版图设计中引脚的自动布局方法、装置及相关产品制造方法及图纸

本申请公开了版图设计中引脚的自动布局方法、装置及相关产品，方法包括：根据电路原理图，生成电路版图；针对所述电路版图中的当前待处理层，确定其上是否存在软连接单元以及位于所述软连接单元外的若干个第一引脚；针对所述若干个第一引脚，根据其与所述子电路结构的版图边界的关系，对所述第一引脚自动布局；针对所述软连接单元，确定其关联的第二子电路结构中的第二引脚，以在所述当前待处理层的下一层，根据所述软连接单元的版图边界，对所述第二引脚自动布局，从而减少了引脚布局的工作量，而且提高了布局的正确性，保证了电路原理图和电路版图的一致性。图和电路版图的一致性。图和电路版图的一致性。

【技术实现步骤摘要】
版图设计中引脚的自动布局方法、装置及相关产品


[0001]本申请属于电路设计
，尤其涉及一种版图设计中引脚的自动布局方法、装置及相关产品。

技术介绍

[0002]在大规模的电路设计中一个完整的电路设计图，包含多个对应不同功能的子电路模块，每一个子电路模块都是单独的、多层次的电路设计。由于完整的电路原理图包含多种元器件和子单元、复杂的层次设计、各层次布局及层次间布线关系，因此，通常利用EDA(Electronic Design Automation，电子设计自动化)工具，工程师将芯片的电路设计、性能分析、设计出IC版图的整个过程交由计算机处理完成，极大地提高了电路设计的效率和可操作性，减少了工程师的工作量。具体地，在基于EDA工具实现电路设计时，即在版图顶层预留下层子电路的版图设计区域，下一层次中还可以包括子电路，按层次关系逐级细分，直到最底层为基本元件，不再包括任何子电路结构。这种自上而下的多层次、分模块的设计，可以将复杂电路分为几部分再分给不同的设计人员，以节约设计时间。
[0003]在实际设计过程中，由于电路设计中会涉及引脚(本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种版图设计中引脚的自动布局方法，其特征在于，包括：根据电路原理图，生成电路版图；针对所述电路版图中的当前待处理层，确定其上是否存在软连接单元以及位于所述软连接单元外的若干个第一引脚；针对所述若干个第一引脚，根据其与所述子电路结构的版图边界的关系，对所述第一引脚自动布局；针对所述软连接单元，确定其关联的第二子电路结构中的第二引脚，以在所述当前待处理层的下一层，根据所述软连接单元的版图边界，对所述第二引脚自动布局。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述针对所述若干个第一引脚，根据其与所述子电路结构的版图边界的关系，对所述第一引脚自动布局，包括：确定所述子电路结构的版图边界中与所述第一引脚距离最近的边，以与对应最近的边内切的方式布局所述第一引脚。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，若与同一所述第一引脚距离最近的边存在多个，则按照设定的内切关系优先级，使得所述第一引脚与其中优先级最高的的边内切；若所述子电路结构的版图边界的同一条边上，存在多个内切的所述第一引脚，则按照所述第一引脚的数字编号的大小，调整在所述同一条边上的先后位置。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述针对所述若干个第一引脚，根据其与所述子电路结构的版图边界的关系，对所述第一引脚自动布局，还包括：沿着逆时针方向，分别调整所有第一引脚之间的间距。5.根据权利要求1
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4任一项所述的方法，其特征在于，所述对所述第二引脚自动布局，包括：按照如下布局规则，对所述第二引脚自动布局：将所述第二引脚布局在所述软连接单元的版图边界的内环，且输入型的所述第二引脚靠近所述软连接单元的版图边界的左侧边，输出型的所述第二引脚靠近所述软连接单元的版图边界的右侧边，输入/输出型的所述第二引脚布局靠近所述软连接单元的版图边界的上侧边或者下侧边；靠近所述软连接单元的版图边界的上侧边和下侧边的所述第二引脚的数量之差不超过1个；靠近所述软连接单元的版图边界的左侧边和右侧边的所述第二引脚的数量之差不超过1个；靠近在所述软连接单元的版图边界的上下左右侧边的所述第二引脚的密度接近。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述对所述第二引脚自动布局，还包括：按照如下调整规则，对所述第二引脚进行调整：按照顺时针方向，基于所述第二引脚的数字编号大小，分别调整靠近所述软连接单元的版图边界的左侧边、上侧边、右侧边、下侧边的所述第二引脚的先后位置；对靠近所述软连接单元的版图边界的上侧边、下侧边设置的所述第二引脚，在上侧边和下侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：李紫菲，
申请(专利权)人：深圳华大九天科技有限公司，
类型：发明
国别省市：