一种板件定位工装制造技术

一种板件定位工装，它包括基座，所述基座的顶面上开设有若干板件定位槽，所述板件定位槽的形状与尺寸和板件的形状与尺寸相匹配；所述基座的顶面上竖直设置有至少两根钢网固定销，所述钢网固定销位于板件定位槽外，且相邻两钢网固定销间隔设置。该板件定位工装能够批量装夹多片PCB板，同时，能防止放置在板件定位工装上的钢网发生移动。工装上的钢网发生移动。工装上的钢网发生移动。

【技术实现步骤摘要】
一种板件定位工装


[0001]本技术涉及PCB板加工领域，特别是一种板件定位工装。

技术介绍

[0002]PCB板表面贴装时，需要经过涂锡膏、贴片和回流焊等步骤。
[0003]涂锡膏时，先将钢网盖在PCB板上，然后在钢网上涂上锡膏，使锡膏透过钢网涂覆于PCB板的焊盘上；锡膏涂覆完毕后，取下钢网，然后再进行贴片操作，将电子元器件放置于PCB板的焊盘上，然后再进行回流焊操作，将电子元器件焊接在PCB板上，完成整个PCB板表面贴装。
[0004]现有PCB板表面贴装时，先将单片PCB板固定在定位工装上，然后把钢网盖在定位工装上，再将单片PCB板送至锡膏印刷机处涂锡膏，然后再送至贴片机处贴片，在送至回流焊炉中进行焊接。
[0005]现有的定位工装只能装夹单片PCB板，这样导致PCB板不能批量加工，导致生产效率低下。同时，钢网是直接放置在定位工装上的，钢网没有进行固定，则钢网在使用过程中容易发生移动，进而影响锡膏涂覆。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于：针对上述存在的问题，提供一种板件定位工装，该板件定位工装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种板件定位工装，其特征在于：它包括基座（4），所述基座（4）的顶面上开设有若干板件定位槽（2），所述板件定位槽（2）的形状与尺寸和板件的形状与尺寸相匹配；所述基座（4）的顶面上竖直设置有至少两根钢网固定销（3），所述钢网固定销（3）位于板件定位槽（2）外，且相邻两钢网固定销（3）间隔设置。2.根据权利要求1所述的板件定位工装，其特征在于：所述板件定位槽（2）的深度小于板件的厚度。3.根据权利要求1所述的板件定位工装，其特征在于：所述基座（4）上开设有贯通的拆卸孔（1），所述拆卸孔（1）贯穿板件定位槽（2）的底部。4.根据权利要求3所述的板件定位工装，其特征在于：所述拆卸孔（1）竖直设置，所述拆卸孔（1）的中心轴线穿过板件定位槽（2）的几何中心。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：温强，刘畅，
申请(专利权)人：成都威频科技有限公司，
类型：新型
国别省市：