一种弹性导热散热装置，其包括一散热片借由一第一贴附层使其一表面固定于电路板底部，用以直接将电路板上的电子元件产生的热量导出，以及一弹性散热座借由一第二贴附层固定于该散热片另一表面，且将该散热片上的热量导出至该弹性散热座接触的产品外壳壁体，借由产品外壳壁体的大面积，以及与外界空气直接接触的特性，用以提升辐射热传量面积，借此提升电路板上电子元件的散热效果。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别是涉及一种可提升电路板上电子元件 散热效果的散热装置。
技术介绍
近年来，各式民生或消费性电子产品，已逐渐成为人们日常生活中不 可或缺的东西。 一般电子产品都是借由电路板上的电子元件相互作动，使 该电子产品可以完成预期工作。然而电子产品在运作时其电路板上的电子 元件会产生热量，假若热量无法适时地转移至外界而累积于电路板上，则 不只会减低电子元件的寿命(甚至于损毁)，而且会降低电子产品的运作效 能。因此，为维持电子产品的使用寿命与效能，在电路板上通常会采取适 当的散热机制以将电子元件上的热量转移到外界。请参阅图1，为现有的电子元件的散热机制示意图。电子产品对于电路板10上的电子元件11可采用被动式散热方式散热， 一般多加一散热片20 于该电子元件11上方，利用自然对流的方式或再加装风扇进行强制散热方 式，将电子元件11所产生的热量移除。一般对于电路板10上该电子元件11的热量传递机制包括传导、对流 与辐射等。如图1,该散热片20与该电子元件ll接触且固定在其上方，该 电子元件ll运作时会产生热量，所产生的热量将传导至该散热片20,然后 在该散热片20内热流会流到低温处，也就是该散热片20的表面，然后再 借由传导与辐射将热量传递至空气中，所以多数的散热片20表面会加入鳍 片状的设计，借此增加散热器与空气的接触面积。然后再借由外在环境的 自然空气对流，使经由辐射到空气中的热量会以自然对流的方式进一步将 热量传递到外界，借此完成散热。另，如果该电子元件11的温度特别高，该散热片20上方进一步可装 设风扇，借此增加该散热片20对流的速度。但是，现有的散热装置还是只想到该电子元件11上方的散热效果，可是 电子元件11晶片，真正产生热的分布却是全方位的，尤其在晶片的下方，因 为一般晶片的装配方式常是密贴于电路基板上焊接或经脚座结合，故其密 贴范围内的积存热、因已无散热空间常被忽视，也就是靠近该电路板10的 表面，所以，虽然现在已有很多结构设计加强散热的效果，但却也因为在 电子元件11的下方会产生热量积存，散热效果受到一定相当的影响。一般电路基板与产品外壳壁体的间距都很小，以电脑主机板为例，此间距约在5一6 mm上下，电脑主机板上发热的电子元件除中央处理器外还有 南北桥等易生高温的元件，尤其现在的中央处理器正朝向多核心化高速化 发展，相对的其产生的热量也会随之增加，传统上该些发热的电子元件上 方皆有各式散热器，但纵使电子元件上方强化散热，但其下方积存热量的高ii，'而此类电子元^与产品外壳壁体的间距也不足4 ■，如以传统使用 的散热器是无法解决其散热问题。由此可见，上述现有的散热装置在结构与使用上，显然仍存在有不便与 缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费 尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而 一般产品又没有适切的结构能够解决上迷问题，此显然是相关业者急欲解 决的问题。因此如何能创设一种新型结构的弹性导热散热装置，实属当前重 要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。有鉴于上述现有的散热装置存在的缺陷，本专利技术人基于从事此类产品 设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以 研究创新，以期创设一种新型结构的弹性导热散热装置，能够改进一般现 有的散热装置，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复 试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于，克服现有的散热装置存在的缺陷，而提供一 种新型结构的弹性导热散热装置，所要解决的技术问题是使其位于该电路 板的底部，用以将电子元件所产生的热量导出，借此减轻电子元件上方散 热装置的负荷(如散热风扇转速与噪音值等)，达到立体散热的目的，提升 电路板上电子元件的散热效果。