一种PCB焊盘尺寸设计方法、PCB焊盘及PCB板技术

本发明专利技术属于PCB设计领域，提供了一种PCB焊盘尺寸设计方法、PCB焊盘及PCB板，包括获取待封装器件的实体管脚宽度和管脚着锡长度；根据待封装器件的实体管脚两侧均匀外扩一定阈值尺寸，确定目标焊盘的宽度；根据待封装器件的实体管脚内外两个方向延长不同尺寸，确定目标焊盘的长度；基于目标焊盘长度方向的中心线与实体管脚的中心线的偏差，重新定位目标焊盘的中心。本发明专利技术通过限定目标焊盘的宽度及通过焊盘对管脚的定位，有效的防止PCB焊接中器件焊锡不足或焊锡过多造成的焊接缺陷，提高上锡率及PCB的电气可靠性，减少焊接生产成本。减少焊接生产成本。减少焊接生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB焊盘尺寸设计方法、PCB焊盘及PCB板


[0001]本专利技术属于PCB设计
，具体涉及一种PCB焊盘尺寸设计方法、PCB焊盘及PCB板。

技术介绍

[0002]本部分的陈述仅仅是提供了与本专利技术相关的
技术介绍
信息，不必然构成在先技术。
[0003]PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。在集成电路中，PCB负有将各个元件之间进行电气互连的功能。PCB是由绝缘底板、连接导线和电子元器件的封装焊盘所组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，这种方式不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，还减少了传统走线方式下的复杂繁琐的接线工作，大大减轻了开发人员的工作难度。除此，PCB的应用还缩小了产品的整体体积，降低了产品开发的成本，提高了电子设备的可靠性。同时印制电路板具有良好的产品一致性，可以使用标准化的设计，这就使得在PCB的生产过程中可以实现机械化和自动化。而且，经过装配调试的整块的印制电路板可以作为一个独立的备件，这就方便了征集产品的后期维护，大大节省维护成本、较小维护难度。近几十年，由于集成电路的迅速发展和广泛应用，电路布线密度和难度越来越大，这就要求印制电路板的制作技术不断更新升级。目前印制电路板已经从简单的单面板、双面板发展到多层板和软性板，结构和质量也已经发展到超高密度、微型化和高可靠性程度，新的设计方法、制板材料、制板工艺不断的涌现。
[0004]PCB加工完成后要进行零件的装配，及将相应的零件焊接至PCB上，形成PCBA。SOP封装的IC为最常见的IC封装类型，在实际的产品开发中应用最多、最为普遍。该类器件通过回流焊的方式焊接至PCB板上。该类表贴器件在过回流焊时，经常会因焊盘尺寸过大或过小出现焊接不良的问题，进而影响PCB的电气可靠性。
[0005]有些PCB设计工程师试图通过改变焊盘形状的方式来解决此类IC焊接不良的问题，但是这种方式仅仅是形式上的改变，并未实质上触及产生问题的原因，焊盘形状的改变并不能本质地解决焊盘的尺寸的不合理造成的焊接不良问题。

