讯号传输结构制造技术

本实用新型专利技术是关于一种讯号传输结构，包括一讯号导线、一具有第一开口的第一参考平面以及一具有第二开口的第二参考平面。其中，第一参考平面配置于讯号导线的邻侧，且讯号导线的一部分线段行经第一开口所在的位置。此外，第二参考平面配置于第一参考平面的邻侧，而第二开口对应于第一开口所在的位置，且第二开口的轮廓投影于第一参考平面的位置不重叠于第一开口所在的位置。因此，在高频传输下，上述的结构可降低讯号行经开口时因阻抗不匹配所产生的介入损耗，并且降低受二参考平面间相互耦合所产生的谐振现象影响，进而可以提升讯号传输的品质。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种讯号传输结构，特别是涉及一种可改善讯号穿越非完整参考平面时所衍生的电源杂讯的讯号传输结构。
技术介绍
在大型印刷电路板以及封装基板上，用以电性连接二元件或二端点之间的讯号导线，其线宽均需保持一致，以使电子讯号在讯号导线之间传递时，讯号导线的特性阻抗(characteristic impedance)能保持不变，尤其是在高速及高频的讯号传递上，两端点之间更需要藉由良好的阻抗匹配(impedance matching)设计，用以降低阻抗不匹配所造成的反射，即降低讯号传递时的介入损耗(insertion loss)，且相对提高讯号传递时所降低的返回损耗(return loss)，以避免影响讯号传递的品质。请参阅图1所示，是现有习知的一讯号导线行经一非完整参考平面的剖面示意图。现有习知的讯号传输结构100，依序包括一讯号导线110、一第一参考平面120以及一第二参考平面130。其中，讯号导线110的线宽一致，而第一参考平面120与第二参考平面130例如为电源平面(power plane)或接地平面(ground plane)。值得注意的是，现有习知的产品在线路设计上，第一参考平面120会因钻孔或平面间的切割而形成一长孔(slot)，或是因为避免两讯号导线之间短路而造成平面间的不完整，例如形成一非参考区域的开口122。因而，当电子讯号在讯号导线130上传递时，会在行经此非参考区域的开口122的同时造成高阻抗的变异效应，使得阻抗不匹配所造成的介入损耗增加，并使讯号无法完整地由非参考区域的开口122的一端点穿越至另一端点。同时，讯号行经此非参考区域的开口122时，则因电压与电流的瞬间改变，将激发讯号导线110与电源平面130间的耦合以及接地平面120与电源平面130之间的谐振现象，导致电源的杂讯干扰，影响讯号传输的品质。由以上的说明可以清楚的得知，一旦讯号导线穿越过非完整参考平面时，随着频率的升高，其返回损耗将随之变小，而相对应的特性阻抗也随之变大，并且与原先设计的阻抗值差异也将变大，因而使得阻抗不匹配发生在讯号导线上的情况将变得更为严重。由此可见，上述现有的讯号传输结构在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决讯号传输结构存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。有鉴于上述现有的讯号传输结构存在的缺陷，本设计人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型的讯号传输结构，能够改进一般现有的讯号传输结构，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本技术。
技术实现思路
本技术的目的在于，克服现有的讯号传输结构存在的缺陷，而提供一种新的讯号传输结构，所要解决的技术问题是使其藉由降低电源的杂讯干扰，而可改善讯号传输的品质，从而更加适于实用。本技术的另一目的在于，提供一种讯号传输结构，所要解决的技术问题是使其可以改善讯号导线行经一非参考区域的阻抗不匹配的现象，从而更加适于实用。本技术的目的及其解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本技术提出的一种讯号传输结构，其适用于一线路板，该讯号传输结构包括一讯号导线；一第一参考平面，配置于该讯号导线的邻侧，其具有一第一开口，且该讯号导线的一部分线段行经该第一开口所在的位置；以及一第二参考平面，配置于该第一参考平面的邻侧，且该第二参考平面具有一第二开口，其对应于该第一开口所在的位置，且该第二开口的轮廓投影于该第一参考平面的位置不重叠于该第一开口所在的位置。