LED灯源结构制造技术

本实用新型专利技术是一种ＬＥＤ灯源结构，可应用于监视摄影机夜间红外线光源及一般照明的光源结构，或应用于监视摄影机夜间红外线光源结构。红外线芯片单颗固着于一导热良好的块状金属上，此块状金属的芯片固着面可为平面（散光用途）或凹面（聚光用途）；红外线芯片所产生的热能，可快速的导向质量远大于芯片的块状金属上，此一沉热结构大幅降低芯片温度，并扩大与散热结构的接触面积，使芯片所产生的热能快速散出，因而芯片能承受更大功率。另外，多个含芯片的沉热体，置于一成型的绝缘框架内再固着于一金属基座上，形成合于不同功率需求的复式结构，而金属基座可为具机械连结功能的单体与其它散热装置或外型结合。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种发光体，特别是一种LED灯源结构。
技术介绍
图1示出了已知红外线结构的立体示意图，由图中可知，该已知红外线结构由外壳11，镜头12，红外线13，外罩14，所组合而成一红外线结构；该红外线的LED分布在镜头的四周外缘位置，该红外线13与镜头12包覆在外壳11内部，且该外壳11外缘上方接合设置一外罩14，组合而成一红外线结构1；由于红外线13的数量需求过多，而占据镜头结构的大部分空间，造成该红外线结构体1的成本增加；且红外线13所发出光束的能量有限，使得该光束照射范围缩小及距离短。科技时代的来临，研发的商品不断的日新月异，以符合科技商品更趋近人性化及科技商品的结构材料精简化，以降低结构材料的成本；其中以红外线为例，红外线的使用层面相当广泛如自动门的感测、防盗系统的监视器光源等，诸如此类的商品，已成为我们的生活中的一环，而红外线13光源所使用的发光二极管(LED)，以往就单颗而言的确是体积小，光源能量小，所以在商品结构组装上，只占用的空间有限，而在用途上亦受限；而在多颗组合上，由于多颗组合的发光二极管，因客诉要求而大幅度增加，导致体积大而增加成本，造成散热性不佳，经长时间使用时，发光源内部温度不易散热，使发光源内部温度过高，造成发光二极管内芯片烧毁及透明封装体产生雾化，缩短红外线的使用寿命及发光亮度不足，导致红外线故障率提高，增加红外线结构维修成本。该红外线13芯片所产生的热源只依靠LED金属支架散热，并无其它金属散热体作辅助，所以该芯片所承受的电流量，因芯片散热不佳导致所供给的电流量受到限制，相对的芯片所发出的亮度功率随着影响，由于芯片所发出的亮度与电流量成正比关系，所以当电流减弱该芯片亮度也随的降低。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种LED灯源结构。本技术的上述目的是这样实现的，一种LED灯源结构，其特征在于包括一金属沉热体，具有二固着面，一端固着面固着单颗红外线芯片，此金属沉热体的固着面为平面或凹面，且该多颗含芯片的金属沉热体的另一端置于一成型的绝缘框架内，再固着于一导热基座前端平面上；一导热基座，具有两端不同尺寸的外螺牙，一端外螺牙锁固于红外线底座外壳的内螺牙，而另一端外螺牙锁固于灯罩的内螺牙，且该端外螺牙的前端平面固着金属沉热体；一绝缘框架，用于框正及夹紧该沉热体，且该绝缘框架一端固着于一铜导热基座的前端平面；一绝缘导热层，配置于该金属沉热体的固着面与铜导热基座的承载面。本技术具体以下技术效果1、本技术将发光芯片藉由数颗沉热块聚集在单颗导热基座上，并将光源集中成一光束，所以只要单颗发光结构体，便能达到监视摄影机镜头所需的光源，可避免材料浪费。2、本技术将发光芯片所产生的热能，经由沉热块、导热基座、散热器及灯罩，由以上金属块层层的锁固，将发光芯片的热能迅速散出到大气中，使得LED灯泡结构体能体积小、散热快、寿命长。3、本技术将芯片热能作迅速的散热，且芯片外围没有封装体的封装，使得发光芯片能承受更大的电流量，增加其芯片亮度并提高光源功率。以下结合附图所示的实施例对本技术进行详细说明。附图说明图1为已知红外线结构的立体示意图；图2为本技术LED灯源结构的分解示意图；图3为本技术LED灯源结构的立体组合示意图；图4为本技术LED灯源结构的剖面示意图；图5为本技术LED灯源结构的方形散热器分解示意图；图6为本技术LED灯源结构的方形散热器实施立体示意图； 图7为本技术LED灯源结构的圆形散热器分解示意图；图8为本技术LED灯源结构的圆形散热器实施立体示意图；图9为本技术LED灯源结构的实施示意图；附图标记说明红外线1；外壳11；镜头12；红外线13；外罩14；LED灯源2；红外线底座外壳21；内螺牙211；红外线底座22；铜导热基座23；外螺牙231；电源线232；承载面233；沉热体24；芯片241；框架242；灯罩25；内螺牙251；镜片252；LED灯源结构体26；镜头27；方形散热器28；圆形散热器29。