一种散热模块，装设于具有脚架与至少一热源的携带式电子装置。散热模块包含有导热组件与散热片。导热组件贴附于热源上并露出于携带式电子装置上的开口。散热片具折叠性且两端分别连接导热组件与脚架。散热模块用以将热源上的热能经由导热组件传导至散热片上，以增加散热面积并与空气进行热交换，提高携带式电子装置的散热效能。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热模块，特别涉及一种使用于具有脚架的携带式电子装 置的散热模块。
技术介绍
随着科技不断的发展与考虑到现代人的行动需求，因此现行的携带式电子装置，以携带型计算机(Ultra Mobile Personal Computer, UMPC)或电子相框等 为例，携带式电子装置朝向多任务发展并具有强大处理运算能力的同时，也要 求必须具备有轻薄短小、易于携带的特性。可是要让携带式电子装置在具有轻 薄短小特性的同时，还必须具备多任务处理、强大处理运算能力，首要考虑的 是如何解决因为功能越来越多，处理芯片运算能力越强的同时，伴随而来的是 高热能的产生。以往较大型的电子装置，以个人计算机(PC)或具高效能的笔记 型计算机(NB)等为例，以在电子装置内制作大面积的散热片和风扇来将热量带 走，但是这种方式明显不适用于空间不足的携带式电子装置，因此随着使用者 使用携带式电子装置的时间拉长，携带式电子装置所产生的热能会因为无法有 效的排出而逐渐累积热能，使得携带式电子装置内部过热，造成携带式电子装 置内部的芯片在运作时因过热而短路或是携带式电子装置的壳体因过热而变 形等问题。因此必须使用其它的方式来增加携带式电子装置的散热效能，以降 低携带式电子装置内的温度。
技术实现思路
为了防止携带式电子装置所产生的热能会使得携带式电子装置内部过热， 而造成内部的芯片在运作时因过热而短路等问题，因此本专利技术提供一种能有效 将携带式电子装置内部的热源所产生的热能传导出携带式电子装置外，以降低 携带式电子装置内的温度的散热模块。根据本专利技术所揭露的散热模块，该散热模块装设于具有脚架的携带式电子装置，且该携带式电子装置具有至少一热源。散热模块包含有导热组件、散热 片与热传递组件。导热组件一面贴附于热源上，另一面露出于携带式电子装置 上的开口。散热片具可折叠性，该散片一端连接导热组件，另一端则连接于脚 架，并且在脚架被收纳并贴附于携带式电子装置时，用以折叠贴附于脚架与导 热组件之间，将热源上的热能经由导热组件、散热片传导至脚架散热，或在脚 架被展开以支撑携带式电子装置时，用以被展开于脚架与导热组件之间，以增 加散热面积并与空气进行热交换。热传递组件，该热传递组件贴附于脚架对应 携带式电子装置的一侧面上，并连接散热片，用以接收散热片上的热能，并将 热能均匀分布于脚架上与空气进行热交换，以增加散热效果。根据本专利技术所揭露的散热模块，由导热组件、散热片与热传递组件的设计， 利用导热组件将携带式电子装置内的热源所产生的热能传导至散热片上，由散 热片一方面与空气进行热交换，另一方面将热能传递至热传递组件上，由热传 递组件将热能均匀扩散分布于脚架来增加散热效果，能有效将携带式电子装置 内部热源所产生的热能传导出携带式电子装置外，以降低携带式电子装置内的温度o以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的 限定。附图说明图1为本专利技术的第一实施例示意图； 图2为本专利技术的第一实施例另一示意图； 图3为本专利技术的第二实施例示意图； 图4为本专利技术的第三实施例示意图；及 图5为本专利技术的第四实施例示意图。 其中，附图标记21 脚架 21a 侧面22 热源23 导热组件24 散热片25 开口26 热传递组件27 第一容置槽28 第二容置槽 100散热模块101携带式电子装置具体实施例方式根据本专利技术所揭露的携带式电子装置，以携带型计算机或电子相框等为 例。有关本专利技术的特征与实施例，兹配合附图作最佳实施例详细说明如下。请参照图1，图1为本专利技术的第一实施例示意图。散热模块100装设于具 有脚架21的携带式电子装置101，且该携带式电子装置101具有至少一热源 22。散热模块100包含有导热组件23与散热片24。其中脚架21—端枢接于携带式电子装置101上具有两支撑脚的n型结构，当然也可以是一端枢接于携带式电子装置101上的板状结构。