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本发明提供了一种移动终端设备和用于从其辐射热的方法。在移动终端设备中，由诸如铜、铝或碳之类的构件形成的具有良好导热性的至少一个导热层设置在其上安装电子部件的电路板内部。在电子部件中产生的热通过导热层被迅速地朝着电路板的面的方向分散，并从电路...
该专利属于日本电气株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本电气株式会社授权不得商用。

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