一种LED模组及车灯制造技术

本技术公开了一种LED模组及车灯,涉及车灯照明技术领域，其包括基板；发光芯片；所述发光芯片焊接于所述基板上，所述发光芯片表面涂覆有荧光膜；所述基板具有线路层，所述线路层用于驱动所述发光芯片发光。本申请通过将发光芯片焊接在具有线路层的基板上，利用线路层实现对发光芯片的发光驱动，再在发光芯片表面涂覆荧光膜，荧光膜能够实现不同色温、不同亮度的发光，从而实现LED模组的制备。从而不需要再将制备的灯珠再次贴装在线路板上，直接利用发光芯片贴膜成型，制备工艺更简单，减少了死灯、硫化的问题，且出光更集中。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及车灯照明的，尤其涉及的是一种led模组及车灯。

技术介绍

1、随着社会的发展，车灯照明已逐渐走进千家万户。

2、传统的车灯在制作时，一般是先经过smt工艺生产出灯珠(一般采用3570、1860等类型)板，再将灯珠板切割为单个的灯珠，然后将单个的灯珠通过smt贴片工艺焊接在驱动电路板上，进而应用到车灯上。这种生产工艺需要经过两次smt贴装，过程较为繁琐，且贴片过程中需要经过高温回流炉，易出现死灯、硫化现象。

3、因此，现有技术还有待改进和发展。

技术实现思路

1、本申请要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种led模组及车灯，旨在解决现有的车灯生产需要经过两次smt贴装，工艺繁琐，且易造成死灯、硫化等问题。

2、第一方面，本申请提供一种led模组，采用如下的技术方案：

3、一种led模组，包括：

4、基板；

5、发光芯片；

6、所述发光芯片焊接于所述基板上，所述发光芯片表面涂覆有荧光膜；

7、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LED模组，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述基板还具有焊盘层，所述发光芯片通过锡膏与所述焊盘层上的焊盘进行焊接。

3.根据权利要求2所述的LED模组，其特征在于，所述发光芯片与所述焊盘之间为共晶焊接。

4.根据权利要求2所述的LED模组，其特征在于，所述基板还具有印丝层，所述印丝层中设置有通过印丝工艺得到的隔离带。

5.根据权利要求4所述的LED模组，其特征在于，所述隔离带内设置有保护胶层，用于使得所述发光芯片周围填充有保护胶，所述保护胶层用于消除所述发光芯片产生的蓝光。</p>

6.根据...

【技术特征摘要】

1.一种led模组，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的led模组，其特征在于，所述基板还具有焊盘层，所述发光芯片通过锡膏与所述焊盘层上的焊盘进行焊接。

3.根据权利要求2所述的led模组，其特征在于，所述发光芯片与所述焊盘之间为共晶焊接。

4.根据权利要求2所述的led模组，其特征在于，所述基板还具有印丝层，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：周文，罗延泽，叶仕安，王丽娜，
申请(专利权)人：东莞市福日源磊科技有限公司，
类型：新型
国别省市：