【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种讯号传输结构,特别是涉及一种可改善讯号穿越非完整参考平面时所衍生的电源杂讯的讯号传输结构。
技术介绍
在大型印刷电路板以及封装基板上,用以电性连接二元件或二端点之间的讯号导线,其线宽均需保持一致,以使电子讯号在讯号导线之间传递时,讯号导线的特性阻抗(characteristic impedance)能保持不变,尤其是在高速及高频的讯号传递上,两端点之间更需要藉由良好的阻抗匹配(impedance matching)设计,用以降低阻抗不匹配所造成的反射,即降低讯号传递时的介入损耗(insertion loss),且相对提高讯号传递时所降低的返回损耗(return loss),以避免影响讯号传递的品质。请参阅图1所示,是现有习知的一讯号导线行经一非完整参考平面的剖面示意图。现有习知的讯号传输结构100,依序包括一讯号导线110、一第一参考平面120以及一第二参考平面130。其中,讯号导线110的线宽一致,而第一参考平面120与第二参考平面130例如为电源平面(power plane)或接地平面(ground plane)。值得注意的是,现有习知的产品在 ...
【技术保护点】
一种讯号传输结构,适用于一线路板,其特征在于该讯号传输结构包括: 一讯号导线; 一第一参考平面,配置于该讯号导线的邻侧,其具有一第一开口,且该讯号导线的一部分线段行经该第一开口所在的位置;以及 一第二参考平面,配置于该第一参考平面的邻侧,且该第二参考平面具有一第二开口,其对应于该第一开口所在的位置,且该第二开口的轮廓投影于该第一参考平面的位置不重叠于该第一开口所在的位置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:徐鑫洲,
申请(专利权)人:威盛电子股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]
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