焊锡位置偏移检查用基板、检查装置及检查方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种用于确认焊锡位置偏移检查装置的动作的确认用基板、使用该确认用基板的焊锡位置偏移检查装置及其检查方法，其可以不提高成本且容易处理。该确认用基板（１００）用于确认焊锡位置偏移检查装置（１２０）的动作，该焊锡位置偏移检查装置（１２０）检查印刷在电路基板（１００ａ）上的电极（１１２）位置上的焊锡印刷膜（１１４）的位置偏移量（ｄ２），该确认用基板（１００）具有：１个或１个以上的电极（１０８），其设置在上述确认用基板（１００）上；以及固体状的焊锡膜（１１０），其在该电极（１０８）上形成，至少一部分的重心位置（Ｇ２）与该电极（１０８）的重心位置（Ｇ１）以非零的规定偏差量（ｄ）偏移。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种对在电路基板上的电极位置处印刷的焊锡印刷 膜的位置偏移量进行检查的焊锡位置偏移检查用基板、焊锡位置偏移 检査装置及焊锡位置偏移检查方法。
技术介绍
当前，在部件安装装置及检査机中，为了检查在电路基板的电 极位置处印刷的焊锡印刷膜的位置偏移量及品质，通过被印刷的焊锡 印刷膜的图像识别而进行评价。作为该评价，例如专利文献1记载的 所示，在实际搭载部件的电路基板的电极上使用焊锡印刷装置印刷焊 锡，对印刷后的焊锡印刷膜(焊锡膏)进行图像识别，判断其位置偏 移或品质是否优良。专利文献1:特开2005 — 310843号公报
技术实现思路
但是，为了进行印刷以可以评价焊锡印刷膜的位置偏移量，需 要用于该操作的焊锡印刷装置、和预先与电路基板对应的印刷掩模等 部件。因此，产生需要装置和部件的成本、以及用于准备的工时的问 题。另外，在预先准备为了评价而印刷焊锡的部件的情况下，仅是被 印刷的焊锡存在容易流动、难以承受冲击或摩擦、难以处理的问题。本专利技术就是为了解决上述现有的问题点而提出的，其课题在于， 提供一种可以不提高成本且容易处理的、用于确认焊锡位置偏移检査 装置的动作的焊锡位置偏移检査用基板、使用该焊锡位置偏移检查用 基板的焊锡位置偏移检查装置及其检查方法。本专利技术的技术方案1所涉及的专利技术是一种焊锡位置偏移检查用基板，其用于确认焊锡位置偏移检査装置的动作，该焊锡位置偏移检 查装置对在电路基板上的电极位置处印刷的焊锡印刷膜的位置偏移 量进行检查，其特征在于，具有l个或l个以上的电极，其设置在 上述焊锡位置偏移检查用基板上；以及固体状的焊锡膜，其形成在该 电极上，至少一部分的重心位置与该电极的重心位置以非零的规定偏 差量偏移°本专利技术的技术方案2所涉及的专利技术，上述偏差量具有多个。 本专利技术的技术方案3所涉及的专利技术提供一种焊锡位置偏移检查 装置，其对在电路基板上的电极位置处印刷的焊锡印刷膜的位置偏移 量进行检査，其特征在于，具有焊锡位置偏移检查用基板，其具有 l个或l个以上的电极和固体状的焊锡膜，该焊锡膜形成在该电极上， 至少一部分的重心位置与该电极的重心位置以非零的规定偏差量偏移；计测单元.，其计测该焊锡位置偏移检査用基板上的电极的重心位置与固体状的焊锡膜的重心位置之间的位置偏移量；以及确认单元， 其基于上述偏差量，对根据该计测单元的输出而确认的该位置偏移量 进行评价。本专利技术的技术方案4所涉及的专利技术提供一种焊锡位置偏移检查 方法，其对在电路基板上的电极位置处印刷的焊锡印刷膜的位置偏移 量进行检査，其特征在于，对于具有1个或1个以上的电极、和固体 状的焊锡膜的焊锡位置偏移检查用基板，计测电极的重心位置与固体 状的焊锡膜的重心位置之间的位置偏移量，基于上述偏差量评价该位 置偏移量，上述焊锡膜形成在该电极上，至少一部分的重心位置与该 电极的重心位置以非零的固定偏差量偏移。专利技术的效果根据本专利技术，可以进行焊锡位置偏移检查装置的动作确认，却 不需要为了用于对印刷在电路基板上的焊锡印刷膜进行位置偏移检 查的动作确认，在每次动作确认时进行焊锡印刷。附图说明图1是表示本专利技术所涉及的确认用基板的构成要素的概略图。 图2是表示本专利技术的实施方式1所涉及的部件安装装置的一个 例子的示意图。图3是表示本专利技术的实施方式的部件安装装置的整体框图的图。 图4是表示本专利技术的实施方式的电路基板的概略配置的一个例 子的图。图5是表示本专利技术的实施方式的电路基板上的焊锡印刷膜的形 状的图。图6是表示本专利技术的实施方式的确认用基板的一个例子的图。 