I2C和LVDS端口复用的芯片装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种I2C和LVDS端口复用的芯片系统及方法，所述芯片系统包括芯片和外部系统，所述外部系统包括I2C配置模块、LVDS数据采集模块和选择模块，所述I2C配置模块的双向数据端口通过SDA线与所述选择模块电连接，所述I2C配置模块的时钟端口通过SCL线与选择模块电连接，LVDS数据采集模块的低电压差分信号端通过LVDS线与选择模块电连接，芯片通过两个信号传输线与所述选择模块电连接，选择模块根据芯片内的端口在所述信号传输线传输的信号类型，选择所述I2C配置模块的SCL线和所述SDA线导通或者选择所述LVDS数据采集模块的LVDS线导通以传输不同的数据。本发明专利技术能够根据传输状态实现芯片不同类型数据的传输，实现芯片的端口复用，有利于芯片资源的充分利用。有利于芯片资源的充分利用。有利于芯片资源的充分利用。

【技术实现步骤摘要】
I2C和LVDS端口复用的芯片装置及方法


[0001]本专利技术涉及电路
，尤其涉及一种I2C和LVDS端口复用的芯片装置及方法。

技术介绍

[0002]在电子
中，随着芯片的封装体积越来越小，IO输入输出端口资源变得更加宝贵。芯片的很多功能实现都需要占用大量的通用输入输出(General Purpose Input Output，GPIO)端口，如何利用有限GPIO端口资源实现更多的功能已成为芯片设计过程中的一个难题。
[0003]目前市场上一些芯片会应用I2C协议实现对芯片的控制，同时应用LVDS协议实现数据输出。根据I2C和LVDS的协议特性，在实际应用时均需要两根物理线，比如I2C协议数据传输需要SCL线和SDA线，LVDS协议数据传输需要一对差分数据线，当需要传输I2C协议和LVDS协议数据的是，需要四个数据线以及对应的IO口，不利于节约芯片端口资源。
[0004]因此，有必要提供一种新型的I2C和LVDS端口复用的芯片装置及方法以解决现有技术中存在的上述问题。

技术实现思路
r/>[0005]本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种I2C和LVDS端口复用的芯片系统，其特征在于，包括芯片和外部系统，所述外部系统包括I2C配置模块、LVDS数据采集模块和选择模块，所述I2C配置模块用于对所述芯片内部寄存器进行配置，所述LVDS数据采集模块用于根据所述芯片传输的信号采集外部数据，所述I2C配置模块的双向数据端口通过SDA线与所述选择模块电连接，所述I2C配置模块的时钟端口通过SCL线与所述选择模块电连接，所述LVDS数据采集模块的低电压差分信号端通过LVDS线与所述选择模块电连接，所述芯片通过两个信号传输线与所述选择模块电连接，所述选择模块根据所述芯片内的端口在所述信号传输线传输的信号类型，选择所述I2C配置模块的所述SCL线和所述SDA线导通以将所述I2C配置模块与所述芯片建立通信以用于I2C协议数据传输，或者选择所述LVDS数据采集模块的所述LVDS线导通，以将所述LVDS数据采集模块与所述芯片建立通信以用于LVDS协议数据传输。2.根据权利要求1所述的I2C和LVDS端口复用的芯片系统，其特征在于，所述芯片包括LVDS单元、第一连接引脚和第二连接引脚，所述LVDS单元包括用于输出差分信号的lvds_n端和lvds_p端，所述lvds_n端和lvds_p端分别与所述第一连接引脚、所述第二连接引脚电连接，所述第一连接引脚和所述第二连接引脚分别通过一个所述信号传输线与所述选择模块电连接，所述芯片还包括SDA信号输出端、SDA信号输入端和SCL信号输入端，所述SDA信号输出端和所述SDA信号输入端均与所述第一连接引脚电连接，所述SCL信号输入端与所述第二连接引脚电连接，且所述芯片通过使能信号控制所述SDA信号输出端、SDA信号输入端和SCL信号输入端的信号传输。3.根据权利要求2所述的I2C和LVDS端口复用的芯片系统，其特征在于，当所述lvds_n端和lvds_p端为高阻态，所述使能信号为第一状态时，所述选择模块选择所述I2C配置模块的所述SCL线和所述SDA线导通以将所述I2C配置模块与所述芯片建立通信以传输数据，所述SDA信号输出端和所述SDA信号输入端均与所述第一连接引脚处于导通状态，所述SCL信号输入端与所述第二连接引脚处于导通状态，以通过所述第一连接引脚和所述第二连接引脚传输I2C协议数据。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：施杰梁，张佳琼，张远，
申请(专利权)人：上海集成电路研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：