【技术实现步骤摘要】
一种焊接锡线生产加工装置及方法
[0001]本专利技术涉及锡线加工的
，特别是一种焊接锡线生产加工装置及方法。
技术介绍
[0002]焊锡丝，中文名称：焊锡丝、焊锡线、锡线、锡丝，英文名称：solder wire，焊锡丝是由锡合金和助剂两部分组成，合金成份分为锡铅、无铅助剂均匀灌注到锡合金中间部位。
[0003]然而，现有的生产方法虽然能够对锡线进行加工处理，但是依然存在诸多缺陷：1、现有的锡线在加工过程中主要由原材料或其他的废旧的锡线进行同步加工，但是在原料熔融和废旧的锡线长期存放中均存在吸附在表层的较大的不熔融的杂质，使得对熔融后的锡线加工造成了影响。2、现有的锡线在使用的过程中，由于锡线表面均为圆形结构，使得不能与抗氧化剂进行良好的黏贴，同时现有的锡线表面的加工处理过程中主要将锡线的表面进行轻微的钻孔槽，使得表面处理的效果不好。
[0004]基于上述技术缺陷，本申请亟待需要一种焊接锡线生产加工装置及方法。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供结构紧...
【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种焊接锡线生产加工装置，其特征在于：包括加工装置一以及与加工装置一相互配合的辅助加工装置二，且辅助加工装置二的底部上设有万向轮，所述辅助加工装置二包括底座以及设置在底座上方的加工腔体一，所述加工装置一的内部上设有第一空腔和第二空腔，且第一空腔与第二空腔之间设有隔板一，所述加工装置一的底部上设有支撑脚；所述加工腔体一与底座之间设有液压伸缩缸一和液压伸缩缸二，所述加工腔体一的内部为废旧锡线处理腔，所述加工腔体一的外侧壁上设有出料口一，所述第一空腔的侧壁上设有进料斗，所述第一空腔的内部上设有隔板二和隔板三，所述第二空腔的内部上设有隔板四和隔板五，所述隔板二上设有辅助破碎熔融装置，所述隔板四上设有加工腔体二和加工腔体三，所述加工腔体二的顶部上设有进料部件，且进料部件与辅助破碎熔融装置进行配合，所述隔板五的下方设有锡线处理部件，所述第二空腔的侧壁上设有把手。2.根据权利要求1所述的一种焊接锡线生产加工装置，其特征在于：所述加工腔体三的侧壁上设有进料管一，且进料管一上设有开关阀，所述进料斗包括底板以及与底板一体成型的倾斜挡料板，所述倾斜挡料板的顶部与第一空腔的侧壁之间设有防护网，所述液压伸缩缸一和液压伸缩缸二之间通过同一PLC控制系统或单个PLC控制系统进行控制。3.根据权利要求2所述的一种焊接锡线生产加工装置，其特征在于：所述加工装置一的顶部上设有锡线处理装置，所述锡线处理装置包括锡线处理框架以及设置在锡线处理框架两端的送料辊一和送料辊二，所述锡线处理框架包括竖向处理板一、竖向处理板二以及设置在竖向处理板一和竖向处理板二上方的横向处理板，所述竖向处理板一和竖向处理板二上设有对向设置的穿线孔，所述穿线孔的上下处设有弹性挤压部件，所述锡线处理框架的内部上设有锡线定位装置一、锡线定位装置二、锡线挤压装置一和锡线挤压装置二，所述锡线挤压装置一与锡线挤压装置二之间设有锡线滑槽处理装置。4.根据权利要求3所述的一种焊接锡线生产加工装置，其特征在于：所述锡线定位装置一与锡线定位装置二位于锡线挤压装置一和锡线挤压装置二的两旁，所述锡线定位装置二旁设有加热装置，所述锡线处理框架的内部上设有可拆卸的定位金属板，所述可拆卸的定位金属板上设有通孔一，所述锡线滑槽处理装置包括底座二以及与底座二相互配合的锡线化学处理箱，所述锡线化学处理箱的底部上设有可转动圆盘，所述可转动圆盘上设有滴液支管，所述锡线化学处理箱的顶部为集水斗，所述集水斗的下方设有锡线夹持框架一、锡线夹持框架二和锡线夹持框架三，且锡线夹持框架一、锡线夹持框架二和锡线夹持框架三，所述锡线夹持框架二设置在锡线夹持框架一与锡线夹持框架三之间，所述锡线夹持框架一、锡线夹持框架二和锡线夹持框架三均包括夹持框，所述锡线夹持框架一与锡线夹持框架二上的夹持框的两端均通过调节螺栓进行固定，所述夹持框包括上部固定板和下部固定板，所述上部固定板和下部固定板均包括通孔以及设置在上部固定板和下部固定板之间的尖刺部，且锡线夹持框架一与锡线夹持框架三的高度为可调节，所述锡线夹持框架二为固定连接。5.根据权利要求4所述的一种焊接锡线生产加工装置，其特征在于：所述进料斗上设有贯穿通孔，所述锡线夹持框架一、锡线夹持框架二和锡线夹持框架三为相互配合，所述调节螺栓嵌入在固定板上，所述锡线挤压装置一与锡线滑槽处理装置之间设有锡线划槽装置，所述锡线滑槽装置包括升降板一以及与升降板一相互配合的固定板一，所述升降板一的面积大于固定板一的面积，所述升降板一和固定板一上均设有横向凹槽和竖向凹槽，所述横
技术研发人员：许伟秋，
申请(专利权)人：江西爱法确信金属制品有限公司，
类型：发明
国别省市：
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