，从而更加适于实用。本专利技术的另一目的在于，提供一种新型结构的弹性导热散热装置，所 要解决的技术问题是使其提供可用于微d、间距散热的解决机制，对于电路 板底部的电子元件提供一种结构简单且低成本的理想散热装置，从而更加 适于实用。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据 本专利技术提出的一种弹性导热散热装置，用于产品的一外壳壁体上的一电路 板，用以将该电路板上的一电子元件散热，其包括 一散热片，其借由上 表面的一第一贴附层固定于该电路板底部，用以将该电子元件所产生的热 量导入；以及一弹性导热座，其借由一第二贴附层固定于该散热片的下表 面，且将该散热片上的热量导出至其接触的外壳壁体。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。其中所述的第 一贴附层与第二贴附层是非其中所述的散热片由铜、铝、铜合金与铝其中所述的散热片为导热性化学材料所制其中所述的弹性导热座包括 一导热平面，其符合需求的最大面积，借由该第二贴附层与该散热片接触，快速导入该散热片上的热量；二接触部，用以接触该外壳壁体，用以将热量导至该外壳壁体；以及二具弹性的弯曲部，其分别位于该导热平面的两端，且分别连接于前 述接触部，用以弹性调整于该导热平面与前述接触部的距离。前述的弹性导热散热装置，其中所述的片状的弹性导热座由铜、紹、铜 合金与铝合金其中之一所制成。前述的弹性导热散热装置，其中所述的弹性导热座由导热性化学材料 所制成。前述的弹性导热散热装置，其中所述的弹性导热座由表面具有导热材 料的弹性塑胶片所制成。前述的弹性导热散热装置，其中所述的弹性导热座由表面具有导热材 料的弹性塑胶块所制成。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知，为了 达到上述目的，本专利技术提供了一种使用于产品的一外壳壁体上的一电路板， 用以将该电路板上的一电子元件散热的弹性导热散热装置，其包括 一散 热片，其借由上表面的一第一贴附层固定于该电路板底部，用以将该电子 元件所产生的热量导入到该散热片；以及一弹性导热座，其借由一第二贴 附层固定于该散热片的下表面，用以将该散热片上的热量导出至其接触的 外壳壁体。其中，该第一贴附层与该第二贴附层是非金属材料的传导性粘 着剂；该散热片由导热材料，如铜、4吕、铜合金与铝合金等其中的一材料 所制成，或由具电绝缘导热化学材料所制成。又，该弹性导热座包括 一导热平面，该导热平面符合需求的最大面 积，借由该第二贴附层与该散热片贴合，快速导入该散热片上的热量；二 接触部，用以接触该外壳壁体，借此将热量导至该外壳壁体，借由该外壳 壁体提升辐射热传量的面积；以及二具弹性的弯曲部，其分别位于该导热 平面的两端，且分别连接前述接触部，用以弹性调整于该导热平面与前述 接触部的距离，利用该电路板固定于外壳壁体内的同时，确保本专利技术装置前述的弹性导热散热装置， 金属材料的热传导性粘着层。前述的弹性导热散热装置， 合金其中之一所制成。前述的弹性导热散热装置，成。前述的弹性导热散热装置， 的定位与提供热传导优良的接触面结构，将该电路板底部积存的热量导至 产品的外壳壁体，用以提升辐射热传量面积，配合发热的电子元件顶部既 存的各式散热装置，使电子元件达到立体散热的目的，加速散热效果，减 轻电子元件上方散热负荷。其中，该弹性导热座是由铜、铝、铜合金与铝合金其中的一材料所制成，或该弹性导本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种弹性导热散热装置，用于产品的一外壳壁体（４００）上的一电路板（１００），用以将该电路板（１００）上的一电子元件（１１０）散热，其特征在于包括： 一散热片（３１０），其借由上表面的一第一贴附层（３２０）固定于该电路板（１００）底部，用以将该电子元件（１１０）所产生的热量导入；以及 一弹性导热座（３４０），其借由一第二贴附层（３３０）固定于该散热片（３１０）的下表面，且将该散热片（３１０）上的热量导出至其接触的外壳壁体（４００）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李钧塘，
申请(专利权)人：李钧塘，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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