【技术实现步骤摘要】
本技术涉及散热器
，尤其是通讯设备中大功耗单板冷却时所用的一种组合式散热器。
技术介绍
在通讯设备的热设计中，往往涉及到很多大功耗的单板，并且一般来说，这些大功耗的单板上布局着一些热耗较大的芯片，如图1所示。这些热耗较大的芯片的散热成为单板散热的瓶颈。对这些大热耗的芯片，通常的散热方法是在芯片的表面安装一个较大的散热器，散热器四个角及其他部位有固定孔，通过螺钉固定在单板上。在散热器与芯片之间添加导热衬垫，以降低接触热阻的影响。但在很多情况下，这种大散热器将设计得比较复杂，因为在这些大功耗芯片的周围，往往也布局着其他器件，这些器件的一个特点是高度较大，为了增大散热器的散热面积，就必须让开这些器件的位置，所以最终设计出的散热器结构比较复杂。由于散热器的结构比较复杂，除了其重量较大以外，其加工成本也是比较昂贵的。一种比较极端的情况是在热耗较大芯片的周围布满了高度较大的其他器件，大散热器根本无法安装，而小散热器有不能解决散热问题。在这种情况下，一种散热方法是用热管传热。热管的一端固定在芯片上，另一端固定在一大散热器上，当然这个散热器要固定在单板上比较空闲的地方。由...
【技术保护点】
一种组合式散热器，其特征在于，由多个小散热器和一块散热板组成，小散热器与散热板界面之间加导热衬垫或涂导热硅脂，通过螺钉固定在一起，构成组合式散热器，组合散热器通过单板上的六角螺柱与单板固定在一起，在小散热器和芯片界面之间也要加导热衬垫。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曲中江，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。