脚架21的材质 可以是金属或塑料。导热组件23—面贴附于热源22，另一面露出于携带式电 子装置101的开口 25，用以将热源22上的热能传导至该携带式电子装置101 外。导热组件23可以是铜、铝等导热材质的片状或块状结构。散热片24—端 连接导热组件23，另一端则连接于脚架21，且散热片24具可折叠性的导热材 质，在脚架21被展开以支撑携带式电子装置101时，用以被展开于脚架21 与导热组件23之间，以增加散热面积并与空气进行热交换。请参照图2，图2 为本专利技术的第一实施例另一示意图。在脚架21被收纳并贴附于携带式电子装 置101时，该散热片24用以折叠贴附于脚架21与导热组件23的之间，将导 热组件23上的热能传导至脚架21散热，以增加散热面积并与空气进行热交换。 其中热源22微处理芯片，当然也可以是显示芯片、无线局域网络芯片、硬盘 或内存等容易产生高热的组件。本专利技术的第一实施例，由导热组件23与散热片24的设计，利用导热组件 23将携带式电子装置101内的热源22所产生的热能传导至散热片24上，当 携带式电子装置101展开脚架21时，会将散热片24延展开来以增加散热面积 并与空气进行热交换，因此能有效将携带式电子装置101内部热源22所产生5的热能传导出携带式电子装置101夕卜，来增加携带式电子装置101的散热效能， 以降低携带式电子装置101内的温度。请参照图3，图3为本专利技术的第二实施例的示意图。本实施例的散热模块 100的结构，己于第一实施例中所揭露，故相同部分请对照比较，在此不作赘 述。本实施例的特征在于散热模块100更包含有热传递组件26。热传递组件 26贴附于脚架21对应携带式电子装置101的一侧面21a上，并连接散热片24， 用以接收散热片24上的热能，并将热能均匀分布于脚架21上与空气进行热交 换，以增加散热效果。本专利技术的第二实施例，由导热组件23、散热片24与热传递组件26的设 计，当随着使用者使用携带式电子装置101的时间拉长，内部热源22所产生 的热能会使得携带式电子装置101内部过热时，利用导热组件23将热源22 所产生的热能传导至散热片24上，由散热片24—方面与空气进行热交换，另 一方面将热能传递至热传递组件26上，由热传递组件26将热能均匀扩散分布 于脚架21来增加散热效果，能有效将携带式电子装置101内部热源22所产生 的热能传导出携带式电子装置101夕卜，以降低携带式电子装置101内的温度。请参照图4，图4为本专利技术的第三实施例的示意图。本实施例的散热模块 IOO的结构，已于第二实施例中所揭露，故相同部分请对照比较，在此不作赘 述。本实施例的特征在于脚架21上具有第一容置槽27。第一容置槽27位于 脚架21的侧面21a上，用以使热传递组件26贴附于第一容置槽27内。其中 第一容置槽27由脚架21的侧面21a边缘往内挖，形状与脚架21相同，当然 也可以为其它形状。请参照图5，图5为本专利技术的第四实施例的示意图。本实施例的散热模块 IOO的结构，己于第三实施例中所揭露，故相同部分请对照比较，在此不作赘 述。本实施例的特征在于携带式电子装置101上具有第二容置槽28。第二容 置槽28位于携带式电子装置101上对应脚架21的侧面21a，用以使脚架21 可以收纳于第二容置槽28内，且开口25位本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热模块，装设于具有一脚架的一携带式电子装置，该携带式电子装置具有至少一热源，其特征在于，该散热装置包含有： 一导热组件，该导热组件一面贴附于该热源，另一面露出于该携带式电子装置的一开口，用以将热源上的热能传导至该携带式电子装置外 ；及 一散热片，该散热片一端连接该导热组件，另一端则连接于该脚架，用以将导热组件上的热能传导至散热片上，以增加散热面积并与空气进行热交换。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王锋谷，黄庭强，王少甫，许圣杰，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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