中继基板以及电路安装结构体制造技术

一种中继基板（１），其至少连接第１电路基板与第２电路基板，该中继基板包括：具有设置在外周的凸部（１１）与设置在内周的开口部（１３）的壳体（１０），和连接壳体（１０）的上下面的多个连接端子电极。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及对搭载有IC芯片等电子部件的多块电路基板之间进行连接的中继M以及使用该中继M的电路安装结构体。
技术介绍
以往，伴随着电子设备的小型化、高密度化，提出了将搭载有IC芯片、芯片部件等的电子部件的^f莫块M等的电路a三维层叠的结构(例如，参照专利文献1)。所提出的结构为作为连接电路基&之间的中继M使用树脂制基板，通过软钎料连接2块电路J^L之间。由此，实现了小型化、矮化、薄型化。但是，伴随着便携式电话等便携式设备的高功能化，具有电路基板之间的连接端子数增加的倾向，产生了将连接端子的端子间隔设为孩M巨的需要。因此，具有软钎料部的连接面积减少、接合强度下降的倾向，在容易受到冲撞力等的便携式设备中，存在由于连接不良导致的可靠性下降这一问题。相对于此，可以考虑下述的方法通过中继^将电路141之间连接，然后在中继a的外周侧面涂敷粘接用树脂并使其热硬化，由此进行电路J41之间的粘接，进行加强。但是，在使用上述以往的中继基板连接电路M之间、在其外周侧面形成粘接用树脂时，有时由于粘接用树脂的硬化时的加热，由于被2块电路基板以及中继M包围的区域中的空气的热膨胀，会产生粘接用树脂的飞本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种中继基板，该中继基板是至少连接第１电路基板与第２电路基板的中继基板，具备：　多边形的框状的、且在其外周侧面具有至少２个凸部的壳体，和　连接所述壳体的上下面的多个连接端子电极。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：八木能彦，森将人，樱井大辅，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]