具体实施方式请参阅图2、图3及图4所示的本技术LED灯源结构的分解示意图、立体组合示意图及剖面示意图，由图中可知，本技术LED灯源2由红外线底座外壳21、电源线232、红外线底座22、铜导热基座23、沉热体24、框架242、灯罩25、镜片252组成；该红外线底座外壳21内缘设置有一内螺牙211，该内螺牙211可直接锁固于红外线底座22外缘的外螺牙221，使内螺牙211纹路不被撞击而受损，且该内螺牙211也可锁固于其它结构体上，该红外线底座22内部设置有一电源线232，由该电源线232供应直流电源给发光二极管(LED)，该红外线底座22前端设置一铜导热基座23，该铜导热基座23由于体积比沉热体24大，具有扩大吸收沉热体24热源并迅速散出，且该铜导热基座23前端设置有外螺牙231，该外螺牙231前端设置有一承载面233，该承载面233可固着含有芯片的多颗沉热体24作定位设置，该数颗沉热体24间设置有一成型的绝缘框架242，由于绝缘框架242设置有蜂窝状或者不规则的网状，所以可框正与夹紧该沉热体24，该沉热体24的单体前端平面有设置一芯片241，该沉热体24质量较发光芯片241大，所以具有很好的导热性且散热佳，该框架242前端设置有一灯罩25，该灯罩25内缘设置有一抛物线的弧形面，该弧形面有助于芯片光源集中反射，以作为不同扩散角度的应用，并可增加芯片241光源亮度，且该灯罩25前端平面设置有一镜片252，可防止灰尘进入LED灯源2内而阻碍光源亮度，且该灯罩25内缘设置有一内螺牙251，该内螺牙251与铜导热基座23的外螺牙231相锁固，该灯罩25可成为一固定与保护的外壳，并可直接吸收铜导热基座23的热能，使整体结构的耐热性及冲击性能更佳。此外，金属沉热体的材质为黄金、银、铜、铝的导热性佳金属。此外，导热基座材质为黄金、银、铜、铝的导热性佳金属，该导热基座具有机械连结功能的单体与其它散热装置或外型结合。此外，灯罩材质为黄金、银、铜、铝的导热性佳金属。下面将本技术与传统技术进行比较传统技术1、习用红外线光源分布在镜头外缘四周，且红外线光源所需的发光二极管数量要多，才足够供应镜头光源，而造成结构体积大幅度的增加。2、发光二极管数量过多，经长时间使用所造成热能很高，且又被装设在一封密性的监视摄影机机壳内，导致发光芯片易因高热而烧毁及二极管透明封装体雾化，而缩短发光二极管使用寿命。3、红外线发光二极管由于芯片处封装有一透明封装体，而芯片所产生热能只能透过金属支架作散热，由于芯片亮度与电流成正比关系，所以发光二极管所需的电流量受到限制。本技术1、本技术将发光芯片藉由数颗沉热块聚集在单颗导热基座上，并将光源集中成一光束，所以只要单颗发光结构体，便能达到监视摄影机镜头所需的光源，可避免材料浪费。2、本技术将发光芯片所产生的热能，经由沉热块、导热基座、散热器及灯罩，由以上金属块层层的锁固，将发光芯片的热能迅速散出到大气中，使得LED灯泡结构体能体积小、散热快、寿命长。3、本技术将芯片热能作迅速的散热，且芯片外围没有封装体的封装，使得发光芯片能承受更大的电流量，增加其芯片亮度并提高光源功率。以上所述仅本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ灯源结构，其特征在于包括：　　　　一金属沉热体，具有二固着面，一端固着面固着单颗红外线芯片，此金属沉热体的固着面为平面或凹面，且该多颗含芯片的金属沉热体的另一端置于一成型的绝缘框架内，再固着于一导热基座前端平面上；　　　　一导热基座，具有两端不同尺寸的外螺牙，一端外螺牙锁固于红外线底座外壳的内螺牙，而另一端外螺牙锁固于灯罩的内螺牙，且该端外螺牙的前端平面固着金属沉热体；　　　　一绝缘框架，用于框正及夹紧该沉热体，且该绝缘框架一端固着于一铜导热基座的前端平面；　　　　一绝缘导热层，配置于该金属沉热体的固着面与铜导热基座的承载面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李家茂，
申请(专利权)人：李家茂，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]