导轨和基体装置制造方法及图纸

技术编号:3741982 阅读:173 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种导轨和基体装置,该导轨包括用于将其固定在一基体上的固定装置,其中:该导轨的至少一端设有悬空区,在导轨固定到基体上时不与该基体接触,至少一个该固定装置设置在悬空区上远离该导轨端部的一端。该基体装置包括基体和导轨,导轨上设置有用于将该导轨固定在该基体上的固定装置,其中:该导轨的至少一端设有悬空区,与该基体不相接触,至少一个固定装置设置在该悬空区上远离该导轨端部的一端。本实用新型专利技术的导轨能够伸入主板上为模块提供支撑,避免模块变形,并且有效支持了模块伸入主板内部插设的插连形式,可以减小整机的尺寸,更加灵活的确定产品的外观尺寸,还可以在多种主板兼容同一模块时,不再受限于主板尺寸的差异。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种导轨和基体装置,尤其涉及一种用于固定主板上插 设的模块的导轨,以及一种安装有该导轨的基体装置。
技术介绍
在通讯产品中,为了方便模块的插拔,通常需要使用导轨来安装、固定 模块。例如,在机箱上装设用于辅助固定模块的轨道,也就是通常所说的导轨,导轨的结构通常如图1和2所示。图1、 2所示的两种导轨1都是常见的 导轨形式,大致为条状体,在两侧设有导轨槽12,在条状体的两端设有螺丝 孔ll,用于将导轨l通过螺丝钉固定在机箱上,图1和图2中的两条导轨的 区别只是导轨的长度不同。当使用图1和2所示类型的导轨时,模块与主板 之间的装配方式如图3所示,L1为模块3的宽度,L2为主板2的宽度,L3为 整机的宽度,模块3通过插口 7插接在主板2上。从图3中可以看出,整机的宽度L3受到模块3宽度L1和主板2宽度L2 限制,当L2和L1的尺寸固定下来后,整机的宽度L3无法小于L1+L2。这种 限制导致的问题是当实际应用中,模块3和主板2的尺寸都比较大的情况下, 整机的尺寸就变得相当巨大,很多情况下这会造成其它剩余空间的浪费,这 是现有技术的问题之一。另外,在通讯产品中,通常多款产品都能支持同本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导轨,包括用于将所述导轨固定在一基体上的固定装置,其特征在于:所述导轨的至少一端设有悬空区,所述导轨的悬空区在所述导轨固定到所述基体上时不与所述基体接触,至少一个所述固定装置设置在所述悬空区上远离所述导轨端部的一端。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈婧
申请(专利权)人:福建星网锐捷网络有限公司
类型:实用新型
国别省市:35[中国|福建]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1