一种双面多层印制电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双面多层印制电路板，属于电路板领域，包括第一双面板与第二双面板以及第三双面板，第二双面板与第三双面板两端各设置有一对外对接孔，第一双面板两端各设置有两对矩形基板，矩形基板上端面设置有若干散热立板，散热立板顶部设置有散热铜板，第二双面板与第三双面板两端各设置有两对散热侧板，通过在第一电路板两端设置矩形基板，进而安装散热立板与散热铜板，同时在第二双面板与第三双面板两端设置对应的散热侧板与散热横板，使内部夹层中的第一双面板以及外侧的双面板均能够得到有效的散热，同时可选择性的在外侧横板上方加装风扇，使双面多层印制电路板具有更佳的散热性能，满足更广泛的使用需求。满足更广泛的使用需求。满足更广泛的使用需求。

【技术实现步骤摘要】
一种双面多层印制电路板


[0001]本技术涉及电路板领域，特别涉及一种双面多层印制电路板。

技术介绍

[0002]多层印制电路板是具有多层走线层的电路板，每两层之间设有介质层，双面多层印制电路板便是将多块双面电路板经压合组成的集成电路板，可满足电路板设计中大量互连交叉的需求，常见的双面多层印制电路板经过紧密压合固定，内部的电路板散热效果受到较大的限制，散热效果有限，在高负载状态下导致电路板处于高温状态运行，影响电路板的使用寿命，甚至会造成内部元件高温自动降频甚至损坏，造成不便。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种双面多层印制电路板，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]一种双面多层印制电路板，包括第一双面板与第二双面板以及第三双面板，所述第二双面板位于第一双面板上方位置，所述第三双面板位于第一双面板下方位置，所述第二双面板与第三双面板两端各设置有一对外对接孔，所述第一双面板两端各设置有两对矩形基板，所述矩形基板上端面设置有若干散热立板，所述散热立板顶部设置有散热铜板，所述第二双面板与第三双面板两端各设置有两对散热侧板，所述散热侧板之间外侧位置设置有两块外侧横板，所述散热侧板之间中部位置设置有若干散热横板，所述外侧横板位于散热横板外侧位置，所述散热铜板位于散热横板下方位置，通过在第一电路板两端设置矩形基板，进而安装散热立板与散热铜板，同时在第二双面板与第三双面板两端设置对应的散热侧板与散热横板，使内部夹层中的第一双面板以及外侧的双面板均能够得到有效的散热，同时可选择性的在外侧横板上方加装风扇，使双面多层印制电路板具有更佳的散热性能，满足更广泛的使用需求。
[0006]优选的，所述第一双面板与第二双面板以及第三双面板的长度、宽度均相等，且第一双面板与第二双面板、第一双面板与第三双面板之间均设置有绝缘层。
[0007]优选的，所述第一双面板两端对应外对接孔位置均设置有内对接孔，所述内对接孔与外对接孔的直径相等，所述第一双面板与第二双面板以及第三双面板通过内对接孔、外对接孔的内壁镀铜连接固定。
[0008]优选的，所述矩形基板的长度等于两块散热侧板之间的距离，所述散热铜板的宽度与散热侧板的长度相等。
[0009]优选的，所述外侧横板与散热横板上方设置有一对加装风扇，所述加装风扇上端面两侧位置各设置有一对定位圆孔。
[0010]优选的，所述外侧横板上端面两侧位置各设置有两对加装孔，所述加装孔内通过粘接设置有内卡块，所述内卡块顶部设置有顶板，所述顶板头部设置有托板，所述托板中部
对应定位圆孔设置有安装螺孔。
[0011]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0012]本技术中，通过在第一电路板两端设置矩形基板，进而安装散热立板与散热铜板，同时在第二双面板与第三双面板两端设置对应的散热侧板与散热横板，使内部夹层中的第一双面板以及外侧的双面板均能够得到有效的散热，同时可选择性的在外侧横板上方加装风扇，使双面多层印制电路板具有更佳的散热性能，满足更广泛的使用需求。
附图说明
[0013]图1为本技术的整体结构示意图；
[0014]图2为本技术的第一双面板示意图；
[0015]图3为本技术的加装风扇示意图。
[0016]图中：1、第一双面板；2、第二双面板；3、第三双面板；4、内对接孔；5、外对接孔；6、绝缘层；7、矩形基板；8、散热立板；9、散热铜板；10、散热侧板；11、外侧横板；12、散热横板；13、加装风扇；14、加装孔；15、内卡块；16、顶板；17、托板；18、定位圆孔；19、安装螺孔。
具体实施方式
