试样支承体制造技术

本发明专利技术提供一种试样支承体，该试样支承体用于试样成分的电离，该试样支承体具备：基板，其具有第一表面及在第一表面开口的多个孔；以及导电层，其在第一表面上以不堵塞孔的方式设置，其中，导电层由多个纳米颗粒构成，且具有30nm以上的厚度。30nm以上的厚度。30nm以上的厚度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】试样支承体


[0001]本公开涉及试样支承体。

技术介绍

[0002]目前，在试样的质量分析中，已知有用于将试样的成分电离的试样支承体(例如，参照专利文献1)。这种试样支承体具备基板，该基板具有第一表面、位于第一表面的相反侧的第二表面、以及在第一表面及第二表面开口的多个贯通孔。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特许第6093492号公报

技术实现思路

[0006][专利技术所要解决的技术问题][0007]在上述那样的质量分析中，检测被电离的试样(试样离子)，基于该检测结果实施试样的质量分析。在这种质量分析中，期望提高灵敏度(信号强度)。
[0008]因此，本公开的一方面的目的在于，提供可进行高灵敏度的质量分析的试样支承体。
[0009][用于解决技术问题的技术方案][0010]本公开的一方面提供一种试样支承体，该试样支承体用于试样的成分的电离，该试样支承体具备：基板，其具有第一表面及在第一表面开口的多个孔；导电层，其在第一表面上以不堵塞孔的方式设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种试样支承体，其中，该试样支承体用于试样成分的电离，该试样支承体具备：基板，其具有第一表面及在所述第一表面开口的多个孔；以及导电层，其在所述第一表面上以不堵塞所述孔的方式设置，所述导电层由多个纳米颗粒构成，且具有30nm以上的厚度。2.根据权利要求1所述的试样支承体，其中，所述纳米颗粒堆积于所述第一表面、及所述孔的内壁面上的所述第一表面侧的一部分。3.根据权利要求1或2所述的试样支承体，其中，所述纳米颗粒的平均粒径为100nm以下。4.根据权利要求1～3中任一项所述的试样支承体，其中，所述导电层具有300nm以下的厚度。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：田代晃，大村孝幸，小谷政弘，池田贵将，
申请(专利权)人：浜松光子学株式会社，
类型：发明
国别省市：