【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子或通信领域的焊接技术,尤其涉及一种热压装置。
技术介绍
热压焊接具有局部加热、不受引脚共面度影响等优点。目前已经普遍应用于FPC(flexible printed circuit柔性电路板)、HSC(heat seal connector导电纸、斑马纸)和LCD(Liquid Crystal Display液晶显示屏)以及一些特殊器件的焊接中。而热压焊接设备实现焊接的主要部件为一由金属或陶瓷制成的热压头。在焊接过程中,热压头起着非常关键的作用,因此热压头的设计在很大程度上影响着焊点的强度和质量。如图1所示,在焊接过程中,热压头100以一设定的压力将器件引脚200、焊料30和PCB(printed circuit board印制电路板)焊盘400三者压紧;同时通过在热压头100所中通过大电流或其它方式,将热压头加热到一定温度(200~400℃)。高温的热压头100会对器件引脚200、焊料300和PCB焊盘400进行加热,使焊料300熔化润湿器件引脚200和PCB焊盘400,而完成焊接。然而,传统的热压头100的压力只施加在器件引脚200上,焊接时会造 ...
【技术保护点】
一种热压装置,包括热压头,其特征在于,所述热压头的下端设有支撑件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:丁东庆,金俊文,张寿开,
申请(专利权)人:华为技术有限公司,
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。