一种电路板的焊垫导通结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板的焊垫导通结构，属于电路板技术领域，包括电路板主体，所述电路板主体上开设有通孔，且电路板主体上设有盲孔，所述电路板主体上设置有埋孔，所述通孔、盲孔以及埋孔内均设置有金属层，所述电路板主体上设置有与金属层相连接的焊垫，且金属层与焊垫处设置有防护结构。通过设置的防护结构，可以对导通孔起到防护密封的作用，使得空中的灰尘等杂质不会进入到导通孔内，使得电路板在使用时不会短路，保障了电路板的正常使用，同时防护结构对焊垫起到保护作用，使得电路板在运输过程中焊垫不会接触外部物体，避免了焊垫接触外部物体而磨损，防护结构采用插接的方式进行防护，便于拆卸下来正常使用电路板。板。板。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板的焊垫导通结构


[0001]本技术涉及电路板
，特别涉及一种电路板的焊垫导通结构。

技术介绍

[0002]印制电路板(PCB)是由许多的铜箔层堆叠累积形成的。由于每一层铜箔之间都铺上了一层绝缘层，导致连接的铜箔层彼此之间不能互通，所以这些铜箔层之间需要靠焊垫导通结构来进行讯号链接。电路板的焊垫导通结构包括焊垫以及导通孔，其中导通孔分为通孔、盲孔以及埋孔，通孔是贯穿整个电路板的导通部分，盲孔就是将电路板中的最外层电路和邻近的内层之间用电镀孔来连接的部分，而埋孔就是电路板内部任意电路层间的连接，但没有与外层导通。现有的焊垫导通结构中，焊垫与金属层设置在相应的导通孔处，焊垫处没有设置防护的部件，在对电路板进行运输以及存放的过程中，焊垫直接暴露在外，空气中的灰尘以及水分容易进入到焊垫处的导通孔内，当使用电路板时，由于导通孔中存在灰尘或者水分，容易出现短路的情况，进而影响到电路板的正常使用，同时焊垫直接暴露在外，运输存放过程中，焊垫接容易触外部物体，进而造成焊垫的磨损，同样会影响电路板的正常使用。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种电路板的焊垫导通结构，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]一种电路板的焊垫导通结构，包括电路板主体，所述电路板主体上开设有通孔，且电路板主体上设有盲孔，所述电路板主体上设置有埋孔，所述通孔、盲孔以及埋孔内均设置有金属层，所述电路板主体上设置有与金属层相连接的焊垫，且金属层与焊垫处设置有防护结构，所述防护结构包括防护罩、套接空腔和密封块，所述套接空腔开设于防护罩上，所述密封块安装在防护罩上的套接空腔中，且密封块卡接于金属层的内部。
[0006]优选的，所述埋孔位于电路板主体的内部，所述金属层与电路板主体之间固定连接，且金属层的内壁上设置有阻焊油墨。
[0007]优选的，所述金属层上开设有绝缘槽，且绝缘槽在金属层上呈环形阵列分布，所述防护结构套设在焊垫上。
[0008]优选的，所述防护结构还包括卡接插条、操作圆板和防滑条，所述密封块与防护罩之间固定连接，且防护罩通过套接空腔套设于焊垫上。
[0009]优选的，所述卡接插条固定在密封块上，且卡接插条与绝缘槽相卡接，所述防滑条固定于操作圆板上，且防滑条在操作圆板上呈环形阵列分布，所述操作圆板与防护罩之间固定连接。
[0010]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：该电路板的焊垫导通结构，通过设置的防护结构，可以对导通孔起到防护密封的作用，使得空中的灰尘等杂质不会进入到
导通孔内，使得电路板在使用时不会短路，保障了电路板的正常使用，同时防护结构对焊垫起到保护作用，使得电路板在运输过程中焊垫不会接触外部物体，避免了焊垫接触外部物体而磨损，防护结构采用插接的方式进行防护，便于拆卸下来正常使用电路板。
附图说明
[0011]图1为本技术的整体结构示意图；
[0012]图2为本技术通孔处的结构示意图；
[0013]图3为本技术图2中A处的放大图；
[0014]图4为本技术防护结构的结构示意图。
[0015]图中：1、电路板主体；2、通孔；3、盲孔；4、埋孔；5、金属层；6、焊垫；7、防护结构；701、防护罩；702、套接空腔；703、密封块；704、卡接插条；705、操作圆板；706、防滑条；8、阻焊油墨；9、绝缘槽。
具体实施方式
[0016]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0017]如图1
