一种SiC托盘清洗机制造技术

本实用新型专利技术公开一种SiC托盘清洗机，包括化学液清洗槽、纯水清洗槽、排水底盘，化学液清洗槽与纯水清洗槽并排设置在柜体内部，排水底盘位于柜体内腔底部；在化学液清洗槽内腔竖直设有挡板，挡板将槽体分为大槽体和小槽体，在大槽体内腔设有环形喷淋管道，环形喷淋管道包括在底部设置且围成方形的底部喷管、与底部喷管垂直连通设置的竖直管道、与竖直管道顶部相连通的进液管道，底部喷管上均匀设有若干个喷淋孔，且在大槽体底面上设有化学液排液口，小槽体底面上设有若干个溢流口；纯水清洗槽内腔设有纯水清洗槽进水口，纯水清洗槽通过位于槽体底部的纯水清洗槽排液口将水排到排水底盘内，本装置保证硅片在该工艺生产过程中的性能稳定。稳定。稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种SiC托盘清洗机


[0001]本技术属于半导体硅片背面加工领域化学气相沉积氧化膜工艺，具体涉及一种SiC托盘清洗机。

技术介绍

[0002]APCVD工艺是在大气压下进行的，由于反应速率快，CVD系统简单，适于较厚的介质淀积，多用于硅片SiO2薄膜的低温合成，其反应方程式为：
[0003]SiH4+O2→
SiO2+2H2ꢀꢀꢀꢀ
450℃；
[0004]AMAX800VAPCVD是AMAYA公司的设备，它采用SiC托盘作为硅片的载体，在硅片进行工艺生产过程中减少金属污染，可使硅片获得更加稳定的工艺性能。但是，SiC托盘在工艺生产过程中会跟随生长SiO2膜，在表面产生硬质颗粒，会对后面硅片的生产过程造成影响。所以，工艺要求SiC托盘表面SiO2膜厚为50微米时，进行清洗，去除表面SiO2膜。

