一种双面多层印制电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双面多层印制电路板，属于电路板领域，包括第一双面板与第二双面板以及第三双面板，第二双面板与第三双面板两端各设置有一对外对接孔，第一双面板两端各设置有两对矩形基板，矩形基板上端面设置有若干散热立板，散热立板顶部设置有散热铜板，第二双面板与第三双面板两端各设置有两对散热侧板，通过在第一电路板两端设置矩形基板，进而安装散热立板与散热铜板，同时在第二双面板与第三双面板两端设置对应的散热侧板与散热横板，使内部夹层中的第一双面板以及外侧的双面板均能够得到有效的散热，同时可选择性的在外侧横板上方加装风扇，使双面多层印制电路板具有更佳的散热性能，满足更广泛的使用需求。满足更广泛的使用需求。满足更广泛的使用需求。

【技术实现步骤摘要】
一种双面多层印制电路板


[0001]本技术涉及电路板领域，特别涉及一种双面多层印制电路板。

技术介绍

[0002]多层印制电路板是具有多层走线层的电路板，每两层之间设有介质层，双面多层印制电路板便是将多块双面电路板经压合组成的集成电路板，可满足电路板设计中大量互连交叉的需求，常见的双面多层印制电路板经过紧密压合固定，内部的电路板散热效果受到较大的限制，散热效果有限，在高负载状态下导致电路板处于高温状态运行，影响电路板的使用寿命，甚至会造成内部元件高温自动降频甚至损坏，造成不便。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种双面多层印制电路板，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]一种双面多层印制电路板，包括第一双面板与第二双面板以及第三双面板，所述第二双面板位于第一双面板上方位置，所述第三双面板位于第一双面板下方位置，所述第二双面板与第三双面板两端各设置有一对外对接孔，所述第一双面板两端各设置有两对矩形基板，所述矩形基板上端面设置有若干散热立板，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双面多层印制电路板，包括第一双面板(1)与第二双面板(2)以及第三双面板(3)，所述第二双面板(2)位于第一双面板(1)上方位置，所述第三双面板(3)位于第一双面板(1)下方位置，其特征在于：所述第二双面板(2)与第三双面板(3)两端各设置有一对外对接孔(5)，所述第一双面板(1)两端各设置有两对矩形基板(7)，所述矩形基板(7)上端面设置有若干散热立板(8)，所述散热立板(8)顶部设置有散热铜板(9)，所述第二双面板(2)与第三双面板(3)两端各设置有两对散热侧板(10)，所述散热侧板(10)之间外侧位置设置有两块外侧横板(11)，所述散热侧板(10)之间中部位置设置有若干散热横板(12)，所述外侧横板(11)位于散热横板(12)外侧位置，所述散热铜板(9)位于散热横板(12)下方位置。2.根据权利要求1所述的一种双面多层印制电路板，其特征在于：所述第一双面板(1)与第二双面板(2)以及第三双面板(3)的长度、宽度均相等，且第一双面板(1)与第二双面板(2)、第一双面板(1)与第三双面板(3)之间均设置有绝缘层(6)。3.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭国安，余斌，李超，马鹏飞，滕瑶，王飞霞，段凯敏，
申请(专利权)人：深圳市利迪亚电子有限公司，
类型：新型
国别省市：