改性树脂组合物、半固化片、层压板及印刷线路板制造技术

本发明专利技术公开了一种改性树脂组合物、半固化片、层压板及印刷线路板。该改性树脂组合物，按质量份计，包括：改性烯丙基苯并噁嗪预聚物20～60份、固化剂10～30份、功能树脂10～30份、无机填料10～50份、阻燃剂5～20份及固化促进剂1～10份。本发明专利技术的改性树脂组合物采用改性烯丙基苯并噁嗪预聚物，预聚物降低了改性树脂组合物的位阻，提高了交联密度，降低了材料的热膨胀系数、提高了耐热性；且预聚物中氟氮协同的阻燃作用，使得改性树脂组合物添加少量阻燃剂即可达到UL94V0阻燃等级，避免了传统添加大量阻燃剂对材料的负面影响；再者改性烯丙基苯并噁嗪预聚物与改其余原料组分的合理配伍，使得改性树脂组合物具有低热膨胀系数、低介电性能、高耐热性和高阻燃性。高耐热性和高阻燃性。

【技术实现步骤摘要】
改性树脂组合物、半固化片、层压板及印刷线路板


[0001]本专利技术涉及树脂材料
，特别是涉及一种改性树脂组合物、半固化片、层压板及印刷线路板。

技术介绍

[0002]随着电子产品向轻、薄、短、小、高功能化和高安全化方向的发展，要求电子元器件具备更高的信号传播速度和传输效率，因此，要求电板基材需要具备高耐热性、抗剥性，低吸水率、低介电常数及低介电损耗值的特点；同时，为了实现更多功能，基板应用层数越来越高，而高多层应用还要求基材同时具备低的膨胀系数及高耐热性。
[0003]苯并噁嗪树脂是一种新型酚醛树脂，是以酚类化合物、醛类和胺类化合物为原料合成的一类含杂环结构的中间体，在加热和/或催化剂作用下发生开环聚合，生成含氮类似酚醛树脂的网状物。由于苯并噁嗪树脂具备较佳的耐热好、吸水率等特性，因此，常被应用于电子基材的制备中。
[0004]有研究提供了一种树脂组合物，使用含有苯并噁嗪预聚体的材料，降低了产品的介电常数和介质损耗，但是，该产品热膨胀系数偏大，并不利于制作多层板操作。
[0005]因此，如何获得兼具较低热膨胀系数本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改性树脂组合物，其特征在于，按照质量份数计，包括如下组分：2.根据权利要求1所述的改性树脂组合物，其特征在于，所述改性烯丙基苯并噁嗪预聚物的制备原料包括烯丙基苯并噁嗪树脂与烯丙基化合物。3.根据权利要求2所述的改性树脂组合物，其特征在于，所述烯丙基苯并噁嗪树脂与烯丙基化合物的质量比为100：(50～100)。4.根据权利要求2所述的改性树脂组合物，其特征在于，所述烯丙基苯并噁嗪树脂的结构中包括烯丙基型苯并噁嗪，所述烯丙基型苯并噁嗪选自如下结构中的一种或多种：其中，X选自
‑
CHR1‑
，
‑
CR2R3‑
，
‑
SO2‑
，
‑
O
‑
或DCPD环；R1，R2，R3分别独立选自
‑
H或
‑
CH3。5.根据权利要求2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：漆小龙，温文彦，肖浩，
申请(专利权)人：广东盈骅新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：