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本申请提供一种模具结构及塑封方法。其中，模具结构包括第一模具、柔性垫圈和第二模具。第一模具具有第一型腔，第一型腔沿第一方向的一端具有第一开口，第一型腔具有与第一开口相对的底壁，底壁设置有环形槽。柔性垫圈安装于环形槽，并沿第一方向伸出环形槽形...
该专利属于深圳基本半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳基本半导体有限公司授权不得商用。

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