一种软性印刷电路板，具有一可挠曲的软板、至少一导电接点、至少一导电线与一保护膜，其中该软板表面具有一结合区与一反折区，以及一反折线是形成于该结合区与该反折区之间；该导电接点位于该软板的结合区；该导电线具有一延伸段，该延伸段与该导电接点电性连接，且以平行该反折线方式延伸，以及一连接段朝该反折区伸设；该保护膜具有至少一开口，供该导电接点显露于外，由改变导电线的走线方式而达到防止电路断路的目的。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术是与软性印刷电路板有关，更详而言之是指一种利用改变导电线的走线方式而可防止电路断路的软性印刷电路板。
技术介绍
图1、图2为一种现有的软性印刷电路板，其具有一可挠曲的软板1，多数导电线2设于软板1表面，各导电线2一端具有一导电接点2a，一保护膜3形成于软板1表面且覆盖所有的导电线2，该保护膜3具有二开口3a分别供一对不同极性的导电接点2a显露于外，在各导电接点2a上涂设一锡料焊垫4时，可供结合电子组件5。当软性印刷电路板依图1的反折线L1被翻折时，因导电线2以垂直反折线L1的走线方式通过反折线L1，再透过焊垫4而与电子组件5电性连接，由于软板1与焊垫4分属不同材质，即前者较具柔软度，后者偏属硬材，故当导电线2随着软板1产生弯折时，应力容易集中在导电线2与焊垫4结合部位，进而造成断裂。图3为另一种现有的软性印刷电路板，其具有一软板6、二导电线7与一可透视的保护膜8，该软板6具有一衔接区6a与一反折区6b，该些导电线7于衔接区6a的一端设有导通孔7a，导电线7的另一端则延伸至反折区6b，该保护膜8覆盖软板6表面且对应各导通孔7a部位分别具有一开口8a，在软板6的衔接区6a与其它电子产品如PCB板9a完成焊接后，部分固化后的焊料9b形成于软板6表面且相对设于开口8a位置，由于在焊接作业时无法完全精准地对位焊接，使得受焊接电子组件可能偏离预定焊接点位置，为避免因上述情形造成不良影响，于制作各开口8a时，会预留些许的裕度公差以为因应，然，实际的焊接作业常因受焊接电子组件在容许裕度下发生偏斜，遂造成部位导电线2裸露，当软板6的反折区6b沿着反折线L 2相对衔接区6a翻折时，应力将集中于裸露部分的导电线7，基此容易造成该处的导电线7被折断，进而发生电路断路的不良情形。有鉴于此，本案创作人乃经详思细索，并积多年从事相关产业的研究开发经验，终而有本技术的产生。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种软性印刷电路板，是在导电线与焊垫接触之间制作一延伸段，该延伸段以平行软板的反折线方式设计，以达成防范锡裂情形发生，以及降低导电线被折断的可能。缘以达成上述的目的，本技术所提供的一种软性印刷电路板，其特征在于，包含有 一可挠曲的软板，该软板表面具有一结合区与一反折区，一反折线是形成于该结合区与该反折区之间；至少一导电接点，位于该软板的结合区；以及至少一导电线，具有一延伸段与一连接段，该延伸段与该导电接点电性连接，且该延伸段平行于该反折线，而该连接段连伸于该延伸段并朝该反折区伸设。其中该导电接点设有两个，两导电接点分别为一第一导电接点与一第二导电接点，且该导电线相对设有两条，而分别为一第一导电线与一第二导电线，该第一导电线的延伸段与该第一导电接点电性连接，该第二导电线的延伸段与该第二导电接点电性连接。其中还包括有一设于该软板表面且覆盖该第一导电线与该第二导电线的保护膜，该保护膜具有至少一开口，且该第一导电接点与该第二导电接点相对设于该开口位置。其中该保护膜的开口设有至少两个，且该保护膜连伸于两相对的开口间。其中该保护膜的开口设有两个，且分别为一第一开口与一第二开口，该第一导电接点相对设于该第一开口间，而该第二导电接点相对设于该第二开口间。其中该导电线设于该软板的反折区反折内面的一面。其中该软板异于该导电线的位置设有至少一辅助导电线，该辅助导电线电性连接该导电接点与该导电线的连接段。其中该辅助导电线是垂直于该反折线。附图说明为进一步说明本技术的具体
技术实现思路
