风扇模块及使用该风扇模块的散热器制造技术

本实用新型专利技术揭示一种具有较低噪音之风扇模块及使用该风扇模块的散热器，其中，该风扇模块具有一壳体，该壳体内部设有一与外界连通之收容空间，而该收容空间中设置有散热风扇，并且壳体一端设有与所述收容空间连通的出风口，该出风口内容置有散热鳍片，与该出风口不同位置的壳体另一侧面上设置一开口，且该开口侧壁设有延伸至开口内部的挡片。通过此种结构，当由风扇带动流出开口之热空气流在流过开口时，因挡片之阻挡而令热空气流速降低并且改变方向，从而降低了因热空气流与开口外围冷空气交汇而产生的噪音。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种风扇模块及使用该风扇模块的散热器，特别是关于具有较低噪音的风扇模块及使用该风扇模块的散热器。
技术介绍
已知的中央处理器散热器的结构可参图1所示，所述散热器1具有一底板110，该底板110一侧面设有吸热块120，用以贴附设置于待散热中央处理器的表面；而底板110的一端设有风扇模块180，该风扇模块180与底板110为一体设置，且该风扇模块180包括一壳体130，该壳体130为一中空结构，壳体130中部设有一与外界连通之收容空间132，该收容空间132中设置有散热风扇140，该散热风扇140为上下进风、侧面出风的风扇。而且，该壳体130一端设有与收容空间132连通的出风口131，该出风口131末端收容有散热鳍片150；以及一导热管160，该导热管160一端设置于吸热块120下表面，而另一端则设置于散热鳍片150底端，因此中央处理器(未图标)在工作时所产生的热量经由吸热块120传导至导热管160上，而后导热管160将热量传递至散热鳍片150，同时在散热风扇140带动下，冷空气穿过出风口131的同时将散热鳍片150上的热量带走，如此达到防止中央处理器工作温度过高而影响其正常工作的目的。惟，随着中央处理器的运行速度越来越快，其在工作时产生的热量也越来越多，为增强上述散热器1的散热效果，业界大多在风扇模块180的壳体130在设置出风口131一侧的相对另一侧设置一开口170，由此形成令壳体130增加一与外界进行空气流通之信道。当散热风扇140运转时，大部分冷空气均从壳体130出风口131排出并将散热鳍片150的热量带走；但是部分冷空气吸收了散热鳍片150所辐射之热量而变为热空气后，随着散热风扇140运转的惯性而滞留于壳体130内，如此热空气未排出壳体130时，则会影响冷空气充分进入壳体130，进而影响散热器1的散热效果，而通过开口170的设置，此部分热空气会随散热风扇140的转动而从开口170排出(如图中箭头210所示)，从而增加冷空气在壳体130内的份量而提高了散热器1的散热效果。但是，此种设计同样也会导致散热器1的噪音提高，具体原因可参图2所示，当热空气沿箭头210从开口170以一定速度排出时，其会在在壳体130外部形成热空气流区域A，并且此热空气流与壳体130开口170外的冷空气形成冷热空气交汇的气流旋涡B并发出较大的声音，并且该声音的强度与开口170排出的气流速度的八次方成正比。所述噪音的频谱测试图可参阅图3所示，可知在人耳听觉频率范围(大约100-20000Hz)频段内，该噪音的最大振幅集中于中频段(1000-1600Hz)，其大小为46.7dB左右，此会增加使用该散热器的计算机的噪音量。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术目的在于提出一种工作中具有较低噪音的风扇模块及使用该风扇模块的散热器。本技术之风扇模块包括壳体、设于壳体内的散热风扇及设于壳体一端的散热鳍片，其中所述壳体为一中空结构，该壳体中部设有一与外界连通之收容空间，该收容空间中设有散热风扇。而且，该壳体一端设有与收容空间连通的出风口，该出风口末端收容有一散热鳍片，且壳体在设置出风口一侧的相对另一侧设置一开口，该开口侧壁设有延伸至开口内部的挡片，通过此种结构，当由风扇带动流出开口之热空气流在通过开口时，因挡片之阻挡而令热空气流速度降低并且改变方向，从而降低了因热空气流与开口外围冷空气交汇而产生的噪音。