移动终端设备和用于从其辐射热的方法技术

本发明专利技术提供了一种移动终端设备和用于从其辐射热的方法。在移动终端设备中，由诸如铜、铝或碳之类的构件形成的具有良好导热性的至少一个导热层设置在其上安装电子部件的电路板内部。在电子部件中产生的热通过导热层被迅速地朝着电路板的面的方向分散，并从电路板的整个面传输到诸如按键之类的操作构件和壳体，并接着辐射到外部。根据此结构，可以抑制在操作构件和壳体处的局部温度升高，且可以使在移动终端设备的表面上的温度均匀，而不较大地提高移动终端设备的成本和厚度。此外，通过采用此结构可以使用高性能的电子部件。而且，可以提高电路板的刚度，且可以提高移动终端设备的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，更具体而言，涉及移动终端设备中其上安装有热产生部件的电路板的结构，并涉及使用该电路板用于辐射热的方法。
技术介绍
以移动电话为代表的移动终端设备设置有各种功能，例如除了声音通信功能和邮件发送/接收功能之外的电视电话功能、拍照功能和电视广播接收功能。为了实现这些功能，已经进行了努力来提高移动终端设备的处理能力。随着移动终端设备在功能和性能上的提高，安装在移动终端设备内部的电子部件的功率消耗也增加了。结果，在移动终端设备中的温度升高已经导致了一些问题。为了防止上述的温度升高，已经在诸如个人电脑之类的电子装置中采取了一些对策。例如，由金属制成的热辐射散热器、风扇等安装在产生大量热的电子部件的表面上使得热可以从壳体的内部向外部辐射。此外，日本公开的未审查专利申请No.Hei 11-95871公开了一种电子装置的热辐射结构，其中将导热膜设置在用于提高移动个人电脑的壳体刚度的肋片上，并将热辐射板接合到热产生部件以与肋片的导热膜接触，使得从热产生部件产生的热被有效地散发。但是，因为近年来的移动终端设备已被需求进一步减小尺寸和厚度，所以由于空间限制难以设置诸如在个人电脑中使用的热辐射结构。因此，在移动终端设备中，需要将电子部件中产生的热传输到壳体并将热从壳体辐射到外部。但是，移动终端设备的壳体的表面积较小且不具有足够的热辐射效率。因此，如果电子部件中产生的热量较大，则将最终升高壳体的温度。此外，移动终端设备也被需求减小厚度，电子部件与壳体之间的间距不能增加，且电子部件中产生的热立即传输到壳体的表面。结果，导致在壳体的表面处局部温度升高的问题。特别地，如果诸如用户操作的按键之类的操作构件的温度和在其附近的壳体的温度升高，则在操作期间给用户不舒适感。为此原因，所期望的是提出一种能够有效地将电子部件中产生的热辐射的移动终端设备。
技术实现思路
本专利技术意图提供一种能够抑制由于布置在内部的电子部件产生的热导致的局部温度升高的移动终端设备，并提供一种用于从该设备辐射热的方法。一种根据本专利技术的移动终端设备包括电路板，安装在所述电路板上的热产生部件，和设置在所述电路板内部的至少一个第一导热层，在所述第一导热层中，比所述电路板的主要构成材料具有更高导热性的构件朝着所述电路板的面的方向布置，其中在所述热产生部件中产生的热经由所述导热层被分散到所述电路板的整个面。本专利技术可以具有这样的构造，其中所述热产生部件布置在所述电路板的一个面上。此外，本专利技术可以具有这样的构造，其还包括在所述电路板的与其上安装所述热产生部件的面不同的面上的操作构件，其中比所述电路板的主要构成材料具有更低导热性的至少一个导热抑制层设置在所述电路板内部并设置在所述第一导热层与所述操作构件之间。此外，本专利技术可以具有这样的构造，其中由比所述电路板的主要构成材料具有更高导热性的导热材料形成的并与所述第一导热层和所述热产生部件两者都进行接触的连接构件设置在所述第一导热层与所述热产生部件之间，且所述第一导热层通过所述连接构件热连接到所述热产生部件。此外，本专利技术可以具有这样的构造，其中在安装所述热产生部件的状态下，所述热产生部件设置有与所述第一导热层进行接触的热辐射端子，且所述导热层通过所述热辐射端子热连接到所述热产生部件。所述热辐射端子是不用于所述热产生部件的电连接的端子，并优选地连接到所述热产生部件的壳体或者所述热产生部件内部的电路板或部件。所述热辐射端子可以由组成BGA(球栅阵列)的焊球形成。此外，本专利技术可以具有这样的构造，其中从所述电路板的法线方向上观察，所述第一导热层形成在所述电路板的除了其上形成用于连接所述电路板的前面和背面的连接导线的区域之外的整个面或局部上。