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本技术公开了一种LED模组及车灯,涉及车灯照明技术领域，其包括基板；发光芯片；所述发光芯片焊接于所述基板上，所述发光芯片表面涂覆有荧光膜；所述基板具有线路层，所述线路层用于驱动所述发光芯片发光。本申请通过将发光芯片焊接在具有线路层的基板上，...
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