【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子设备壳体扣合装置及具有该装置的电子设备壳体。
技术介绍
计算机主机壳体是由多个壳壁共同组接包围而成，而各壳壁间通常是通过多个螺钉锁固，而在拆解壳体以对壳体内部主机板上的电子组件进行检修时则须先将各螺栓依序旋动松脱后，才可以各壳壁拆解。上述通过螺钉锁固接合各壳壁的现有技术，主要缺点在于其必须借助起子等辅助工具，且依序将各螺钉一一松脱或重新螺锁所需的整体时间过长，再者，拆解后的螺钉由于易于遗失而不便保管，也会造成使用者的诸多困扰。
技术实现思路
本技术提供一种操作简便并且构造简单而无须使用额外工具的电子设备壳体扣合装置及具有该装置的电子设备壳体。本技术电子设备壳体包含相邻而共同组接的第一壳壁及第二壳壁，而扣合装置则包括至少一扣合件、一滑动件及一弹性复位件。该扣合件设于该第二壳壁上与该第一壳壁组接处；该滑动件则设于第一壳壁上接近与第二壳壁组接处，而可在自然状态下的第一位置及一受外力而移动后的第二位置之间滑动，滑动件并具有对应扣合件的至少一扣合部，当滑动件位于第一及第二位置时，扣合部将分别扣合及释放扣合件，使第一壳壁分别与第二壳壁组接或与第二壳壁分离；弹性...
【技术保护点】
一种电子设备壳体扣合装置，该壳体包含相邻而共同组接的第一壳壁及第二壳壁，其特征在于：该电子设备壳体扣合装置包括：至少一扣合件，设于该第二壳壁上与该第一壳壁组接处；一滑动件，设于该第一壳壁上接近与该第二壳壁组接处，而可在自然状 态下的第一位置及受外力移动后的第二位置间滑动，该滑动件具有对应该扣合件数量的至少一扣合部，当该滑动件位于该第一位置及第二位置时，该扣合部将分别扣合及释放该扣合件，使该第一壳壁分别组接于该第二壳壁及可与该第二壳壁分离；及一弹性复位件， 设于该第一壳壁并连接该滑动件，以供该滑动件受外力制动而滑动至该第二位置时，提...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：范维中，
申请(专利权)人：上海环达计算机科技有限公司，神达电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]
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