‑
图4所示，一种电路板的焊垫导通结构，包括电路板主体1，电路板主体1上开设有通孔2，且电路板主体1上设有盲孔3，电路板主体1上设置有埋孔4，通孔2、盲孔3以及埋孔4内均设置有金属层5，电路板主体1上设置有与金属层5相连接的焊垫6，且金属层5与焊垫6处设置有防护结构7，埋孔4位于电路板主体1的内部，金属层5与电路板主体1之间固定连接，且金属层5的内壁上设置有阻焊油墨8，金属层5上开设有绝缘槽9，且绝缘槽9在金属层5上呈环形阵列分布，防护结构7套设在焊垫6上。
[0018]在电路板结构中，通孔2、盲孔3以及埋孔4内均设置有金属层5，同时金属层5内涂覆有阻焊油墨8，并且金属层5上开设有用于分隔绝缘的绝缘槽9，当进行电路板的运输或者存放时，将防护结构7安装到通孔2以及盲孔3处的金属层5内，使得防护结构7将对应的金属层5以及焊垫6保护起来，从而使得通孔2以及盲孔3处于封闭的状态，这样一来，在进行电路板的运输或者存放时，空气中的灰尘、水分等杂质就不会进入到通孔2以及盲孔3内的金属层5内，当需要使用电路板时，拆卸掉相应的防护结构7并对电路板进行安装连接，此时金属层5内没有灰尘等杂质，保证电路板在使用时不会出现短路的情况，保障了电路板的正常使用，结构简单，操作起来方便快捷。
[0019]通过上述实施方案，防护结构7包括防护罩701、套接空腔702和密封块703，套接空腔702开设于防护罩701上，密封块703安装在防护罩701上的套接空腔702中，且密封块703卡接于金属层5的内部，防护结构7还包括卡接插条704、操作圆板705和防滑条706，密封块703与防护罩701之间固定连接，且防护罩701通过套接空腔702套设于焊垫6上，卡接插条704固定在密封块703上，且卡接插条704与绝缘槽9相卡接，防滑条706固定于操作圆板705上，且防滑条706在操作圆板705上呈环形阵列分布，操作圆板705与防护罩701之间固定连接，通过设置的防护结构7，可以对导通孔起到防护密封的作用，使得空中的灰尘等杂质不会进入到导通孔内，使得电路板在使用时不会短路，保障了电路板的正常使用，同时防护结构7对焊垫6起到保护作用，使得电路板在运输过程中焊垫6不会接触外部物体，避免了焊垫
6接触外部物体而磨损，防护结构7采用插接的方式进行防护，便于拆卸下来正常使用电路板。
[0020]在对防护结构7进行安装时，通过操作圆板705将防护罩701套接到对应的焊垫6上，此时防护罩701通过套接空腔702连接在焊垫6上，同时密封块703卡入在金属层5内，密封块703上的卡接插条704则插入在金属层5处的绝缘槽9中，当防护结构7安装完毕之后，即可进行电路板的运输或者存放工作，在进行电路板的运输时，防护结构7有效地进行焊垫6的保护，避免焊垫6接触外部物体而磨损，保障了焊垫6的完好性，当需要使用电路板时，通过操作圆板705抽出密封块703，将防护罩701从焊垫6上取下来即可，在利用操作圆板705进行整个防护结构7的操作过程中，防滑条706使得整个操作圆板705具有良好的防滑效果，保证了操作稳定性。
[0021]上述内容描述了本技术的使用原理、特征和有益效果。本领域的相关人员根据上述内容可以了解，上述内容并未限制本技术，上述的实施例和说明书描本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的焊垫导通结构，包括电路板主体(1)，所述电路板主体(1)上开设有通孔(2)，且电路板主体(1)上设有盲孔(3)，所述电路板主体(1)上设置有埋孔(4)，其特征在于：所述通孔(2)、盲孔(3)以及埋孔(4)内均设置有金属层(5)，所述电路板主体(1)上设置有与金属层(5)相连接的焊垫(6)，且金属层(5)与焊垫(6)处设置有防护结构(7)，所述防护结构(7)包括防护罩(701)、套接空腔(702)和密封块(703)，所述套接空腔(702)开设于防护罩(701)上，所述密封块(703)安装在防护罩(701)上的套接空腔(702)中，且密封块(703)卡接于金属层(5)的内部。2.根据权利要求1所述的一种电路板的焊垫导通结构，其特征在于：所述埋孔(4)位于电路板主体(1)的内部，所述金属层(5)与电路板主体(1)之间固定连接，且金属层(5)的内壁上设置有阻...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭国安，余斌，李超，马鹏飞，滕瑶，王飞霞，段凯敏，
申请(专利权)人：深圳市利迪亚电子有限公司，
类型：新型
国别省市：