本发明专利技术的印刷检查装置，包括，在由印刷装置通过遮片将糊剂印刷到被处理基板上之后，拍摄该基板的照相机（５２）；根据所拍摄的基板的图像，计算出被印刷的糊剂的面积的测定值的测定值计算单元（６２）；设定就上述面积的作业状况判断用的基准范围的设定单元（６４）；对上述测定值和上述基准范围进行比较，判断上述测定值是否在上述基准范围之内，从而判断上述印刷装置的作业状况是否正常的比较辨别单元（６５）。上述设定单元（６４），在刚刚进行遮片清扫后的规定期间时将基准范围设定在，较在上述规定期间以外的期间时，糊剂的量少的一侧。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，遮片与基板重叠、在通过遮片上形成的开口将糊状 焊料等糊剂印刷到基板上之后，有效地对该基板的印刷状态进行检査 的方法以及装置。
技术介绍
自以往，如下述进行PCB基板(printed circuit board)的生产，艮口 ， 在传送形成有电路图案的PWB基板(printed wiring board)的过程中， 首先，在印刷装置中，将糊状焊料或导电糊剂等糊剂印刷到PWB基板 上的被安装位置，然后通过表面安装机(以下，简称安装机)依次将 元件安装在该PWB基板上的印刷位置，由此生产PCB基板。印刷等置，采用例如如下的构成，即，使设定在印刷台上的基板 与遮片重叠，然后用刮板按压供给到遮片上的焊料，通过遮片上形成 的开口将焊料印刷到基板上的规定位置上。在印刷结束之后，通过安装在印刷装置上的印刷检查装置或者设置在印刷装置的下游侧的印刷 检査装置拍摄基板，根据所拍摄的图像检查印刷状态。上述印刷检查装置，测定与印刷在被检查基板上的糊剂的量相关 的参数，例如被印刷的糊剂的面积，通过辨别所测定的测定值是否在 根据遮片的设计值等而预先设定的基准范围之内，来判断产品的好坏。另外，日本专利公开公报特开平6-27033号所公开的技术中，为 了不仅能够判断产品的好坏，而且还能够辨别在合格品的范围之内印 刷状态的趋向(渗出趋向、模糊趋向等)，而预先设定用于判断产品 好坏的绝对基准值和、范围比该绝对基准值狭窄的作业状况判断基准值(用于判断印刷状况的趋向的基准值)，对糊剂面积的测定值和上 述基准值进行比较。采用这样的装置，与产品好坏的判断另别地，当印刷装置的异常 等引起印刷状态发生变化时对此进行辨别，并且对应于该变化，对印 刷装置进行调整等，由此可望将不合格产品的发生防范于未然。另外， 上述公报的装置中，为了应对遮片的开口部面积的制作上的误差等， 而根据数次的测定，调查上述测定值的分布，并按照该分布改变上述 作业状况判断基准。然而，印刷装置中，如果反复进行对基板的印刷作业，便会有较 多的糊剂附着于遮片上从而容易发生网眼堵塞等，因此，通常相隔适 当的期间对遮片进行清扫。对此，据本案专利技术人的调查发现，即使印 刷装置没有发生异常，在刚刚进行遮片清扫后的期间和该期间以外的 期间之间，存在着印刷在被安装基板上的糊剂的量互不相同的趋向， 具体而言，刚刚进行清扫后的期间，糊剂的量趋于减少。因此，在设定用于调查印刷装置的异常等所引起的印刷作业状态 的变动的判断基准时，如果使用相同的判断基准进行管理，判断基准 便不得不以包含刚刚进行清扫后的期间的正常范围和此期间以外的期 间的正常范围来进行设定，因而存在印刷装置的异常检测的可靠性降 低的问题。另外，即使如上述公报所述那样，按照测定值的分布改变 作业状况判断基准，该作业状况判断基准，也只是按照包含刚刚进行 清扫后的期间和此期间以外的期间的、宽广范围的测定值的分布，来 进行调整，难以进行对应于刚刚进行清扫后的期间和此期间以外的期 间的、恰切的判断。
技术实现思路
本专利技术鉴于上述问题而作，其目的在于，在能够辨别因印刷装置 的异常等所引起的作业状况变动的基础上，进一步能够使该辨别按刚刚进行清扫之后的期间和此期间以外的期间恰切地进行。为了达到上述目的，本专利技术的印刷检査方法，在由具备遮片的印 刷装置通过上述遮片将糊剂印刷到被处理基板上之后，检查该被处理 基板上的糊剂的印刷状态，其包括，测定工序，测定与印刷在上述被 处理基板上的糊剂的量相关的参数；判断工序，将由上述测定所获取 的上述参数的测定值与作业状况判断用的基准范围进行比较，判断上 述测定值是否在上述基准范围之内，从而判断上述印刷装置的作业状 况是否正常；其中，上述判断工序中，在刚刚进行遮片清扫后的规定 期间，使用特别的基准范围以作为作业状况判断用的基准范围，上述 特别的基准范围设定在，较在刚刚进行清扫后的期间以外的期间所使 用的通常的基准范围，糊剂的量少的一侧。