本实用新型专利技术揭示一种电磁波防护用导电弹片，其中该导电弹片包括一板状本体，该板状本体两端对称设有向相反方向延伸的弹性臂，且该弹性臂凸出板状本体表面，并且该板状本体还设有卡合片，该卡合片与板状本体一体设置，并凸出板状本体另一表面，与弹性臂相对，而电子装置壳体的侧板设有与卡合片相卡合的卡合孔，通过卡合片卡持于卡合孔中而令该导电弹片组设于电子装置壳体的侧板上，并且凸出板状本体表面的弹性臂与电子装置壳体的另一侧板相抵持而电性连接，从而防止电子装置壳体内部的电磁干扰泄露至外界。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术有关一种电磁波防护用导电弹片，尤其是一种应用于电子装置壳体上，用以防止电磁干扰泄露至电子装置壳体外部的导电弹片。
技术介绍
电磁干扰(EMI，Electro Magnetic Interference)的防护为电子产品一项很重要的安规指针，以电脑为例，微处理器(CPU)为其内部最大的电磁干扰的来源，随着微处理器的运算速度越来越快，其所产生的电磁干扰也更加严重。一般电脑对电磁干扰防护的设计，是以导电材质作为主结构体，而将电磁干扰封闭于整台电脑的内部，所以一般电脑的机壳大多为金属材质。而即是像是笔记本电脑或者个人数字助理…等必须使用较轻薄的塑料外壳的手持式装置，通常也会于外壳之内面喷涂导电漆等导电物质，作为封阻电磁干扰的屏障。然而，以一般电脑的机壳为例，其通常由多件金属扳金件组合而成，如图1所示，两件扳金件100、200于组合时，通常会因组合公差而有一缝隙d1存在，此缝隙d1会造成两扳金件100、200无法确实接触形成电性导通，使得电磁干扰由此处泄露至外界，不能符合安规的要求。常见的作法，是于其中一扳金件100上形成一具有凸点112的弹片110，此弹片110可于冲压制程时直接与扳金件100一体成形。当两扳金件100、200组合在一起时，扳金件100的弹片110上的凸点112会接触于另一扳金件200，并通过弹片110的弹性力确保两者可确实接触，形成电性导通，实现电磁干扰防护的目的。可是，因为弹片110是与扳金件100一体成形，并且扳金件100尺寸较大，上述的结构需在冲压制程中先在扳金件100侧缘冲压出弹片110，然后再将扳金件100设有弹片110的侧缘弯折，此种方式的缺点是它的弹性不是很好，稍微变形过度就不容易回弹，导致接触效果不好；另外就是它的接触点比较少，随着目前电脑中央处理器主频越来越高，该方式已经不能有效地防EMI辐射。另一种常见的作法是于扳金件100上贴一导电泡棉(gasket)300，如图2所示，其夹持于两扳金件100、200之间，同样可达到使两者电性导通的目的。然而，导电泡棉300的价格昂贵，且容易老化失去弹性、更换不易。有鉴于此，实有必要提供一种易于制造、易于组装于电子装置壳体上的电磁波防护用导电弹片。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种易于制造、易于组装于电子装置壳体上的电磁波防护用导电弹片。为实现上述目的，实施本技术的导电弹片包括一板状本体，该板状本体两端对称设有向相反方向延伸的弹性臂，且该弹性臂凸出板状本体表面，并且该板状本体还设有卡合片，该卡合片与板状本体一体设置，并凸出板状本体另一表面，与弹性臂相对，而电子装置壳体的侧板设有与卡合片相卡合的卡合孔，通过卡合片卡持于卡合孔中而令该导电弹片组设于电子装置壳体的侧板上，并且凸出板状本体表面的弹性臂与电子装置壳体的另一侧板相抵持而电性连接，从而防止电子装置壳体内部的电磁干扰泄露至外界。依据上述主要特征，该卡合片与弹性臂共同对称设于板状本体相对的两端，该弹性臂包括从板状本体一体延伸的二间隔的分支，而卡合片设于该二间隔的分支之间。依据上述主要特征，该弹性臂的二间隔的分支呈拱形，且弹性臂在二分支末端设有一连接臂，该连接臂与二分支末端连接。依据上述主要特征，组设该导电弹片的电子装置壳体侧板在一卡合孔之间设置有第二卡合孔，而导电弹片在板状本体中部亦对称设有相应的第二卡合片，该第二卡合片凸出板状本体表面，与弹性臂相对。依据上述主要特征，该对称设置的卡合片均包括从板状本体垂直延伸出的连接翼片，并且该相对的两连接翼片末端设有相对延伸的卡持翼片，该卡持翼片与连接翼片呈锐角倾斜设置，并向板状本体方向延伸。依据上述主要特征，该第二卡合片沿板状本体未设置弹性臂的侧边平行延伸，并且该第二卡合片与板状本体呈锐角倾斜设置。