模具结构及塑封方法技术

本申请提供一种模具结构及塑封方法。其中，模具结构包括第一模具、柔性垫圈和第二模具。第一模具具有第一型腔，第一型腔沿第一方向的一端具有第一开口，第一型腔具有与第一开口相对的底壁，底壁设置有环形槽。柔性垫圈安装于环形槽，并沿第一方向伸出环形槽形成变形部分。第二模具具有第二型腔，第二型腔沿第一方向的一端具有第二开口，第二开口朝向第一开口设置，使得第一型腔和第二型腔可以组合形成成型腔。这种模具结构中柔性垫圈可以变形以适配不同物料的厚度差异以及变形量，使得柔性垫圈上垫设软膜时，即使使用较薄的软膜也可以填充不同物料的厚度差异和变形量，从而降低封装时的溢胶问题。时的溢胶问题。时的溢胶问题。

【技术实现步骤摘要】
模具结构及塑封方法


[0001]本申请涉及一种模具结构，具体涉及一种模具结构及塑封方法。

技术介绍

[0002]一般电子产品封装后，还需要外露一部分，主要用于和其他电路板进行焊接，从而保障其高导电导热性能。但由于电子产品的基板存在尺寸难以统一并且厚度不均匀、容易变形等因素，电子产品在塑封工艺时难免在需要外露的部分残留封装溢胶。
[0003]目前，解决外部的部分出现封装溢胶的方案有两种。
[0004]第一种是在封装电子产品时，在电子产品下铺设一层软膜，软膜贴附在电子产品需要外部的部分的表面，利用这层软膜的厚度填充不同基板的厚度差异和变形量。但是软膜的厚薄会影响该方案的实际效果。软膜太厚则不易吸附，容易产生折皱。软膜太薄又难以填充不同基板的厚度差异和变形量。
[0005]第二种是在后序工艺中增加激光或者高压水去除已经产生的封装溢胶。但是该方案对基板表面容易造成一定程度的损伤，对于较厚的封装溢胶则无法去除，且效率低。

技术实现思路

[0006]鉴于上述状况，有必要提供一种模具结构及塑封方法，以解决电子产品在塑封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模具结构，其特征在于，包括：第一模具，具有第一型腔，所述第一型腔沿第一方向的一端具有第一开口，所述第一型腔具有与所述第一开口相对的底壁，所述底壁设置有环形槽；柔性垫圈，安装于所述环形槽，并沿所述第一方向伸出所述环形槽形成变形部分；第二模具，具有第二型腔，所述第二型腔沿第一方向的一端具有第二开口，所述第二开口朝向所述第一开口设置，使得所述第一型腔和所述第二型腔可以组合形成成型腔。2.如权利要求1所述的模具结构，其特征在于，还包括顶针；所述顶针与所述第二模具沿所述第一方向滑动连接，并伸入所述第二型腔内。3.如权利要求2所述的模具结构，其特征在于，所述顶针的数量为多个，多个所述顶针间隔平行设置。4.如权利要求1所述的模具结构，其特征在于，沿所述第一方向的截面，所述环形槽的截面为燕尾型。5.如权利要求1所述的模具结构，其特征在于，所述变形部分在所述第一方向的尺寸为30
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70μm。6.如权利要求5所述的模具结构，其特征在于，所述变形部分在所述第一方向的尺寸为50μm。7.如权利要求1所述的模具结构，其特征在于，所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：和巍巍，周福鸣，汪之涵，
申请(专利权)人：深圳基本半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：