结合IC整合基板与载板的结构及其与电子装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种结合ＩＣ整合基板与载板的结构，其包含：一载板；及一ＩＣ整合基板，形成于载板上，且ＩＣ整合基板具有一与载板贴合的第一介电层，其中选择该载板与该第一介电层的材料，以借助于该载板与该第一介电层之间的附着力，使该ＩＣ整合基板不会在制程中自该载板剥离，且在最后切割处理时，使切割后的ＩＣ整合基板与该载板自然分离。本发明专利技术亦提供上述结构的制造方法、及电子装置的制造方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种结合集成电路(IC)整合基板(Integrated Substrate) 与载板的结构及其制造方法、与电子装置的制造方法。
技术介绍
10 随着资讯、通讯及消费性电子等产品朝向轻、薄、短、小及搭配多功能化的趋势发展，晶片的线宽、线间距与尺寸日益微型 化，且晶片所要求的传输速度愈来愈快，因此也相对应地提高晶 片电连接到外部的构装技术的要求，以产生高密度细导线与导线 间距。因此，晶片构装的技术从引脚插入型渐渐转进到表面粘着15 型，从导线架打金线的连接型态渐渐转换到使用凸块的方式，电 路板从PCB硬板、软性印刷电路板FPC渐渐转换到多层薄膜基 板。一般六层BT材质的PCB硬板重约4克，厚度约lmm，因而 无法挠曲，而软性印刷电路板在厚度约50pm的情况下，仅能制20 作2层内连线，相对的，在厚度约50nm的情况下，多层薄膜基板 可以制作出6层内连线，总重量约0.21克，因此多层薄膜基板的 可挠曲性最好，并且最轻薄。此外在内连线密度上，PCB硬板与 软性印刷电路板的通孔最小需为5(Him，通孔焊垫最小需为 10(Him，线宽与线间距最小需为25nm，而相对的，多层薄膜基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种结合ＩＣ整合基板与载板的结构，包含：一载板；及一ＩＣ整合基板，形成于该载板上，且该ＩＣ整合基板具有一与该载板贴合的第一介电层，其中选择该载板与该第一介电层的材料，借助于该载板与该第一介电层之间的附着力，使该ＩＣ整合基板不 会在制程中自该载板剥离，且在最后切割处理时，使切割后的ＩＣ整合基板与该载板自然分离。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨之光，
申请(专利权)人：巨擘科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]