此外，本专利技术也可以具有这样的构造，其中不抗热部件安装在所述电路板上，且从所述电路板的法线方向上观察，所述第一导热层形成在所述电路板的除了其上安装所述不抗热部件的区域之外的整个面或局部上。此外，本专利技术也可以具有这样的构造，其中所述电路板由预先设置在所述移动终端设备的壳体上的凸起部分固定，且在与所述凸起部分对应的区域的至少一部分中移除所述电路板的在所述第一导热层与所述凸起部分之间的构件，且所述第一导热层热连接到所述凸起部分的至少一部分。此外，本专利技术也可以具有这样的构造，其中其他电路板固定到所述电路板，至少一个第二导热层设置在所述其他电路板内部或其表面上，在所述至少一个第二导热层中，比所述其他电路板的主要构成材料具有更高导热性的构件朝着所述其他电路板的面的方向布置，所述电路板的所述第一导热层通过连接构件热连接到所述其他电路板的所述第二导热层，且在安装在所述电路板上的所述热产生部件中产生的热经由所述连接构件传输到所述其他电路板。此外，本专利技术也可以具有这样的构造，其中设置夹持在第一壳体中的所述电路板、夹持在第二壳体中的其他电路板、和用于将所述电路板连接到所述其他电路板的连接电路板，其中比其他电路板的主要构成材料具有更高导热性的构件朝着所述其他电路板的面的方向设置的至少一个第二导热层布置在所述其他电路板的内部或其表面上，其中比所述连接电路板的主要构成材料具有更高导热性的构件朝着所述连接电路板的面的方向布置的至少一个第三导热层设置在所述连接电路板的内部或其表面上，所述电路板的所述第一导热层通过所述连接构件热连接到所述连接电路板的所述第三导热层，且所述连接电路板的所述第三导热层通过所述连接构件热连接到所述其他电路板的所述第二导热层，并且在安装在所述电路板上的所述热产生部件中产生的热经由所述连接构件和所述连接电路板传输到所述其他电路板。此外，在本专利技术中，所述移动终端设备优选地是移动电话、移动电脑或移动游戏机。此外，根据本专利技术的一种热辐射方法是用于装备有其上安装至少一个热产生部件的电路板的移动终端设备的热辐射方法，其中将其中比所述电路板的主要构成材料具有更高导热性的构件朝着所述电路板的面的方向布置的至少一个第一导热层设置在所述电路板内部，并将所述热产生部件中产生的热通过所述导热层朝着所述电路板的面的方向分散。在所述电路板的与其上安装所述热产生部件的面不同的面上还包括操作构件的本专利技术可以具有这样的构造，其中将比所述电路板的主要构成材料具有更低导热性的至少一个导热抑制层布置在所述电路板内部并布置在所述第一导热层与所述操作构件之间，且通过所述导热抑制层抑制所述热产生部件中产生的热到所述操作构件的传输。此外，本专利技术也可以具有这样的构造，其中将所述第一导热层通过连接构件热连接到所述热产生部件，所述连接构件由比所述电路板的主要构成材料具有更高导热性的构件形成，且在所述热产生部件中产生的热经由所述连接构件传输到所述第一导热层。此外，本专利技术也可以具有这样的构造，其中将用于固定所述电路板的凸起部分设置在所述移动终端设备的壳体上，在与所述凸起部分对应的区域的至少一部分上移除所述电路板的在所述第一导热层与所述凸起部分之间的构件，使得所述第一导热层热连接到所述凸起部分，且在所述热产生部件中产生的热经由所述导热层和所述凸起部分传输到所述壳体。此外，本专利技术也可以具有这样的构造，其中，将其中比其他电路板的主要构成材料具有更高导热性的构件朝着所述其他电路板的面的方向设置的至少一个第二导热层布置在固定到所述电路板的所述其他电路板的内部或其表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种移动终端设备，包括：电路板，安装在所述电路板上的热产生部件，和设置在所述电路板内部的至少一个第一导热层，在所述第一导热层中，比所述电路板的主要构成材料具有更高导热性的构件朝着所述电路板的面的方向布置，其中 在所述热产生部件中产生的热经由所述导热层被分散到所述电路板的整个面。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：渡边庸介，
申请(专利权)人：日本电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]