本技术的散热器包括底板、设置于底板上的吸热块、与底板一体设置的风扇模块及导热管，其中风扇模块包括壳体、设于壳体内的散热风扇及设于壳体一端的散热鳍片，其中所述壳体为一中空结构，该壳体中部设有一与外界连通之收容空间，该收容空间中设有一散热风扇，且壳体一端设置有与所述收容空间连通的出风口，该出风口末端收容有散热鳍片，壳体在设置出风口一侧的相对另一侧设置一开口，所述，并且导热管一端设置于吸热块下表面，而另一端则设置于散热鳍片底端；另外，开口侧壁设有延伸至开口内部的挡片，通过此种结构，当由风扇带动流出开口之热空气流在通过开口时，因挡片之阻挡而令热空气流速度降低并且改变方向，从而降低了因热空气流与开口外围冷空气交汇而产生的噪音。由于采用了以上技术方案，本技术的散热器与已知技术相比，开口处的档片有效的减小了从开口中排出热空气的气流速度以及改变了气流的流向，从而降低了因热空气流与开口外围冷空气交汇而产生的噪音。附图说明图1为已知技术的中央处理器散热器的示意图。图2为图1所示散热器的开口处空气的流动示意图。图3为图1所示散热器的噪音频谱测试图。图4为本技术散热器的示意图。图5为图4所示散热器的开口处空气的流动示意图。图6为图4所示散热器与图1所示已知散热器的噪音对比测试频谱图图7为本技术散热器另一实施例的示意图。图8为图7所示散热器与图1所示已知散热器的噪音对比测试频谱图。具体实施方式如图4所示为本技术的散热器的示意图，该散热器2具有一底板110，其一侧面上设置有吸热块120，用以贴附于待散热中央处理器的表面；并且该底板110的一端连接设置有风扇模块180，该风扇模块180与底板110为一体设置，且该风扇模块180包括壳体130、设于壳体130内的散热风扇140及设于壳体130一端的散热鳍片150；其中壳体130的内部设有一与外界连通之收容空间132，该收容空间132内收容有所述散热风扇140；并且壳体130一端设置有与所述收容空间132连通的出风口131，该出风口131末端内收容所述散热鳍片150；并且壳体130上与出风口131相对另一侧设置一开口170，该开口170侧壁设有延伸至开口170内部的挡片190，用以改变从开口170排出的气流速度和方向。该散热器2还具有一导热管160，其一端设置于吸热块120下表面，而另一端则设置于散热鳍片150底端。该导热管160具有热阻小、传热快的优点，藉由导热管160快速的热传输，热量能够从吸热块120迅速传导至散热鳍片150。将散热器2配合中央处理器(未图标)工作时，散热器2的吸热块120紧密贴附于中央处理器的表面，中央处理器产生的热量能够迅速传导至吸热块120；同时由于导热管160的一端连接于该吸热块120，故传导至吸热块120的热量经由导热管160后，将热量传递至散热鳍片150；同时，藉由散热风扇140的运转，冷空气从散热风扇140的上、下吸入后，并从侧面排出到壳体130内；在散热风扇140运转的惯性下，大部分冷空气随散热风扇140运转而在壳体130内旋转运动，并穿过出风口131而排除散热器2；在上述空气从出风口131而排除的过程中，排除的空气流经出风口131内的散热鳍片150表面而将其上的热量带走；但是，由于散热风扇140的运转速度较快，因而惯性较大，随散热风扇140在壳体130内旋转的冷空气在流经出风口131处时，并未从出风口131排出，该部分冷空气因吸收了出风口131处的散热鳍片150所辐射之热量后变成的热空气，此热空气随散热风扇140的转动而从开口170排出(如图5中箭头210所示)。在热空气在经过开口170时，因所述档片190之阻挡，热空气流速度会降低；同时，热空气在经档片190之阻挡后，气流将从档片190的侧面排除，从而气流的流动方向得以改变。从开本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种风扇模块，其特征在于包括：　　　　一壳体，其为一中空结构，其中部设有一与外界连通之收容空间，并且壳体一端设置有与所述收容空间连通的出风口，壳体在设置出风口一侧的相对另一侧设置一开口，开口侧壁设有延伸至开口内的挡片；　　　　一散热风扇，收容于所述壳体的收容空间内；　　　　一散热鳍片，设于壳体出风口末端；所述挡片阻挡流出开口之热空气流令其速度降低并且改变方向。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张淳华，
申请(专利权)人：上海环达计算机科技有限公司，神达电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]