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本发明提供一种结合ＩＣ整合基板与载板的结构，其包含：一载板；及一ＩＣ整合基板，形成于载板上，且ＩＣ整合基板具有一与载板贴合的第一介电层，其中选择该载板与该第一介电层的材料，以借助于该载板与该第一介电层之间的附着力，使该ＩＣ整合基板不会在制程...
该专利属于巨擘科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过巨擘科技股份有限公司授权不得商用。

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