上述印刷检査方法中，在将糊剂印刷到被处理基板上之后，测定 上述参数，判断上述测定值是否在作业状况判断用的基准范围之内， 以此判断印刷装置的作业状况是否正常。此时，由于按刚刚进行清洁 之后的期间、和此期间以外的期间变更作业状况判断用的基准范围， 因此，能够区别，印刷j装置正常运作下由于刚刚进行清洁之后而产生 的测定值的变化和，印刷装置的作业状况从正常状态发生变动所导致 的测定值的变化，其结果，能够更恰切地辨别作业状况的变动。另外，本专利技术的印刷检査装置，在由具备遮片的印刷装置通过上 述遮片将糊剂印刷到被处理基板上之后，对该被处理基板上的糊剂的 印刷状态进行检查，其包括，测定单元，测定与印刷在上述被处理基 板上的糊剂的量相关的参数；基准范围设定单元，设定就上述参数的 作业状况判断用的基准范围；比较辩别单元，将上述测定单元所测定 的测定值和上述基准范围设定单元所设定的基准范围进行比较，判断 上述测定值是否在上述基准范围之内，从而判断上述印刷装置的作业 状况是否正常；其中，上述基准范围设定单元，有选择地设定作为作 业状况判断用的基准范围的、通常的基准范围以及位于较该通常的基准范围糊剂的量少的一侧的特别的基准范围，在刚刚进行遮片清扫后 的规定期间时设定上述特别的基准范围，在此规定期间以外的期间时 设定上述通常的基准范围。采用该装置，能够对上述印刷检查方法进行自动化，从而有效地 实施上述印刷检查方法。另外，本专利技术的印刷装置，包括，遮片；位于该遮片的下方，可 升降地支撑被处理基板的印刷台；位于遮片的上方，进行糊剂的涂敷 的刮板组件；将被处理基板搬入上述印刷台、或从上述印刷台搬出的 装置；以及上述印刷检查装置，该印刷装置，在印刷结束之后，对上 述印刷台上的被处理基板进行糊剂印刷状态的检查。采用该结构，从进行印刷后到搬出基板为止的期间，对基板的印 刷状态进行检查，并根据上述的印刷检査方法，判断印刷装置的作业 状况。因此，从基板的印刷处理至该印刷装置的作业状况的判断均可 在印刷装置内进行。附图说明图1是表示本专利技术所涉及的网版印刷装置的一例的侧视图。图2是表示本专利技术所涉及的网版印刷装置的主视图。图3是表示本专利技术所涉及的网版印刷装置的立体图。图4是表示本专利技术所涉及的网版印刷装置的摄像组件以及清洁器部分的立体图。图5是表示印刷检查装置的控制系统的方框图。图6A、图6B，是以横轴作为印刷张数的、表示印刷在基板上的糊剂面积的检测值(测定值)以及表示产品好坏判断基准范围和作业状况判断基准范围的图。图7是表示印刷检查方法的一例的流程图。具体实施例方式下面，结合附图，就本专利技术进行说明。图l、图2概略地表示了网版印刷装置1，其中，图l是卸下外壳的状态下的要部侧视图，图2是主视图。如图l、图2所示，网版印刷装置l (以T简称为印刷装置1)的 基座2上，设置有印刷台IO,在该印刷台10的两侧，沿着搬送线设置 有将作为被处理基板的印刷基板P (以下简称为基板P)搬入印刷台10 或从该印刷台IO搬出的上游侧传送带11以及下游侧传送带12。另外， 在下面的说明中，将上述传送带ll、 12搬送基板P的搬送方向设定为 X轴方向，将在水平面上与上述X轴方向正交的方向设定为Y轴方向， 将与X轴方向和Y轴方向正交的方向设定为Z轴方向，本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种印刷检查方法，在由具备遮片的印刷装置通过所述遮片将糊剂印刷到被处理基板上之后，检查该被处理基板上的糊剂的印刷状态，其特征在于： 包括， 测定工序，测定与印刷在所述被处理基板上的糊剂的量相关的参数； 判断工序，将由所述测 定所获取的所述参数的测定值与作业状况判断用的基准范围进行比较，判断所述测定值是否在所述基准范围内，从而判断所述印刷装置的作业状况是否正常；其中， 所述判断工序中，在刚刚进行遮片清扫后的规定期间，使用特别的基准范围以作为作业状况判断用的 基准范围，所述特别的基准范围设定在，较在刚刚进行清扫后的期间以外的期间所使用的通常的基准范围，糊剂的量少的一侧。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤利道，
申请(专利权)人：雅马哈发动机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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