[0017]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0018]如图1
‑
3所示，一种双面多层印制电路板，包括第一双面板1与第二双面板2以及第三双面板3，第二双面板2位于第一双面板1上方位置，第三双面板3位于第一双面板1下方位置，第二双面板2与第三双面板3两端各设置有一对外对接孔5，第一双面板1两端各设置有两对矩形基板7，矩形基板7上端面设置有若干散热立板8，散热立板8顶部设置有散热铜板9，第二双面板2与第三双面板3两端各设置有两对散热侧板10，散热侧板10之间外侧位置设置有两块外侧横板11，散热侧板10之间中部位置设置有若干散热横板12，外侧横板11位于散热横板12外侧位置，散热铜板9位于散热横板12下方位置。
[0019]在本实施例中，为了能够有效的连接安装第一双面板1与第二双面板2以及第三双面板3，第一双面板1与第二双面板2以及第三双面板3的长度、宽度均相等，且第一双面板1与第二双面板2、第一双面板1与第三双面板3之间均设置有绝缘层6，第一双面板1两端对应外对接孔5位置均设置有内对接孔4，内对接孔4与外对接孔5的直径相等，第一双面板1与第二双面板2以及第三双面板3通过内对接孔4、外对接孔5的内壁镀铜连接固定；
[0020]在本实施例中，为了使内外侧的电路板均能够提升散热效果，矩形基板7的长度等于两块散热侧板10之间的距离，散热铜板9的宽度与散热侧板10的长度相等；
[0021]在本实施例中，为了能够针对高负荷的运行环境来额外提升散热性能，使双面多层电路板能够适应更多的使用环境，外侧横板11与散热横板12上方设置有一对加装风扇13，加装风扇13上端面两侧位置各设置有一对定位圆孔18，外侧横板11上端面两侧位置各设置有两对加装孔14，加装孔14内通过粘接设置有内卡块15，内卡块15顶部设置有顶板16，顶板16头部设置有托板17，托板17中部对应定位圆孔18设置有安装螺孔19。
[0022]需要说明的是，本技术为一种双面多层印制电路板，在实际使用时，先设置绝缘层6，然后将第二双面板2两端的散热侧板10对准第一双面板1两端的散热铜板9进行安
装，使散热铜板9进入散热侧板10之间的位置并运动到散热横板12下方位置，按照同样方法在第一双面板1下方安装第三双面板3，第二双面板2与第三双面板3呈对称设置，然后在相对的内对接孔4与外对接孔5中进行镀铜连接，进而完成双面多层印制电路板的组装，在电路板运行过程中，外侧的第二双面板2与第三双面板3通过散热侧板10以及散热横板12进行有效散热，以降低外侧的电路板的运行温度，同时，内部的第一双面板1通过与外界连接的散热立板8、散热铜板9进行有效散热，以降低内部电路板的运行温度，在配合之下，能够有效的降低双面多层电路板的整体使用温度，以满足更多的使用需求；进一步的，在针对特定的高功率、高负荷运行环境时，可选择在散热横板12上方设置加装风扇13，通过加装风扇13来提升热量散发速率，进一步提升散热性能，在安装时，先找到外侧横板11上方的加装孔14，将顶板16下方的内卡块15插入加装孔14中并粘接固定，然后再顶板16头部的托板1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双面多层印制电路板，包括第一双面板(1)与第二双面板(2)以及第三双面板(3)，所述第二双面板(2)位于第一双面板(1)上方位置，所述第三双面板(3)位于第一双面板(1)下方位置，其特征在于：所述第二双面板(2)与第三双面板(3)两端各设置有一对外对接孔(5)，所述第一双面板(1)两端各设置有两对矩形基板(7)，所述矩形基板(7)上端面设置有若干散热立板(8)，所述散热立板(8)顶部设置有散热铜板(9)，所述第二双面板(2)与第三双面板(3)两端各设置有两对散热侧板(10)，所述散热侧板(10)之间外侧位置设置有两块外侧横板(11)，所述散热侧板(10)之间中部位置设置有若干散热横板(12)，所述外侧横板(11)位于散热横板(12)外侧位置，所述散热铜板(9)位于散热横板(12)下方位置。2.根据权利要求1所述的一种双面多层印制电路板，其特征在于：所述第一双面板(1)与第二双面板(2)以及第三双面板(3)的长度、宽度均相等，且第一双面板(1)与第二双面板(2)、第一双面板(1)与第三双面板(3)之间均设置有绝缘层(6)。3.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭国安，余斌，李超，马鹏飞，滕瑶，王飞霞，段凯敏，
申请(专利权)人：深圳市利迪亚电子有限公司，
类型：新型
国别省市：