【技术实现步骤摘要】
版图结构的设计方法和装置、存储介质和电子设备
[0001]本申请属于量子芯片制备领域，具体涉及一种版图结构的设计方法和装置、存储介质和电子设备。
技术介绍
[0002]为了控制超导量子芯片的尺寸，对于其中量子比特的数量较大的量子芯片而言，通常采用多层倒装焊芯片的工艺进行制作。当前，为了通过多层倒装焊芯片的工艺进行操作，通常需要使用诸如铟柱作为传递信号以及支撑不同层的芯片的关键器件。
[0003]由于量子比特的数目较多，从而导致多比特量子芯片的图形/版图结构较为复杂。基于此，在量子芯片中的有些位置的量子器件的数目较多，从而能放置铟柱的区域面积就比较小；相反地，在量子芯片中的有些位置的量子器件的数目较少，因此能放置铟柱的区域面积就比较大。
[0004]由于倒装焊量子芯片中的量子器件的上述分布不均情况，导致其中的铟柱(属于一种量子器件)放置的密度较为不均匀，从而可能会导致在量子芯片中的不同位置的倒装焊间距不同，进而可能对量子芯片的性能造成不利的影响。
[0005]因此，有必要对量子芯片的版图结构进行优化设计...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种版图结构的设计方法，其特征在于，所述设计方法包括：获得第一版图，其中第一版图用于制作第一倒装芯片，且第一版图具有基础区域和位于所述基础区域内的第一量子部件；向所述基础区域中，增加第二量子部件，其中第一量子部件和第二量子部件在所述基础区域内的分布具有预设模式；利用第二版图制作第二倒装芯片，其中所述第二版图提取自第一量子部件和第二量子部件；以及根据第二倒装芯片的被选择参数所表征的性能，评估所述第二版图。2.根据权利要求1所述的版图结构的设计方法，其特征在于，所述第一量子部件和第二量子部件是相同类型的。3.根据权利要求2所述的版图结构的设计方法，其特征在于，第一量子部件和第二量子部件是位于第二倒装芯片中相邻层芯片之间的倒装互联件。4.根据权利要求3所述的版图结构的设计方法，其特征在于，第一量子部件和第二量子部件是铟柱。5.根据权利要求3或4所述的版图结构的设计方法，其特征在于，所述预设模式是第一量子部件和第二量子部件在基础区域的分布面密度。6.根据权利要求3或4所述的版图结构的设计方法，其特征在于，所述被选择参数是相邻层芯片之间的层间距离。7.根据权利要求3所述的版图结构的设计方法，其特征在于，第一量子部件和第二量子部件是具有不同横截面积的倒装互联件。8.根据权利要求1所述的版图结构的设计方法，其特征在于，第一版图中还包括第三量子部件，第三量子部件的类型不同于第一量子部件的类型、且也不同于第二量子部件的类型。9.根据权利要求8所述的版图结构的设计方法，其特征在于，第三量子部件包括应用于超导量子芯片中的读取总线、读取谐振腔、量子比特、微波控制线和直流偏置线中的任意一个或多个。10.根据权利要求1所述的版图结构的设计方法，其特征在于，所述第二倒装芯片由第一衬底、第二衬底、第一量子部件和第二量子部件构成，所述第一量子部件和第二量子部件作为倒装互联件位于第一衬底和第二衬底之间。11.根据权利要求10所述的版图结构的设计方法，其特征在于，所述第一衬底和第二衬底中的一者或两者在表面具有金属层。12.根据权利要求11所述的版图结构的设计方法，其特征在于，金属层位...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，张辉，
申请(专利权)人：合肥本源量子计算科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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