一种PCB焊盘尺寸设计方法、PCB焊盘及PCB板技术

本发明专利技术属于PCB设计领域，提供了一种PCB焊盘尺寸设计方法、PCB焊盘及PCB板，包括获取待封装器件的实体管脚宽度和管脚着锡长度；根据待封装器件的实体管脚两侧均匀外扩一定阈值尺寸，确定目标焊盘的宽度；根据待封装器件的实体管脚内外两个方向延长不同尺寸，确定目标焊盘的长度；基于目标焊盘长度方向的中心线与实体管脚的中心线的偏差，重新定位目标焊盘的中心。本发明专利技术通过限定目标焊盘的宽度及通过焊盘对管脚的定位，有效的防止PCB焊接中器件焊锡不足或焊锡过多造成的焊接缺陷，提高上锡率及PCB的电气可靠性，减少焊接生产成本。减少焊接生产成本。减少焊接生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB焊盘尺寸设计方法、PCB焊盘及PCB板


[0001]本专利技术属于PCB设计
，具体涉及一种PCB焊盘尺寸设计方法、PCB焊盘及PCB板。

技术介绍

[0002]本部分的陈述仅仅是提供了与本专利技术相关的
技术介绍
信息，不必然构成在先技术。
[0003]PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。在集成电路中，PCB负有将各个元件之间进行电气互连的功能。PCB是由绝缘底板、连接导线和电子元器件的封装焊盘所组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，这种方式不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，还减少了传统走线方式下的复杂繁琐的接线工作，大大减轻了开发人员的工作难度。除此，PCB的应用还缩小了产品的整体体积，降低了产品开发的成本，提高了电子设备的可靠性。同时印制电路板具有良好的产品一致性，可以使用标准化的设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB焊盘尺寸设计方法，其特征在于，包括：获取待封装器件的实体管脚宽度和管脚着锡长度；根据待封装器件的实体管脚两侧均匀外扩一定阈值尺寸，确定目标焊盘的宽度；根据待封装器件的实体管脚内外两个方向延长不同尺寸，确定目标焊盘的长度；基于目标焊盘长度方向的中心线与实体管脚的中心线的偏差，重新定位目标焊盘的中心。2.如权利要求1所述的一种PCB焊盘尺寸设计方法，其特征在于，所述阈值尺寸为实体管脚宽度的1/8。3.如权利要求1所述的一种PCB焊盘尺寸设计方法，其特征在于，所述目标焊盘的宽度为：W＝Ws*r+Ws；其中，Ws为待封装器件的实体宽度，r为外扩阈值。4.如权利要求1所述的一种PCB焊盘尺寸设计方法，其特征在于，所述目标焊盘的长度为：L＝a+Ls+b；其中，a为实体管脚向内延长尺寸，b为实体管脚向外延长尺寸，且a和b大小不相等，Ls是管脚着锡长度。5.如权利要求1所述的一种PCB焊盘尺寸设计方法，其特征在于，目标焊盘长度方向的中心线与实体管脚的中心线...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨明静，宗恒，李义华，马世敬，乔志海，孔德强，张志鹏，
申请(专利权)人：山东厚德测控技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：