技术实现思路

[0006]为了解决上述问题，本专利技术提出了一种PCB焊盘尺寸设计方法、PCB焊盘及PCB板，本专利技术通过限定目标焊盘的宽度及通过焊盘对管脚的定位，有效的防止PCB焊接中器件焊锡不足或焊锡过多造成的焊接缺陷，提高上锡率及PCB的电气可靠性，减少焊接生产成本。
[0007]根据一些实施例，本专利技术的第一方案提供了一种PCB焊盘尺寸设计方法，采用如下技术方案：
[0008]一种PCB焊盘尺寸设计方法，包括：
[0009]获取待封装器件的实体管脚宽度和管脚着锡长度；
[0010]根据待封装器件的实体管脚两侧均匀外扩一定阈值尺寸，确定目标焊盘的宽度；
[0011]根据待封装器件的实体管脚内外两个方向延长不同尺寸，确定目标焊盘的长度；
[0012]基于目标焊盘长度方向的中心线与实体管脚的中心线的偏差，重新定位目标焊盘的中心。
[0013]进一步地，所述阈值尺寸为实体管脚宽度的1/8。
[0014]进一步地，所述目标焊盘的宽度为：
[0015]W＝Ws*r+Ws；
[0016]其中，Ws为待封装器件的实体宽度，r为外扩阈值。
[0017]进一步地，所述目标焊盘的长度为：
[0018]L＝a+Ls+b；
[0019]其中，a为实体管脚向内延长尺寸，b为实体管脚向外延长尺寸，且a和b大小不相等，Ls是管脚着锡长度。
[0020]进一步地，目标焊盘长度方向的中心线与实体管脚的中心线的偏差，具体为：
[0021][0022]其中，L为目标焊盘的长度，Ls是管脚着锡长度。
[0023]进一步地，所述基于目标焊盘长度方向的中心线与实体管脚的中心线的偏差，重新定位目标焊盘的中心，具体为：
[0024]基于目标焊盘长度方向的中心线与实体管脚的中心线的偏差；
[0025]目标焊盘的中心向内侧偏移；
[0026]得到重新定位的目标焊盘的中心。
[0027]进一步地，所述管脚着锡长度是从管脚垂直部分的中心至管脚末端的长度。
[0028]根据一些实施例，本专利技术的第二方案提供了一种PCB焊盘，采用如下技术方案：
[0029]一种PCB焊盘，根据如第一方案所述的一种PCB焊盘尺寸设计方法，在PCB板的目标焊盘的位置上确定目标焊盘的尺寸和中心。
[0030]根据一些实施例，本专利技术的第三方案提供了一种PCB板，采用如下技术方案：
[0031]一种PCB板，所述PCB板上设置有如第二方案所述的PCB焊盘。
[0032]所述PCB焊盘是根据如第一方案所述的一种PCB焊盘尺寸设计方法制成。
[0033]与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：
[0034]本专利技术根据所查找的尺寸及本专利技术提供的计算公式得出目标焊盘的尺寸，然后通过对焊盘的中心进行重新定位来定位实际管脚的焊接位置，通过限定目标焊盘的宽度及通过焊盘对管脚的定位，有效的防止PCB焊接中器件焊锡不足或焊锡过多造成的焊接缺陷，提高上锡率及PCB的电气可靠性，减少焊接生产成本。
附图说明
[0035]构成本专利技术的一部分的说明书附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。
[0036]图1是本专利技术实施例一中一种PCB焊盘尺寸设计方法的流程图；
[0037]图2是本专利技术实施例一中待封装器件的实体宽度的PCB板结构俯视图；
[0038]图3是本专利技术实施例一中管脚着锡长度的PCB板焊盘结构侧视图；
[0039]图4是本专利技术实施例一中目标焊盘的俯视图；
[0040]图5是本专利技术实施例一中目标焊盘的侧视图；
[0041]图6是本专利技术实施例一中实例PCB板的俯视图；
[0042]图7是本专利技术实施例一中实例PCB板的焊盘侧视图。
具体实施方式
[0043]下面结合附图与实施例对本专利技术作进一步说明。
[0044]应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本专利技术提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本专利技术所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。
[0045]需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本专利技术的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
[0046]在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB焊盘尺寸设计方法，其特征在于，包括：获取待封装器件的实体管脚宽度和管脚着锡长度；根据待封装器件的实体管脚两侧均匀外扩一定阈值尺寸，确定目标焊盘的宽度；根据待封装器件的实体管脚内外两个方向延长不同尺寸，确定目标焊盘的长度；基于目标焊盘长度方向的中心线与实体管脚的中心线的偏差，重新定位目标焊盘的中心。2.如权利要求1所述的一种PCB焊盘尺寸设计方法，其特征在于，所述阈值尺寸为实体管脚宽度的1/8。3.如权利要求1所述的一种PCB焊盘尺寸设计方法，其特征在于，所述目标焊盘的宽度为：W＝Ws*r+Ws；其中，Ws为待封装器件的实体宽度，r为外扩阈值。4.如权利要求1所述的一种PCB焊盘尺寸设计方法，其特征在于，所述目标焊盘的长度为：L＝a+Ls+b；其中，a为实体管脚向内延长尺寸，b为实体管脚向外延长尺寸，且a和b大小不相等，Ls是管脚着锡长度。5.如权利要求1所述的一种PCB焊盘尺寸设计方法，其特征在于，目标焊盘长度方向的中心线与实体管脚的中心线...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨明静，宗恒，李义华，马世敬，乔志海，孔德强，张志鹏，
申请(专利权)人：山东厚德测控技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：