软性印刷电路板制造技术

一种软性印刷电路板，具有一可挠曲的软板、至少一导电接点、至少一导电线与一保护膜，其中该软板表面具有一结合区与一反折区，以及一反折线是形成于该结合区与该反折区之间；该导电接点位于该软板的结合区；该导电线具有一延伸段，该延伸段与该导电接点电性连接，且以平行该反折线方式延伸，以及一连接段朝该反折区伸设；该保护膜具有至少一开口，供该导电接点显露于外，由改变导电线的走线方式而达到防止电路断路的目的。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是与软性印刷电路板有关，更详而言之是指一种利用改变导电线的走线方式而可防止电路断路的软性印刷电路板。
技术介绍
图1、图2为一种现有的软性印刷电路板，其具有一可挠曲的软板1，多数导电线2设于软板1表面，各导电线2一端具有一导电接点2a，一保护膜3形成于软板1表面且覆盖所有的导电线2，该保护膜3具有二开口3a分别供一对不同极性的导电接点2a显露于外，在各导电接点2a上涂设一锡料焊垫4时，可供结合电子组件5。当软性印刷电路板依图1的反折线L1被翻折时，因导电线2以垂直反折线L1的走线方式通过反折线L1，再透过焊垫4而与电子组件5电性连接，由于软板1与焊垫4分属不同材质，即前者较具柔软度，后者偏属硬材，故当导电线2随着软板1产生弯折时，应力容易集中在导电线2与焊垫4结合部位，进而造成断裂。图3为另一种现有的软性印刷电路板，其具有一软板6、二导电线7与一可透视的保护膜8，该软板6具有一衔接区6a与一反折区6b，该些导电线7于衔接区6a的一端设有导通孔7a，导电线7的另一端则延伸至反折区6b，该保护膜8覆盖软板6表面且对应各导通孔7a部位分别具有一开口8a，在软板6的衔接区6a与其它电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软性印刷电路板，其特征在于，包含有：　　　　一可挠曲的软板，该软板表面具有一结合区与一反折区，一反折线是形成于该结合区与该反折区之间；　　　　至少一导电接点，位于该软板的结合区；以及　　　　至少一导电线，具有一延伸段与一连接段，该延伸段与该导电接点电性连接，且该延伸段平行于该反折线，而该连接段连伸于该延伸段并朝该反折区伸设。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄锦美，
申请(专利权)人：胜华科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]