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本发明提供一种结合厚膜电阻及薄膜线路的印刷电路板及其制法，是实施两阶段制程而于印刷电路板形成印刷式的厚膜电阻及薄膜线路，其中厚膜电阻的制程包含有电极导体印刷、电阻层印刷、低温介质保护层印刷等步骤；而该薄膜线路则是以直接镀铜方式（ＤＰＣ）形成...
该专利属于同欣电子工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过同欣电子工业股份有限公司授权不得商用。

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