电子设备温度控制系统及方法技术方案

本发明专利技术公开一种电子设备温度控制系统，包括蒸发器、向上述蒸发器传送液态制冷剂的膨胀阀、温度控制器以及监测电子设备发热部件（或简称部件）温度的监控台，所述监控台与温度控制器之间相互通信。本发明专利技术的温度控制系统可用于多种场合，并且很容易在室内达到静音的效果；如果应用在计算机系统上，机箱可以做得很薄很小从而少占用空间，而且可以做得很封闭，最大限度地降低电磁辐射。本发明专利技术还提供一种自适应的、分布式的温度控制方法。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤其涉及一种自适应的、分布式的。
技术介绍
目前公知的散热主要的方式有风冷散热、半导体制冷、蒸汽压缩式制冷、热管技术和液冷等。其中风冷散热为目前市场的主流。上述的各种散热方式均具有影响散热快慢的一些因素，而这些因素就成为上述几种散热方式中比较难以克服的缺点。首先，风冷散热最大的好处是成本低，但是由于风扇是垂直于主板放置的，风扇的大小受机身厚度的限制，因此散热效率也就同样受到了限制，从而防碍机身变薄，这种方法极其费电，而且，这种散热方法不能将温度降到室温以下，因此散热效果也不佳，风扇转动存在噪音，而且风扇寿命有时间限制。并且风扇散热在一些场合并不非常适用，如对于服务器的散热，由于服务器对散热的一些特殊要求可靠性、稳定性、成本、效率等。对服务器的风冷散热主要采用传导的方式将热量带到机箱内；再通过对流方式将热量从机箱内带到机房中；最后通过空调将机房中的热量带到室外。由于受成本等因素限制，目前常用的风扇一般采用铝制散热片设计，但是根据热传导率，铜制散热片的散热效果会更好些，但一则增加成本，二则可能会导致风扇安装后转动时不稳定。而且在风冷散热方式中，主要是通过强制对流方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备温度控制系统，包括固定在发热部件上的蒸发器、向上述蒸发器传送液态制冷剂的膨胀阀，其特征在于：还包括温度控制器以及监测发热部件温度的监控台，所述监控台与温度控制器之间相互通信，所述温度控制器根据监控台传送的信息控制温度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：柯海滨，何士贵，董静静，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]