本技术的目的及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。前述的讯号传输结构，其中所述的第二开口面积大于该第一开口面积。前述的讯号传输结构，其中所述的第一参考平面与该第二参考平面皆位于该讯号导线的同一侧。前述的讯号传输结构，其更包括一第三参考平面，配置于该讯号导线的另一侧，且具有一第三开口，其对应于该第一开口所在的位置，该第三开口的轮廓投影于该第一参考平面的位置是不重叠于该第一开口所在的位置。前述的讯号传输结构，其中所述的第三开口面积大于该第一开口面积。前述的讯号传输结构，其中所述的第一参考平面与该第二参考平面分别位于该讯号导线的两侧。前述的讯号传输结构，其更包括一第三参考平面，与该第一参考平面位于该讯号导线的同一侧，且具有一第三开口，其对应于该第一开口所在的位置，该第三开口的轮廓投影于该第一参考平面的位置是不重叠于该第一开口所在的位置。前述的讯号传输结构，其中所述的第三开口面积大于该第一开口面积。前述的讯号传输结构，其中所述的讯号导线的该部分线段具有至少一突出部分，其是延伸至该第一开口以外的上方，并突出于该讯号导线的侧缘。前述的讯号传输结构，其中所述的第一参考平面是为电源平面及接地平面其中之一。前述的讯号传输结构，其中所述的第二参阅平面是为电源平面及接地平面其中之一。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，为了达到前述专利技术目的，本技术提出一种讯号传输结构，适用于一线路板，此讯号传输结构包括一讯号导线、一第一参考平面以及一第二参考平面。其中，此第一参考平面配置于讯号导线的邻侧，其具有一第一开口，且讯号导线的一部分线段行经第一开口所在的位置。此外，此第二参考平面配置于第一参考平面的邻侧，而此第二参考平面具有一第二开口，其对应于第一开口所在的位置，且此第二开口的轮廓投影于第一参考平面的位置不重叠于第一开口所在的位置。依照本技术的较佳实施例，上述的第一参考平面与第二参考平面例如位于讯号导线的同一侧或不同侧。此外，第一参考平面与第二参考平面例如为电源平面及接地平面其中之一。本技术的讯号传输结构因切割第二参考平面，以形成大于第一开口的一非参考区域开口(即第二开口)，使得第一与第二参考平面之间相互耦合所产生的谐振现象得以降低。此外，当讯号在讯号导线上传递时，还可藉由至少一突出部分与第一参考平面所产生的寄生电容效应来改善特性阻抗不匹配的现象，进而改善讯号传输的品质。借由上述技术方案，本技术讯号传输结构至少具有下列优点1、本技术的讯号传输结构因切割另一参考平面，以形成另一非参考区域的开口，可使得讯号与电源平面的耦合以及受两个非完整参考平面之间相互耦合所产生的谐振现象干扰得以降低。2、本技术的讯号传输结构能有效地抑制电源的杂讯干扰产生，以提高讯号传输的品质。3、本技术藉由提高讯号导线的突出部分的等效电容，可以提升讯号行经非参考区域时所降低的返回损耗。4、本技术藉由提高讯号导线的突出部分的等效电容，用以降低介入损耗，使高频讯号能较完整地传递出去，并将其能量的损失降低。5、本技术的讯号传输结构可广泛应用在大型印刷电路板或封装基板的传输线设计上。综上所述，本技术特殊的讯号传输结构，藉由降低电源的杂讯干扰，而可改善讯号传输的品质；另外其可改善讯号导线行经一非参考区域的阻抗不匹配的现象。其具有上述诸多的优点及实用价值，并在同类产品中未见有类似的结构设计公开发表或使用而本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种讯号传输结构，适用于一线路板，其特征在于该讯号传输结构包括：　　　　一讯号导线；　　　　一第一参考平面，配置于该讯号导线的邻侧，其具有一第一开口，且该讯号导线的一部分线段行经该第一开口所在的位置；以及　　　　一第二参考平面，配置于该第一参考平面的邻侧，且该第二参考平面具有一第二开口，其对应于该第一开口所在的位置，且该第二开口的轮廓投影于该第一参考平面的位置不重叠于该第一开口所在的位置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐鑫洲，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]