一种光源支架制造技术

技术编号:37401683 阅读:35 留言:0更新日期:2023-04-30 09:29
本实用新型专利技术公开了一种光源支架,包括:底座以及环绕设置在所述底座上的侧壁;所述侧壁包括上下两端的长反射坡面、左右两端的短反射坡面、及连接于长反射坡面与短反射坡面之间的曲反射坡面;所述底座上设置有第一焊盘、第二焊盘、及设置在所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的隔离带;所述隔离带与相邻的两个所述曲反射坡面连接,并朝向所述短反射坡面,所述隔离带与所述短反射坡面围绕的区域为第二焊盘,所述第一焊盘设置为固晶区。本实用新型专利技术通过使所述隔离带与相邻的两个所述曲反射坡面连接,并朝向所述短反射坡面,以使晶片所在的所述第一焊盘的区域进行了增大,进而使晶片快速散热,减小晶片热阻,从而提升光源亮度维持率。从而提升光源亮度维持率。从而提升光源亮度维持率。

【技术实现步骤摘要】
一种光源支架


[0001]本技术涉及LED封装领域
,尤其涉及一种光源支架。

技术介绍

[0002]目前应用于灯具上的2835光源,正极焊盘与阴极焊盘皆为矩形状,并采用矩形状的隔离带设置在正极焊盘与阴极焊盘之间,但这样使晶片所在的焊盘区域过小。由于LED芯片在点亮时,发热量较大,热量都是通过LED芯片中的晶片从底部将热量传至支架底部的焊盘上,再通过焊盘传至基板。如果晶片所在的焊盘区域设计过小,则会导致散热不佳,产品热阻大,引起亮度维持率下降。
[0003]因此,现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

[0004]鉴于上述现有技术的不足,本技术的目的在于提供一种光源支架,以解决现有技术中晶片所在焊盘区域过小,导致亮度维持率下降的问题。
[0005]本技术的技术方案如下:
[0006]一种光源支架,包括:底座以及环绕设置在所述底座上的侧壁;
[0007]所述侧壁包括上下两端的长反射坡面、左右两端的短反射坡面、及连接于长反射坡面与短反射坡面之间的曲反射坡面;
[0008]所述底座上设置有第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光源支架,其特征在于,包括:底座以及环绕设置在所述底座上的侧壁;所述侧壁包括上下两端的长反射坡面、左右两端的短反射坡面、及连接于长反射坡面与短反射坡面之间的曲反射坡面;所述底座上设置有第一焊盘、第二焊盘、及设置在所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的隔离带;所述隔离带与相邻的两个所述曲反射坡面连接,并朝向所述短反射坡面,所述隔离带与所述短反射坡面围绕的区域为第二焊盘,所述第一焊盘设置为固晶区。2.根据权利要求1所述的光源支架,其特征在于,所述第一焊盘为正极焊盘;所述第二焊盘为负极焊盘。3.根据权利要求2所述的光源支架,其特征在于,所述固晶区设置有晶片,所述晶片的正极与所述第一焊盘连接,所述晶片的负极与所述第二焊盘连接。4.根据权利要求1所述的光...

【专利技术属性】
技术研发人员:周文
申请(专利权)人:东莞市福日源磊科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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