，以下结合实施例及附图详细说明如后，其中图1是现有软性印刷电路板的局部俯视图。图2是现有软性印刷电路板的剖视图。图3是另一种现有软性印刷电路板的俯视图。图4是本技术第一较佳实施例的局部俯视图。图5是图4的5-5方向剖视图。图6是本技术另一较佳实施例的局部俯视图。图7是本技术第二较佳实施例的俯视图。图8是本技术上述第二较佳实施例的仰视图。图9是图7的局部放大图。具体实施方式请参阅图4、图5所示的本技术软性印刷电路板100第一较佳实施例的局部示意图，该软性印刷电路板100包括有一可挠曲的软板10、复数导电接点20、复数金属导电线30与一绝缘保护膜40；其中该软板10表面具有二结合区12与一反折区14，以及于该二结合区12与反折区14之间形成有一反折线L3，该二结合区12如第四图的假想线所表示，每一结合区12是呈平行反折线L3设置，且各别供一电子组件300(参照图5)结合其上，该反折区14在软性印刷电路板100被安装时可沿着反折线L3而相对结合区12翻折。该些导电接点20如本实施例的焊垫，其等是在电子组件300被结合的前预先设于软板10的各结合区12，且各导电接点20与各预先制作的导电线30电性连接。该些导电线30形成于该软板10表面，各导电线30由一延伸段32与一连接段34所构成，各延伸段32一端位于结合区12内且形成一接合点32a，该接合点32a供一导电接点20结合其上，各延伸段32呈平行反折线L3设置，而各连接段34是接续对应的延伸段32再朝反折区14方向延伸，连接段34的另一端供其它电子组件(图未示)电性连接使用。该保护膜40设于软板10表面且覆盖该些导电线30，该保护膜40具有二开口42，该二开口42分别对应各该结合区12，各开口42的形成是方便各导电接点20的设置。以上即为本技术软性印刷电路板100的叙述，本技术特别针对导电线30在接近结合区12的延伸段32以平行反折线L3的方式制作，以避免当软性印刷电路板100的反折区14相对结合区12翻折时，对导电线30所产生的拉伸作用直接造成导电线30与电子组件300焊接部位发生锡裂，是以，本技术的软性印刷电路板100维持有良好导电效果。图6所示的软性印刷电路板100’与前述软性印刷电路板100的基本结构相同，所不同处在于各结合区12’是呈垂直反折线L3设置，其余结构与功效与前述软性印刷电路板100相同，于此不予赘述。另请配合图7至图9所示，是本技术第二较佳实施例的软性印刷电路板200，其具有一可挠曲的软板50、一第一导电接点60、一第二导电接点62、一第一导电线70、一第二导电线74、一第一辅助导电线80、一第二辅助导电线82与一保护膜90，其中该软板50具有一结合区52与一反折区54，一反折线L4是形成于该结合区52与该反折区54之间。该第一导电接点60与该第二导电接点62设置于该结合区52，且各导电接点透过导通孔64而与设置在软板50底面的结合点66电性连接，各结合点66是做为与被衔接物(如PCB板)连结使用。该第一导电线70具有一延伸段71与一连接段72，该延伸段71与第一导电接点60电性连接，且平行反折线L4设置，该连接段72接续延伸段71并朝反折区54方向延伸；该第二导电线74具有一延伸段75与一连接段76，延伸段75与第二导电接点62电性连接，且平行反折线L4设置，连接段76接续延伸段75并朝反折区54方向延伸；另说明的是，第一导电线70的连接段72与第二导电线74的连接段76各别透过导通孔73与导通孔77而与设置在软板50底面的第一电极面78与第二电极面79电性连接，该第一电极面78与第二电极面79是供电子组件如LED 400结合。该第本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种软性印刷电路板，其特征在于，包含有： 一可挠曲的软板，该软板表面具有一结合区与一反折区，一反折线是形成于该结合区与该反折区之间； 至少一导电接点，位于该软板的结合区；以及 至少一导电线，具有一延伸段与一连接段，该延伸段与该导电接点电性连接，且该延伸段平行于该反折线，而该连接段连伸于该延伸段并朝该反折区伸设。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄锦美，
申请(专利权)人：胜华科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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