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一种双面多层印制电路板制造技术
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下载一种双面多层印制电路板的技术资料
文档序号:37425051
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本实用新型公开了一种双面多层印制电路板,属于电路板领域,包括第一双面板与第二双面板以及第三双面板,第二双面板与第三双面板两端各设置有一对外对接孔,第一双面板两端各设置有两对矩形基板,矩形基板上端面设置有若干散热立板,散热立板顶部设置有散热铜...
该专利属于深圳市利迪亚电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市利迪亚电子有限公司授权不得商用。
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