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本申请公开了一种版图结构的设计方法和装置、存储介质和电子设备，属于量子芯片制造领域。该版图结构的设计方法包括：获得第一版图、向第一版图中增加量子部件；然后第二版图制作倒装芯片；以及根据倒装芯片的性能评估第二版图。上述方案能够对倒装芯片中的版...
该专利属于合肥本源量子计算科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥本源量子计算科技有限责任公司授权不得商用。

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