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试样支承体制造技术
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文档序号:37448414
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本发明提供一种试样支承体,该试样支承体用于试样成分的电离,该试样支承体具备:基板,其具有第一表面及在第一表面开口的多个孔;以及导电层,其在第一表面上以不堵塞孔的方式设置,其中,导电层由多个纳米颗粒构成,且具有30nm以上的厚度。30nm以上...
该专利属于浜松光子学株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过浜松光子学株式会社授权不得商用。
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