与现有技术相比较，本技术通过在电子装置壳体侧板上设置卡合孔，在导电弹片上设置相应的卡合片，通过卡合片与卡合孔相卡合而将导电弹片组设于电子装置壳体的侧板上，如此电子装置壳体上仅需通过简单的冲压方式冲设出卡合孔，因此模具较为简单，而导电弹片可单独制造，由此可利用单独的模具快速制造，并且易于组装，而且当导电弹片损坏时亦可容易更换。为使对本技术的目的、构造特征及其功能有进一步的了解，兹配合附图详细说明如下附图说明图1为现有技术中电子装置壳体的遮蔽构造的示意图。图2为现有技术中所揭示的另一电子装置壳体的遮蔽构造的示意图。图3A为实施本技术的电磁波防护用导电弹片与电子装置壳体侧板的立体组合图。图3B为实施本技术的电磁波防护用导电弹片安装与电子装置壳体侧板的另一方向的立体组合图。图3C为实施本技术的电磁波防护用导电弹片的立体图。具体实施方式请参阅图3A至图3C所示，实施本技术的电磁波防护用导电弹片2包括一板状本体20，该板状本体20两端缘对称设有向相反方向延伸的弹性臂21，该弹性臂21包括二相隔的分支210、211，该二分支210、211呈拱形，且该弹性臂21在二分支210、211末端设有一连接臂22，以将二分支210、211的末端边为一体，如此以增加弹性臂21的强度。另，该板状本体20还设有卡合片23，该卡合片23与板状本体20一体设置，并凸出板状本体表面，与弹性臂21相对，且该卡合片23可卡合在侧板3的卡合孔30中，该侧板3为电子装置壳体的一部份，通过卡合片23卡持于卡合孔30中而令该导电弹片2组设于侧板3上，该卡合片23设于该二间隔的分支210、211之间，包括从板状本体20两相对端缘垂直延伸出的连接翼片230，并且该相对的两连接翼片230末端设有相对延伸的卡持翼片231，该卡持翼片231与连接翼片230呈锐角倾斜设置，并向板状本体20方向延伸，如此当将导电弹片2组设于侧板3上时，该二相对的卡持翼片230先与设于侧板3上的卡合孔30壁面抵持而向两侧张开，如此而令卡持翼片231伸入卡合孔30中，之后卡持翼片231恢复原形而与令卡持翼片231末端抵持于侧板3的表面，并与板状本体20贴靠的表面相对，如此将导电弹片2组设于侧板3上。再者，为更佳地将导电弹片2定位于侧板3上，该侧板3在二卡合孔30之间设置有第二卡合孔31，而导电弹片2在板状本体20中部亦对称设有相应的第二卡合片24，该第二卡合片24凸出板状本体2表面，与弹性臂21相对。在本实施例中，该第二卡合片24沿板状本体20未设置弹性臂21的侧边平行延伸，并且该第二卡合片24与板状本体20呈锐角倾斜设置，如此在将导电弹片2组设于侧板3上时，先将第二卡合片24之一伸入至第二卡合孔31中，而后施力令该第二卡合片24变形，从而将另一第二卡合片24亦伸入至第二卡合孔31中，如此令二第二卡合片24分别与第二卡合孔31的相对壁面卡合，从而令导电弹片2更稳固的组设于侧板3上。组合时，先将导电弹片2的卡合片23与侧板3的卡合孔30对准，然后施加向侧板3方向的作用力，令卡合片23的二相对的卡持翼片230先与设于侧板3上的卡合孔30壁面抵持而向两侧张开，如此而令卡持翼片231伸入卡合孔30中，之后卡持翼片231恢复原形而与令卡持翼片231末端抵持于侧板3的表面，并与板状本体20贴靠的表面相对，然后将卡合片23倾斜一定角度，先令第二卡合片24之一伸入至第二卡合孔31中，而后施力令该本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电磁波防护用导电弹片，用于安装至电子装置壳体的侧板上，其特征在于：导电弹片包括一板状本体，该板状本体两端对称设有向相反方向延伸的弹性臂，且该弹性臂凸出板状本体表面，并且该板状本体还设有卡合片，该卡合片与板状本体一体设置，并凸出板状本体另一表面，与弹性臂相对，而电子装置壳体的侧板设有与卡合片相卡合的卡合孔，通过卡合片卡持于卡合孔中而令该导电弹片组设于电子装置壳体的侧板上，并且凸出板状本体表面的弹性臂与电子装置壳体的另一侧板相抵持而电性连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：余学文，
申请(专利权)人：上海环达计算机科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]
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