下，导电性粘接剂以偏移的状态硬化，所以，即使在导电性粘接剂被将电子零件装配到电路基板上的压力压溃而扩展时，导电性粘接剂也以该状态硬化。与此伴随地，如图6所示使用导电性粘接剂13、14将作为小型电子零件的层叠陶瓷电容器1安装到电路基板20上时，如图7所示，导电性粘接剂13、14在层叠陶瓷电容器1的端子电极11、12和电路基板20之...
【技术保护点】
一种电子零件的安装方法，具备相互间的空隙尺寸为５００μｍ以下的一对端子电极的电子零件通过将一对端子电极经由导电性粘接剂分别粘接在电路基板的一对焊盘上而被安装到电路基板上，其特征在于，以一对导电性粘接剂间的间隙尺寸比一对焊盘间的间隙尺寸大１００μｍ以上的形式，在一对焊盘上分别印刷导电性粘接剂，之后，用导电性粘接剂将电子零件粘接在电路基板上地进行安装。
【技术特征摘要】
JP 2003-9-29 337386/031.一种电子零件的安装方法，具备相互间的空隙尺寸为500μm以下的一对端子电极的电子零件通过将一对端子电极经由导电性粘接剂分别粘接在电路基板的一对焊盘上而被安装到电路基板上，其特征在于，以一对导电性粘接剂间的间隙尺寸比一对焊盘间的间隙尺寸大100μm以上的形式，在一对焊盘上分别印刷导电性粘接剂，之后，用导电性粘接剂将电子零件粘接在电路基板上地进行安装。2.如权利要求1所述的电子零件的安装方法，其特征在于，一对导电性粘接剂间的间隙尺寸最大比一对焊盘间的间隙尺寸大150μm。3.一种电子零件的安装方法，具备相互间的空隙尺寸为500μm以下的一对端子电极的电子零件通过将一对端子电极经由导电性粘接剂分别粘接在电路基板的一对焊盘上而被安装到电路基板上，其特征在于，设与焊盘对置的部分的端子电极的厚度尺寸为Hμm，一对端子电极相互间的空隙尺寸为Dμm时，以H×D为4000以上的方式形成一对端子电极，接着，在一对焊盘上分别印刷导电性粘接剂以后，用该导电性粘接剂将电子零件粘接在电路基板上地进行...
【专利技术属性】
技术研发人员：吉井彰敏，横山英树，武田笃史，木村美纪，风间幸，冈部昌幸，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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