金属用表面处理剂及其用途制造技术

本发明专利技术的一个目的是提供一种金属用表面处理剂，在将电子部件等焊接到金属导电部分的表面的过程中，所述金属导电部分构成印刷布线板的电路部分，该表面处理剂在焊料对金属导电部分表面的润湿性方面是优良的。此外，本发明专利技术的另一个目的是提供一种印刷布线板，其中通过使上述表面处理剂与金属导电部分表面相接触而在所述金属导电部分表面上形成化学膜，以及提供一种用于生产印刷布线板的方法，其中通过使上述表面处理剂与金属导电部分表面相接触而在所述金属导电部分表面上形成化学膜，然后使用无铅焊料进行焊接。本发明专利技术提供了一种金属用表面处理剂，其包含作为活性成分的咪唑化合物和葡糖酸化合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种表面处理剂及其用途，所述表面处理剂用于将电 子部件等焊接到金属导电部分的表面的过程中，所述金属导电部分构 成印刷布线板的电路部分。
技术介绍
近年来，具有增强封装密度的表面安装技术已经被广泛用作安装 印刷布线板的方法。这些表面安装技术分为双面表面安装技术和混合 安装技术等，所述双面表面安装技术中使用焊锡膏连接片型部件，所 述混合安装技术是使用焊锡膏的片型部件表面安装技术与分立部件的 通孔安装技术的组合。在所有的安装方法中，印刷布线板要经受两次 以上的焊接步骤，因而其每次都要暴露于高温下导致剧烈的受热历程。结果，通过加热构成印刷布线板电路部分的金属导电部分的金属 (诸如铜、铜合金或银)的表面，加速了氧化膜的形成，因此导电部 分的表面不能保持良好的可焊性。为了阻止印刷布线板金属导电部分的空气氧化，已经提出了表面 处理方法，其中使用防锈剂在导电部分表面上形成化学膜，所述防锈 剂含有多种咪唑化合物的一种作为活性成分。通常，锡-铅合金共晶焊料已经被广泛用于将电子部件结合到印刷 布线板等。然而，近年来人们已经开始注意到包含在焊料合金中的铅 会对人体产生不利的影响，因此，期望使本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属用表面处理剂，其包含咪唑化合物和葡糖酸化合物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：平尾浩彦，菊川芳昌，村井孝行，
申请(专利权)人：四国化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]