一种在玻璃基板表面制备导电线路的方法技术

本发明专利技术涉及一种在玻璃基板表面制备导电线路的方法，包括以下步骤：1)以金属盐和NaH2PO2为原材料，配置得到具有催化活性的金属元素混合溶液；2)将金属元素混合溶液预置在一表面洁净玻璃基板的表面，并干燥；3)将玻璃基板表面覆盖有金属元素薄膜的一侧朝下，并与一表面光滑且洁净的铜板表面紧密叠合在一起后，将其置于激光加工台面上，依照所设定的电子线路图案，使用激光对玻璃与铜板叠合处进行加工处理；4)将玻璃基板清洗干净；5)将玻璃基板置于化学镀液中沉积金属层，即完成导电线路在玻璃基板表面的制备。本发明专利技术所述制备方法不仅制备工艺简单，而且能够在玻璃基板表面获得结合强度较高的金属镀层。结合强度较高的金属镀层。结合强度较高的金属镀层。

【技术实现步骤摘要】
一种在玻璃基板表面制备导电线路的方法


[0001]本专利技术属于激光表面处理、化学镀及电镀技术综合应用领域，具体涉及一种在玻璃基板表面制备导电线路的方法。

技术介绍

[0002]玻璃是一种非晶体材料，因具有较高光学透明性、较强硬度、良好化学稳定性和散热性，以及较低价格，使得其作为一种电路基板的替代品，被广泛应用在微电子器件领域。
[0003]玻璃电路基板电子产品通常要求玻璃基板与其表面电子线路金属层间结合强度要高，因为这直接决定该电路板的使用寿命和可靠性。然而，由于玻璃表面较为光滑，使得其与金属层间的结合强度不高，继而极大地限制了其在印刷电路板方面的应用。因此，通过表面改性技术，提高玻璃基板与表面金属层的结合强度显得尤为重要。
[0004]目前，众多方法早已被应用于提高玻璃基板与表面金属层的结合强度。例如，专利文献CN110225664A公开了一种玻璃基导电线路板的制备方法，即首先利用环氧树脂作为粘结剂，并在真空热压作用下，将玻璃和铜箔叠合在一起以得到玻璃基覆铜板，然后压制玻璃基覆铜板，接着采用线路板制造工艺在玻璃基覆铜板上制造本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种在玻璃基板表面制备导电线路的方法，其特征在于，包括以下步骤：1)金属活化混合溶液的配置：分别以金属盐和NaH2PO2为原材料，配置得到金属盐溶液和NaH2PO2溶液，再将金属盐溶液和NaH2PO2溶液混合，即得到具有催化活性的金属元素混合溶液；2)预置含有金属元素的薄膜：将步骤1)中含有金属元素的混合溶液预置在一表面洁净玻璃基板的表面，经过干燥，得到一侧覆盖有金属元素的固态薄膜玻璃基板；3)激光加工处理：将步骤2)中玻璃基板表面覆盖有金属元素薄膜的一侧朝下，并与一表面光滑且洁净的铜板表面紧密叠合在一起后，将其置于激光加工台面上，依照所设定的电子线路图案，使用激光对玻璃与铜板叠合处进行加工处理，得到激光加工处理后的玻璃基板；4)清洗：分别使用稀王水，自来水或蒸馏水，将步骤3)中激光加工处理后的玻璃基板清洗干净；5)化学镀：将步骤4)中清洗后的玻璃基板置于化学镀液中沉积金属层，即完成导电线路在玻璃基板表面的制备。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤1)中，所述混合溶液含有的金属元素为钯、金、钨、钼、铑、钌、银和镍中的一种或多种离子。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤1)中，配置得到的金属盐溶液中金属离子的浓度为0.10～2.0mol/L，NaH2PO2溶液的浓度为金属盐溶液中金属离子浓度的2～4倍，且金属盐溶液和NaH2PO2溶液按1:1的体积比进行混合。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤2)中，采用清洗的方式来获得洁...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦中立，汪洋，倪浩，陈小玲，
申请(专利权)人：湖北科技学院，
类型：发明
国别省市：