结合厚膜电阻及薄膜线路的印刷电路板及其制法制造技术

本发明专利技术提供一种结合厚膜电阻及薄膜线路的印刷电路板及其制法，是实施两阶段制程而于印刷电路板形成印刷式的厚膜电阻及薄膜线路，其中厚膜电阻的制程包含有电极导体印刷、电阻层印刷、低温介质保护层印刷等步骤；而该薄膜线路则是以直接镀铜方式（ＤＰＣ）形成于基板上，并与前述厚膜电阻构成连接；利用此印刷式电阻制程技术，于印刷电路板上即毋须先行钻设、电镀导通孔，而可精简印刷电路板的作业时间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种结合厚膜电阻及薄膜线路的印刷电路板及其制法， 尤指一种兼具印刷式电阻及高密度精细线路的印刷电路板。
技术介绍
以印刷电路板的制程技术而言，所形成的线路密度是逐渐提高，相 对而言，设置在电路板上的电子组件，无论是主动式或被动式组件，其 尺寸也随之縮小，在线路与电子组件两者的精细度同步提高的要求之下， 如何保有较佳的生产效率是生产厂商所应考虑的。就设置于电路板上的组件来看，最常见到的应属被动组件——电阻 器。现今在电路板上的电阻器，大多是采用芯片式的电阻器，利用表面黏着技术(SMT)黏接于印刷电路板的线路上。但此种芯片式的电阻器， 其缺点是当电阻器欲设于电路板上时，该芯片式电阻器呈突出于电路板 表面而具有一定的厚度存在，对于要求轻薄电路板的电子装置而言，此 类电阻器显得较无法满足其要求。再者，因使用表面黏着技术也要先行 于电路板的适当位置，加工形成对应的连接焊点，就电路板的加工过程 来看，也须占据一定程度的作业时间，如此一来将阻碍生产线效率。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的主要目的在于提供一种结合厚膜电阻及薄膜线 路的印刷电路板及其制法，以印刷电阻取代习用芯片电阻，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种结合厚膜电阻及薄膜线路的印刷电路板制法，其特征在于：于一基板表面施行一厚膜电阻形成手段，以形成复数厚膜电阻体，尔后以一薄膜线路形成手段于该基板表面形成线路以对应连接前述厚膜电阻体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吕绍萍，
申请(专利权)人：同欣电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]