图7是表示图6的确认用基板的一部分的图。 图8是本专利技术的实施方式的用于确认焊锡位置偏移检查的动作 的流程图。图9是表示本专利技术的实施方式2所涉及的确认用基板的一部分的图。 具体实施例方式首先，使用图1说明本专利技术所涉及的焊锡位置偏移检查用基板 的概略。如图1所示，焊锡位置偏移检查用基板(以下称为确认用基板)100具有1个或1个以上的电极108;以及固体状的焊锡膜110，其形成于电极108上，重心位置G2与电极108的重心位置Gl以非零 的规定偏差量d偏移。另外，所谓偏差量d，是指确认用基板100的 电极108的重心位置Gl与焊锡膜110的重心位置G2之间的设定的 位置偏移量。在本专利技术中，由于焊锡膜110为固体状，所以比较牢固，不需 要如印刷后的状态的焊锡印刷膜这样担心流动性，所以可以确保高作 业性。以下将固体状的焊锡膜110简称为焊锡膜110。下面，参照附图详细说明本专利技术的实施方式。对于本专利技术的实施方式1所涉及的部件安装装置，使用图2、图 3详细进行说明。部件安装装置120具有搭载头122、 X轴移动机构128、 Y轴移 动机构132、基板输送装置136、向基板100a供给要安装的部件的部 件供给装置138、部件识别照相机140和控制器142等(参照图3)。上述搭载头122如图2所示，具有使吸附嘴124在垂直方向(Z 轴方向)上可升降地移动的Z轴移动机构(未图示)，还具有使吸附嘴124以吸附嘴轴(吸附轴)为中心旋转的e轴移动机构(未图示)。另外，在搭载头122上搭载基板识别照相机126，其对形成于电路基 板100a上的基板标记102、 102a (参照图4、图6)进行摄像。基板 识别照相机126还可以对确认用基板IOO上的焊锡膜IIO和电路基板 100a上的焊锡印刷膜114进行摄像。上述X轴移动机构128如图2所示，可以利用作为X轴移动机 构128的驱动源的X轴电动机130，使搭载头122沿X轴方向移动。上述Y轴移动机构132如图2所示，可以利用作为Y轴移动机 构132的驱动源的Y轴电动机134，使具有搭载头122的X轴移动 机构128沿Y轴方向移动。上述基板输送装置136如图2所示，可以将确认用基板100和 电路基板100a同时移动 固定至部件安装装置130的规定位置上。上述部件识别照相机140如图2所示，配置为可以从下方对吸 附在吸附嘴124上的部件进行摄像。上述控制器142如图3所示，是控制装置整体的CPU等微型计 算机，具有RAM和ROM等。控制器142与上述各构成要素、存储 装置144、图像识别装置146、显示装置154、键盘158和鼠标160 连接，可以控制部件安装装置IOO整体。另外，控制器142可以基于 从图像识别装置146输出的校正值，控制搭载头122而使基板识别照 相机126进行校正移动。另外，控制器142作为评价单元起作用，其 判断根据图像识别装置146的输出而确认的焊锡膜110的位置偏移量 (设为dl)是否处于偏差量d的范围内，即基于偏差量d而评价位 置偏移量dl是否正确。上述存储装置144例如由闪存等构成，可以存储利用键盘158 和鼠标160输入的部件数据、以及从未图示的主计算机供给的部件数据等。上述图像识别装置146与部件识别照相机140连接，对吸附在吸附嘴124上的部件进行图像识别，可以由A/D变换器148、 CPU 150及存储器152构成。图像识别装置146将模拟图像信号利用A/ D变换器148变换为数字信号而存储在存储器152中，CPU 150基于 上述图像数字信号进行识别处理。艮P，如果由部件识别照相机140对部件进行摄像，则图像识别 装置146可以对部件的中心和吸附角本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊锡位置偏移检查用基板，其用于确认焊锡位置偏移检查装置的动作，该焊锡位置偏移检查装置对在电路基板上的电极位置处印刷的焊锡印刷膜的位置偏移量进行检查，　其特征在于，具有：　１个或１个以上的电极，其设置在上述焊锡位置偏移检查用基 板上；以及　固体状的焊锡膜，其形成在该电极上，至少一部分的重心位置与该电极的重心位置以非零的规定偏差量偏移。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：大桥隆弘，
申请(专利权)人：JUKI株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]