技术实现思路

[0005]本技术为解决上述问题，提出了一种SiC托盘清洗机，解决SiC托盘清洗问题，保证硅片在该工艺生产过程中的性能稳定。
[0006]本技术通过以下技术方案来实现：
[0007]一种SiC托盘清洗机，包括位于柜体内部的化学液清洗槽、纯水清洗槽、排水底盘，所述化学液清洗槽与所述纯水清洗槽并排设置在柜体内部，所述排水底盘位于柜体内腔底部；
[0008]在化学液清洗槽内腔竖直设置有挡板，所述挡板将化学液清洗槽槽体分为用于清洗托盘的大槽体和用于溢流的小槽体，在大槽体内腔设置有环形喷淋管道，所述环形喷淋管道包括在底部设置且围成方形的底部喷管、与底部喷管垂直连通设置的竖直管道、与竖直管道顶部相连通且位于侧边的进液管道，所述底部喷管上均匀设置有若干个喷淋孔，且在大槽体底面上设置有化学液排液口，所述小槽体底面上设置有若干个溢流口；
[0009]所述纯水清洗槽内腔设置有纯水清洗槽进水口，所述纯水清洗槽通过位于槽体底部的纯水清洗槽排液口将水排到排水底盘内。
[0010]进一步的，所述挡板的高度低于化学液清洗槽槽体的高度。
[0011]进一步的，在柜体后方上部设置有用于吸收酸雾的排风格栅，所述排风格栅包括若干组水平间隔设置的栅格板，在排风格栅上方设置有用于控制清洗机的操作面板，所述操作面板后部设置有电器柜。
[0012]进一步的，所述操作面板上设置有若干个对应程序的操作按钮和报警蜂鸣器。
[0013]进一步的，所述排水底盘内部水通过总排液口排出。
[0014]进一步的，所述环形喷淋管道采用PFA材质制作。
[0015]进一步的，所述溢流口和化学液排液口分别连接有对应的排出管道。
[0016]本技术的有益效果在于：
[0017]本技术手动配液完成后将SiC托盘先放入化学液清洗槽，按下操作面板上对应程序的操作按钮，分别依次控制化学液清洗槽进液和排液，清洗过程为化学液从进液管道通过竖直管道进入到底部喷管内，并从底部喷淋孔进水冲洗托盘，SiC托盘表面SiO2被化学液腐蚀后产生的颗粒在清洗时受压力水冲击向槽体上方移动，随溢流水排出；再手动将SiC托盘放入纯水清洗槽，按下操作面板上对应程序的按钮，分别依次控制纯水清洗槽从底部纯水清洗槽进水口进水，待淹没住SiC托盘后，再控制从纯水清洗槽排液口排水，排水完成后再控制停止排水，SiC托盘清洗流程结束；本装置解决SiC托盘清洗问题，保证硅片在该工艺生产过程中的性能稳定。
附图说明
[0018]图1为本技术清洗机的主体结构示意图；
[0019]图2为本技术清洗机后视图；
[0020]图3为本技术是化学液清洗槽俯视图；
[0021]图4为本技术纯水清洗槽俯视图；
[0022]图5为本技术清洗机操作面板的结构示意图；
[0023]附图标记：1、操作面板，2、报警蜂鸣器，3、计时器一，4、计时器二，5、计时器三，6、计时器四，7、按钮一，8、按钮二，9、按钮三，10、按钮四，11、按钮五，12、排风格栅，13、化学液清洗槽，1301、大槽体，1302、小槽体，14、纯水清洗槽，15、排水底盘，16、电气柜，17、排风管道安装口，18、总进水口，19、压空进口，20、总排液口，21、环形喷淋管道，210、底部喷管，211、竖直管道，212、进液管道，22、溢流口，23、喷淋孔，24、化学液排液口，25、纯水清洗槽进水口，26、纯水清洗槽排液口，27、挡板。
具体实施方式
[0024]下面根据附图对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0025]实施例1
[0026]如附图所示，一种SiC托盘清洗机，包括位于柜体内部的化学液清洗槽13、纯水清洗槽14、排水底盘15，所述化学液清洗槽13与所述纯水清洗槽14并排设置在柜体内部，所述排水底盘15位于柜体内腔底部；
[0027]在化学液清洗槽13内腔竖直设置有挡板27，所述挡板27的高度低于化学液清洗槽13槽体的高度。所述挡板27将化学液清洗槽13槽体分为用于清洗托盘的大槽体1301和用于溢流的小槽体1302，在大槽体1301内腔设置有环形喷淋管道21，所述环形喷淋管道21采用PFA材质制作。所述环形喷淋管道21包括在底部设置且围成方形的底部喷管210、与底部喷管垂直连通设置的竖直管道211、与竖直管道211顶部相连通且位于侧边的进液管道212，所述底部喷管210上均匀设置有若干个喷淋孔23，且在大槽体1301底面上设置有化学液排液口24，所述小槽体1302底面上设置有若干个溢流口22；所述溢流口22和化学液排液口24分别连接有对应的排出管道。所述喷淋孔23均匀分布在管道四周，SiC托盘表面SiO2被化学液腐蚀后产生的颗粒在清洗时受压力水冲击向槽体上方移动，随溢流水排出。
[0028]所述纯水清洗槽14内腔设置有纯水清洗槽进水口25，纯水清洗槽进水口25与对应柜体后方的总进水口18相连通，与总进水口18相邻设置有压空进口19，所述压空进口主要
用于驱动进排液气动阀，进排液气动阀控制两个槽体的进排液。所述纯水清洗槽14通过位于槽体底部的纯水清洗槽排液口26将水排到排水底盘15内，所述排水底盘15内部水通过总排液口20排出。
[0029]进一步的，在柜体后方上部设置有用于吸收酸雾的排风格栅12，所述排风格栅12包括若干组水平间隔设置的栅格板，所述排风格栅12对应柜体的后方设置有排风管道安装口17，在排风格栅12上方设置有用于控制清洗机的操作面板1，所述操作面板1后部设置有电器柜16。
[0030]进一步的，所述操作面板1上设置有若干个对应程序的操作按钮和报警蜂鸣器2。
[0031]操作按钮具体为按钮一7、按钮二8、按钮三9、按钮四10、按钮五11，按钮一7通过控制计时器一3、计时器三5对应控制化学液清洗槽的槽体进水，按钮二8通过控制计时器二4、计时器四6对应控制化学液清洗槽的槽体排水，计时器一3对应浸泡时间，计时器二4对应1次排水时间、计时器三5对应进水时间，计时器四本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SiC托盘清洗机，其特征在于：包括位于柜体内部的化学液清洗槽（13）、纯水清洗槽（14）、排水底盘（15），所述化学液清洗槽（13）与所述纯水清洗槽（14）并排设置在柜体内部，所述排水底盘（15）位于柜体内腔底部；在化学液清洗槽（13）内腔竖直设置有挡板（27），所述挡板（27）将化学液清洗槽（13）槽体分为用于清洗托盘的大槽体（1301）和用于溢流的小槽体（1302），在大槽体（1301）内腔设置有环形喷淋管道（21），所述环形喷淋管道（21）包括在底部设置且围成方形的底部喷管（210）、与底部喷管垂直连通设置的竖直管道（211）、与竖直管道（211）顶部相连通且位于侧边的进液管道（212），所述底部喷管（210）上均匀设置有若干个喷淋孔（23），且在大槽体（1301）底面上设置有化学液排液口（24），所述小槽体（1302）底面上设置有若干个溢流口（22）；所述纯水清洗槽（14）内腔设置有纯水清洗槽进水口（25），所述纯水清洗槽（14）通过位于槽体底部的纯水清洗槽排液口（...

【专利技术属性】
技术研发人员：乔光辉，王晓飞，刘建锋，张天鹏，
申请(专利权)人：麦斯克电子材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：