一种板件定位工装制造技术

一种板件定位工装，它包括基座，所述基座的顶面上开设有若干板件定位槽，所述板件定位槽的形状与尺寸和板件的形状与尺寸相匹配；所述基座的顶面上竖直设置有至少两根钢网固定销，所述钢网固定销位于板件定位槽外，且相邻两钢网固定销间隔设置。该板件定位工装能够批量装夹多片PCB板，同时，能防止放置在板件定位工装上的钢网发生移动。工装上的钢网发生移动。工装上的钢网发生移动。

【技术实现步骤摘要】
一种板件定位工装


[0001]本技术涉及PCB板加工领域，特别是一种板件定位工装。

技术介绍

[0002]PCB板表面贴装时，需要经过涂锡膏、贴片和回流焊等步骤。
[0003]涂锡膏时，先将钢网盖在PCB板上，然后在钢网上涂上锡膏，使锡膏透过钢网涂覆于PCB板的焊盘上；锡膏涂覆完毕后，取下钢网，然后再进行贴片操作，将电子元器件放置于PCB板的焊盘上，然后再进行回流焊操作，将电子元器件焊接在PCB板上，完成整个PCB板表面贴装。
[0004]现有PCB板表面贴装时，先将单片PCB板固定在定位工装上，然后把钢网盖在定位工装上，再将单片PCB板送至锡膏印刷机处涂锡膏，然后再送至贴片机处贴片，在送至回流焊炉中进行焊接。
[0005]现有的定位工装只能装夹单片PCB板，这样导致PCB板不能批量加工，导致生产效率低下。同时，钢网是直接放置在定位工装上的，钢网没有进行固定，则钢网在使用过程中容易发生移动，进而影响锡膏涂覆。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于：针对上述存在的问题，提供一种板件定位工装，该板件定位工装能够批量装夹多片PCB板，同时，能防止放置在板件定位工装上的钢网发生移动。
[0007]本技术采用的技术方案如下：
[0008]一种板件定位工装，它包括基座，所述基座的顶面上开设有若干板件定位槽，所述板件定位槽的形状与尺寸和板件的形状与尺寸相匹配；所述基座的顶面上竖直设置有至少两根钢网固定销，所述钢网固定销位于板件定位槽外，且相邻两钢网固定销间隔设置。
[0009]进一步的，所述板件定位槽的深度小于板件的厚度。
[0010]进一步的，所述基座上开设有贯通的拆卸孔，所述拆卸孔贯穿板件定位槽的底部。
[0011]进一步的，所述拆卸孔竖直设置，所述拆卸孔的中心轴线穿过板件定位槽的几何中心。
[0012]进一步的，每个板件定位槽的四周均设置有若干与板件定位槽连通的夹取孔，所述夹取孔开设在基座的顶面上。
[0013]进一步的，所述板件定位槽为矩形槽，所述夹取孔位于矩形槽的顶角处。
[0014]进一步的，所述夹取孔的深度大于等于定位槽的深度。
[0015]进一步的，所述若干板件定位槽在基座顶面上呈阵列排布。
[0016]进一步的，所述钢网固定销位于基座顶部边缘处。
[0017]进一步的，所述基座为石材。
[0018]综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：
[0019]由于基座的顶面上开设有多个板件定位槽，则每个板件定位槽中可以放置一个
PCB板，使得该板件定位工装能够批量装夹固定多个PCB板，便于PCB板后续的批量加工。同时，由于钢网固定销的存在，钢网盖在基座顶面上时，钢网固定销能够插入钢网的网孔内，将钢网固定，限制钢网在基座顶面上水平移动，避免影响锡膏的涂覆。
附图说明
[0020]图1 为本技术的俯视图；
[0021]图2 为本技术的剖视图；
[0022]图3 为本技术的侧视图；
[0023]图4 为PCB板放置在板件定位槽内的示意图。
具体实施方式
[0024]为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施方式的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0025]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
[0026]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。
[0027]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0028]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0029]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0030]如图1~4所示，本技术公开了一种板件定位工装，该板件定位工装主要用于PCB板加工；所述板件定位工装包括基座4，所述基座4的顶面上开设有若干板件定位槽2，所述板件定位槽2的形状与尺寸和板件的形状与尺寸相匹配，在本实施方式中，板件为PCB板，PCB板为矩形板，则板件定位槽2为矩形槽；所述基座4的顶面上竖直设置有至少两根钢网固
定销3，所述钢网固定销3位于板件定位槽2外，且相邻两钢网固定销3间隔设置。
[0031]由于基座4的顶面上开设有多个板件定位槽2，则每个板件定位槽2中可以放置一个PCB板，使得该板件定位工装能够批量装夹固定多个PCB板，便于PCB板后续的批量加工。同时，由于钢网固定销3的存在，钢网盖在基座4顶面上时，钢网固定销3能够插入钢网的网孔内，将钢网固定，限制钢网在基座4顶面上水平移动，避免影响锡膏的涂覆。
[0032]进一步的，所述板件定位槽2的深度小于板件的厚度。
[0033]由于板件定位槽2的深度小于板件的厚度，则当PCB板设置在板件定位槽2内时，PCB板的顶面是位于板件定位槽2外的，这样更便于涂覆锡膏和进行后续的贴片操作。
[0034]进一步的，所述基座4上开设有贯通的拆卸孔1，所述拆卸孔1贯穿板件定位槽2的底部；所述拆卸孔1竖直设置，所述拆卸孔1的中心轴线穿过板件定位槽2的几何中心。
[0035]由于板件定位槽2的形状与尺寸和板件的形状与尺寸相匹配，工作时，PCB板则是直接嵌入到板件定位槽2中的，这样使得PCB板不方便从板件定位槽2中取下；而由于拆卸孔1的存在，则可以将杆件从基座4底部插入拆卸孔1，将PCB板从板件定位槽2中顶出。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种板件定位工装，其特征在于：它包括基座（4），所述基座（4）的顶面上开设有若干板件定位槽（2），所述板件定位槽（2）的形状与尺寸和板件的形状与尺寸相匹配；所述基座（4）的顶面上竖直设置有至少两根钢网固定销（3），所述钢网固定销（3）位于板件定位槽（2）外，且相邻两钢网固定销（3）间隔设置。2.根据权利要求1所述的板件定位工装，其特征在于：所述板件定位槽（2）的深度小于板件的厚度。3.根据权利要求1所述的板件定位工装，其特征在于：所述基座（4）上开设有贯通的拆卸孔（1），所述拆卸孔（1）贯穿板件定位槽（2）的底部。4.根据权利要求3所述的板件定位工装，其特征在于：所述拆卸孔（1）竖直设置，所述拆卸孔（1）的中心轴线穿过板件定位槽（2）的几何中心。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：温强，刘畅，
申请(专利权)人：成都威频科技有限公司，
类型：新型
国别省市：